科磊發布新晶圓檢測解決方案套件

科磊(KLA-Tencor)推出三款新型晶圓缺陷檢測系統–2900系列寬頻光學晶圓缺陷檢測平台、Puma 9650系列窄頻光學晶圓缺陷檢測系統和eS800系列電子束檢測系統。此新型旗艦組合旨在解決新材料、新結構和新設計規則給晶片製造商帶來的各種缺陷問題。 ...
2012 年 02 月 01 日

專訪高智發明授權業務部門副總裁Don Merino 專利技術為DRAM廠翻身利器

南亞科日前與高智發明(Intellectual Ventures)簽署智慧財產授權合約,為其與爾必達(Elpida)間專利訴訟增添利器。值此南亞科與爾必達專利攻防之際,高智發明與南亞科的專利合作,除能有效防堵爾必達攻勢,助力南亞科備齊談判籌碼、強化反擊力道外,更可藉高智發明的快閃(Flash)記憶體專利陣容,加快轉型速度,擺脫動態隨機儲存記憶體(DRAM)「慘」業的發展陰霾。
2012 年 01 月 19 日

瞄準五一長假 矽統強推智慧電視晶片

Android 4.0智慧電視(Smart TV)可望於中國大陸五一長假期間大量出籠。為協助中國大陸六大電視品牌廠搶攻五一勞動節長假的銷售商機,矽統新一代支援Android 4.0作業系統(OS)的電視晶片,預計將於第二季商用量產;目前電視機品牌廠正如火如茶進行晶片驗證。 ...
2012 年 01 月 18 日

專訪明導國際行銷總監Michael Buehler-Garcia 2.5D/3D IC設計熱潮將至

未來晶片設計架構已朝2.5D及三維晶片(3D IC)方向發展,而明導國際(Mentor Graphics)將成重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2012 年 01 月 16 日

創造殺手級3D IC產品 CPU/記憶體堆疊勢在必行

中央處理器(CPU)的記憶體使用量極高,且占據CPU近三分之二的面積,經常成為效能、良率與測試的技術瓶頸;因此,若能利用矽穿孔(TSV)技術,將CPU與記憶體進行堆疊,將可打造晶片間傳輸速度更快、雜訊更小且效能更佳的新一代三維晶片(3D...
2012 年 01 月 16 日

迎接2.5/3D IC 明導Calibre/Tessent雙管齊下

明導國際(Mentor Graphics)將成2.5D及三維晶片(3D IC)發展的重要推手。由於2.5D及3D IC須分別導入矽中介板(Silicon Interposer)和矽穿孔(TSV)等製程,導致開發成本高昂且時程冗長;為此,明導國際已統整一套IC設計驗證、晶圓測試及良率分析平台解決方案,將有助2.5D/3D...
2011 年 12 月 27 日

專訪台積電董事長暨總執行長張忠謀 28奈米為台積引來明年春燕

28奈米(nm)先進製程將為台積電2012年營收成長新亮點。台積電董事長暨總執行長張忠謀在第三季法說會中表示,28奈米製程需求持續勁揚,將為台積電挹注大量營收成長動能,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。
2011 年 12 月 05 日

高智發明專利奧援 南亞反咬爾必達更有力

南亞科1日與高智發明(Intellectual Ventures)簽署智慧財產授權合約,為其與爾必達(Elpida)間專利訴訟增添利器。值此南亞科與爾必達專利攻防之際,高智發明與南亞科的專利合作,除能有效防堵爾必達攻勢,助力南亞科備齊談判籌碼、強化反擊力道外,更可藉高智發明的快閃(Flash)記憶體專利陣容,加快轉型速度,擺脫動態隨機儲存記憶體(DRAM)「慘」業的發展陰霾。 ...
2011 年 12 月 02 日

28奈米帶頭衝 台積電明年有「春燕」

2011下半年全球半導體產業面對一波庫存去化的壓力,景氣每況愈下,不過,台積電董事長暨總執行長張忠謀仍在第三季法說會中,看好年底將是庫存調節的終點,且28奈米(nm)製程需求持續勁揚,亦將為台積電挹注大量營收成長,至2012年底28奈米營收可望占總體10%以上,為台積電引來「春燕」。 ...
2011 年 10 月 31 日

不敵後PC時代衝擊 三星調降PC DRAM產能

隨行動裝置的興起快速壓縮個人電腦(PC)市場,導致動態隨機存取記憶體(DRAM)需求下滑,半導體解決方案大廠三星電子(Samsung)於9月29日第八屆三星行動解決方案論壇中宣布,明年將持續縮減PC DRAM產量,同時將重心移轉至行動裝置與伺服器等市場,可望加速行動裝置DRAM技術與製程發展。 ...
2011 年 09 月 30 日

SoC製程挑戰日益嚴峻 安謀國際關注3D IC

摩爾定律逐漸走到瓶頸的同時,為進一步透過先進製程持續縮小晶片尺寸與功耗,以滿足驅動半導體產業持續發展的行動裝置市場需求,技術挑戰越來越大。毋須採用更先進製程、並可異質整合的三維晶片(3D IC)愈發受到矚目,甚至專供處理器矽智財(IP)的安謀國際(ARM),也開始著墨3D...
2011 年 09 月 20 日

晶圓/面板旺季不旺 台積/友達減產轉攻高階技術

日本311強震的供應鏈斷鏈疑慮導致客戶在第二季積極備貨,未料影響不如想像中嚴重,而出現庫存過量的情形,連帶拖累第三季電子產業整體表現,促使科技大廠開始調降產能以減少資本支出,並將資金運用在刀口上,展開20、14奈米先進製程或3D、觸控面板等後勢看漲的高階技術布局。
2011 年 09 月 12 日