錫球封裝面臨微縮瓶頸 銅柱搭配錫銀封蓋前景看好

先進的封裝技術為了製造出間距更小的接點,紛紛改採銅柱或其他微型柱來進行封裝。然而,受限於製程技術限制,目前業界還是需要在銅柱上方覆蓋錫銀封蓋,來實現理想的封裝。
2016 年 06 月 04 日

LED市場復甦 MOCVD前驅物需求激增

發光二極體(LED)照明市場成長,連帶刺激有機金屬化學氣相沉積(MOCVD)前驅物(Precursor)的需求快速攀升。研究機構IHS預估,MOCVD前驅物的全球總需求量將從2013年的48.6噸擴增至2016年的69噸;對比2012年的32噸,成長幅度上看114%。 ...
2013 年 09 月 02 日

TV背光與照明需求轉強 LED產業下半年看旺

LED市場需求正逐步走揚。在各大電視機品牌廠紛紛調高低價直下式LED TV出貨量,以及LED照明應用規模不斷擴大的雙重激勵帶動下,LED供應鏈業者下半年訂單皆已明顯增加,將有助今年LED整體市場產值再攀高峰。
2012 年 07 月 23 日

GaN-on-Si良率卡卡 藍寶石基板市占難撼動

矽基氮化鎵(GaN-on-Si)發光二極體(LED)發展正面臨嚴峻考驗。僅管普瑞(Bridgelux)、Lattice Power已雙雙宣布將導入矽基氮化鎵LED量產,然囿於矽基氮化鎵基板現階段良率仍低,故短期內仍不會衝擊藍寶石基板的市占率。 ...
2012 年 06 月 29 日