改善物聯網裝置互通性 UPnP論壇提出新工具

通用隨插即用(UPnP)論壇將於9月10日登場的國際廣播電視設備展(International Broadcasting Convention, IBC)上,推出全新即時資料模型(Live Data Model),標榜能透過新推出的網路管理工具自動增加裝置至網路,且不受到地點限制。此項創新的資料建模(Data...
2015 年 09 月 03 日

簡化配對步驟 Wi-Fi Direct增強應用服務體驗

無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)宣布拓展Wi-Fi Direct的應用服務。Wi-Fi聯盟在Wi-Fi Direct認證計畫中加入一系列建立於新使用機制平台的服務,這項新增的選配功能,將為相關產品供應商與開發商強化點對點(Peer-to-peer)技術的可用性。凡取得認證可支援新服務的設備,皆能在一個步驟中完成探索、連結及操作,並立即實現幾種常見任務的互操作服務。 ...
2014 年 09 月 23 日

TI完整系統方案簡化可攜式串流媒體音訊應用

德州儀器(TI)推出針對串流媒體音訊的多功能解決方案。客戶在構建可攜式揚聲器、條形音箱、音視訊接收器(AVR)以及連結模組等串流媒體音訊應用,並協助OEM廠商於揚聲器添加無線技術時,德州儀器經過測試的整合型優化解決方案可加速客戶產品上市時程。 ...
2014 年 01 月 10 日

實現家庭智慧控制 能源管理網路標準百家爭鳴

人們對家庭生活品質的要求,帶動對於屋內智慧控制的需求升溫,而基礎的通訊架構就是串連這些智慧設備的基石,扮演著智慧控制的神經網路要角。然而,制定相關的網路標準是促進產業發展與永續經營的關鍵,目前全球主要有幾個重要的智慧家庭通訊標準,包含日本的Echonet...
2013 年 12 月 15 日

工研院技術助力 Miracast實現一對多傳輸

工研院力拓無線區域網路(Wi-Fi)Miracast應用範疇。因應市場對Miracast應用的需求增溫,工研院推出愛現幕(I Share Screen)–Wi-Fi Mirroring技術,將挾一對多傳輸和客製化Miracast應用程式,協助系統廠擴大應用功能。 ...
2013 年 03 月 05 日

市場前景明朗 機上盒鋒芒強壓智慧電視

機上盒發展後市仍俏。儘管智慧電視挾強大聯網與應用能力迅速受到市場矚目,但由於價格高昂、內容來源局限且定位不明,未來發展變數仍多;相較之下,具有多元內容且價格親民的機上盒,功能角色則相對明確,成長力道將持續走強。
2012 年 06 月 25 日

功能角色難取代 機上盒商機仍可期

機上盒(STB)可望撕下過渡商品的標籤。隨著智慧電視崛起,市場一度認為機上盒功能最終將被智慧電視取代,然而,由於目前智慧電視的數位內容授權爭議未解,仍須搭配由電信或有線電視業者提供的機上盒,才能提供完整內容服務。也因此,包括博通(Broadcom)和英特爾(Intel)等晶片商,皆已將目標市場由電視轉移至機上盒,全力展開搶攻。 ...
2012 年 05 月 07 日

史恩希新JB3.0平台強化Wi-Fi效能

史恩希(SMSC)發表最新一代JB3.0(JukeBlox 3.0)平台,針對基本特性音樂串流特性、系統整合和使用者體驗進行增強,並強化無線區域網路(Wi-Fi)效能、易用性和較低產品成本等,可因應連網消費電子產品的重要需求,以推動主流市場的採用。該公司已於2012年國際消費性電子展(CES)展示無線音訊系列產品。 ...
2012 年 01 月 19 日

溫瑞爾新軟體解決方案加速Android裝置開發

溫瑞爾(Wind River)發表「Solution Accelerators for Android」,此解決方案內含一系列軟體模組,可協助開發人員投入Android裝置開發作業,並將特殊功能與機制快速整合至Android裝置中。該公司已於2012年國際消費性電子展(CES)展示此解決方案。 ...
2012 年 01 月 19 日

厚植軟實力 矽統Smart TV晶片瞄準中/歐

矽統正積極強化軟體實力,搶進智慧電視(Smart TV)。瞄準中國大陸三網融合機上盒與Android TV,以及歐洲混合式廣播寬頻電視(HbbTV)市場商機,矽統已著手優化中介軟體(Middleware)平台,並計畫於2012年推出相關晶片方案,搶搭智慧電視與機上盒出貨量成長的熱潮。 ...
2011 年 11 月 17 日

挾普及率優勢 Wi-Fi進軍智慧家庭電網

憑藉廣大的使用普及率,無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)繼與ZigBee聯盟簽署協議,讓智慧能源規範(Smart Energy Profile)2.0亦適用於Wi-Fi技術後,更試圖透過Wi-Fi點對點(P2P)技術實現家庭網路設備互連,預期2010年下半年首台Wi-Fi點對點技術產品將可問世,充分展現搶攻智慧電網商機的企圖心。 ...
2010 年 04 月 23 日

3D/聯網上身 數位相框規格升級

2010年國際消費性電子(CES)展中,「3D」與「聯網」兩大功能擄獲不少目光。受惠於數位相框(DPF)成功轉型,聯陽半導體已發布應用於數位相框且具備3D圖形加速功能的系統單晶片(SoC),擎展科技也試產具聯網功能且支援1,080p超高畫質解析度的圖片與影片播放的SoC。 ...
2010 年 01 月 18 日