科盛新一代模流分析軟體提升智慧管理

科盛科技宣布推出旗下最新版本的模流分析軟體Moldex3D 2022，持續強化系統架構與精進分析效能，讓每一位使用者都能夠更快速、更準確且更簡單的獲取模流分析結果。 Moldex3D再度強化量測模組，提供即時性的點與面量測，可以更智慧化追蹤，並藉由實驗設計(DOE)分析精靈找出關鍵影響因子。且支援在Linux平台進行DOE與Shell分析，也開放Moldex3D...
2022 年 05 月 26 日

高效運算整合技術與數據　DTCO製程/設計最佳化有譜

在半導體技術開發初期，可利用製程技術與設計專業最佳化整合力同步進行設計和製程(製造)技術的最佳化(Design Technology Co-optimization，DTCO)。它與可製造性設計(DFM)類似，但是用來開發尚未進入生產、較不成熟的技術。
2021 年 05 月 06 日

克服SMT黏著問題　先進封裝晶片翹曲挑戰有解

因應物聯網(IoT)、人工智慧(AI)、自動駕駛的應用需求，快速傳輸以及處理大量數據的技術已是現在發展的趨勢，當高效能運算(High Performance Computing, HPC)成為製程技術研發的重點，在設計以及封裝複雜度只增不減的狀況下，先進封裝技術將成為輔助摩爾定律延壽的最大助力。包括晶圓代工廠(Fabs)的台積電的InFO/CoWoS；IDM廠英特爾(Intel)的EMIB；封裝測試廠(OSATs)日月光的FoCoS、矽品的SLIT、艾克爾SWIFT/SLIM都是當今非常火紅的技術。
2020 年 06 月 07 日

EVG攜手INKRON開發高折射率材料/奈米壓印微影製程技術

微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之廠商EV Group(EVG)日前宣布和致力於高低折射率塗層材料的製造商Inkron的合作夥伴關係。兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/MR/VR)元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器。...
2020 年 03 月 02 日

產能突破/成本降　OLED照明應用猛烈成長

OLED照明是一種新興的固態照明技術，其無眩光、輕薄可撓的特性，使得該技術受到各類應用領域的注目。許多已在LED市場搶得商機的國際大廠，也將OLED技術視為重要投資。近年來，更有製程上的重要斬獲。
2018 年 06 月 10 日

邁向高整合/多相式設計　手機/平板電源IC改朝換代

行動電源方案大翻新。智慧手機和平板功能快速演進，造成系統電源管理與供應面臨諸多新的設計挑戰，因此電源IC開發商已朝向更高整合度、多相式與大電流等設計方向發展，以滿足新一代行動裝置對小尺寸、低耗電和高轉換效率等要求。
2013 年 05 月 01 日

美國法規趨嚴　CCM方案將成AC-DC應用主流

交流對直流(AC-DC)電源轉換器(Adapter)將逐漸從非連續導通模式(DCM)轉移至連續導通模式(CCM)。在美國能源局(DOE)對高電源轉換效率的要求下，現階段採用非連續導通模式設計的電源轉換器已逐漸無法符合規定，帶動AC-DC轉換器電源設計從非連續導通模式轉移至連續導通模式。 ...
2013 年 04 月 16 日

宜特獲DOE授權為Lighting Facts合格實驗室

半導體驗證測試實驗室宜特科技宣布，繼去年底獲得美國國家環境保護局(US Environmental Protection Agency, EPA)在能源之星(ENERGY STAR)R發光二極體(LED)LM-80光通維持率的認可資格後，今年再獲得美國能源局(Department...
2012 年 12 月 06 日

類比晶片商競逐　數位與高整合電源勢起

數位及高整合電源將打破傳統電源設計窠臼。美國矽谷IC設計商正致力發展數位電源與高整合類比IC方案，以達到更優異的設備效能與輕載效率，並縮減電源方案占位空間，進而搶攻新一代行動裝置、伺服器、LED照明、汽車及工業等高階設備應用商機。
2012 年 11 月 01 日

鎖定AC-DC市場　iWatt數位電源IC來勢洶洶

iWatt數位電源控制IC正在交流對直流(AC-DC)應用領域快步崛起。來自美國矽谷的iWatt挾堅強的數位電源矽智財(IP)陣容，打造出兼具類比訊號處理能力的一次側(Primary-side)數位電源控制IC，可實現精準、快速電源管理，並縮減系統物料清單(BOM)成本，為該公司在AC-DC電源管理IC市場開疆闢土的利器。 ...
2012 年 10 月 22 日

專訪恩智浦大中華區資深產品經理張錫亮　恩智浦電源IC瞄準Ultrabook

超輕薄筆電(Ultrabook)電源轉換器(Adapter)正面臨高轉換效率的挑戰。為滿足Ultrabook對電源轉換效率的要求，恩智浦(NXP)推出效能更高且封裝尺寸更小的電源管理IC--GreenChip...
2012 年 06 月 11 日

考量PFC/相位控制調光　多級LED驅動器脫穎而出

設計一般的發光二極體(LED)驅動器照明應用較簡單，但如果還需要相位控制調光和功率因數校正(PFC)等功能，就變得相當複雜。多級的設計能在較寬的交流輸入電壓範圍內實現高功率因數和低總諧波失真，且易降低150Hz下的輸出漣波，有助實現不同調光方法。
2011 年 03 月 14 日
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