晶圓代工/DRAM領軍 半導體產值今年強彈

2013年全球半導體產值將強勁成長4.5%,一掃去年下滑2.7%的陰霾。由於今年全球經濟狀況相對去年穩定,且行動裝置處理器業者轉換至28、20奈米(nm)先進製程的需求持續湧現,加上動態隨機記憶體(DRAM)市場供需趨於平衡等正面因素加持,2013年晶圓代工與記憶體產值皆將大幅成長,成為帶動整體半導體產值回升的雙引擎。 ...
2013 年 04 月 11 日

記憶體加入ECC功能 嵌入式系統提升抗誤碼能力

開發人員為避免嵌入式系統內建記憶體的錯誤碼導致儲存的資料損壞,甚至更嚴重造成系統崩潰,將利用於記憶體中加入ECC功能,藉此降低記憶體出錯機率,並強化嵌入式系統的抗錯誤能力。
2013 年 02 月 25 日

廠商戮力開發新應用 晶片立體堆疊技術未來可期

TSV立體堆疊技術已在各式應用領域當中嶄露頭角。TSV堆疊技術應用於DRAM、FPGA、無線設備等應用上,可提升其效能並維持低功耗,因而獲得半導體廠及類比元件廠的青睞,儘管如此,若要加速TSV技術於市場上應用的速度,仍須仰賴代工廠、IP供應商、EDA廠與封測代工廠的共同合作。
2013 年 02 月 24 日

改用NOR快閃記憶體 CO2濃度測量成本/功耗銳減

二氧化碳(CO2)濃度測量設備近來受到全球醫療產業愈來愈多的關注。其具備低功耗、高速圖形運算等功能特色,經由持續監測二氧化碳排放量,並配備通風、代謝和流通機制組成一個回饋系統,從而提供病人更好的護理照護品質。
2013 年 02 月 07 日

製程準備就緒 3D IC邁入量產元年

2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠製程服務,以及相關技術標準陸續到位後,半導體業者已計畫在今年大量採用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC製程技術,生產高度異質整合的系統單晶片方案,以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
2013 年 02 月 04 日

緊追日韓記憶體廠 工研院試產次世代NVRAM

工研院次世代非揮發性記憶體(NVRAM)即將試產。現有揮發性DRAM、SRAM及非揮發性快閃(Flash)記憶體,將分別面臨20或15奈米(nm)以下製程微縮的物理極限,難以持續改善晶片體積與耗電量;因此,除日韓一線記憶體廠正加緊量產新興磁性記憶體(MRAM)、電阻式記憶體(RRAM)外,工研院電光所亦攜手國內業者投入相關晶片研發,預計今年即可進入試產階段。 ...
2013 年 01 月 10 日

JEDEC發布DDR4標準 DRAM頻寬/能效再升級

第四代雙倍資料率(DDR4)標準正式出爐。聯合電子裝置工程協會(JEDEC)公布動態隨機存取記憶體(DRAM)DDR4版本,新規格較DDR3具備更高的傳輸速率、可靠度和更低的功耗,可望一舉推升相關記憶體裝置效能。 ...
2012 年 09 月 27 日

突破技術瓶頸 AZZURRO量產8吋矽基板LED

AZZURRO Semiconductors將正式投產8吋矽基氮化鎵(GaN-on-Si)發光二極體(LED)。繼2011年量產6吋晶圓後,AZZURRO Semiconductors日前再度公開宣示,將於2013年第二季導入8吋矽基氮化鎵LED晶圓生產,以迎合未來客戶需求。 ...
2012 年 09 月 19 日

導入複合記憶體架構 嵌入式顯示器效能更上層樓

為提升終端用戶使用體驗,嵌入式系統開發商對嵌入式顯示器性能要求愈來愈嚴苛。創新的複合記憶體架構,可整合系統控制器與快閃記憶體,並減少使用外部DRAM,從而加快圖形資料處理及顯示速度,提高嵌入式顯示器性能。
2012 年 08 月 30 日

聯合行為猶如雙面刃 供應商合作慎防反托拉斯

商場競爭中沒有永遠的朋友,也沒有永遠的敵人。有時必須與競爭對手合作以爭取最大利益,但也要小心與敵人共舞而被出賣的風險。台灣面板大廠被控與日、韓業者聯合操控面板價格的案例,即是慘痛的教訓。
2012 年 05 月 21 日

迎接智慧電視「龍」景 Android 4.0 TV強棒出擊

智慧電視(Smart TV)無疑是2012年消費性電子展(CES)最熱門的話題。除品牌電視廠大秀最新產品外,Google也擴大第二代Google TV合作夥伴陣容;另一方面,晶片商亦不約而同推出相關解決方案,特別是支援Android...
2012 年 02 月 09 日

三星/海力士撐住 南韓IC銷售首度超越日本

南韓業者在全球IC市場的銷售額首度贏過日本。市調機構IC Insights公布2011年全球各區域市場IC銷售額排名,其中,北美IC供應商合計銷售金額達1,395億美元,再度蟬聯冠軍寶座;南韓IC業者的總銷售額則為422億美元,以2億美元之差,小勝日本業者,首次站上第二名位置。 ...
2012 年 02 月 07 日