3D IC助攻 行動處理器效能再上層樓

有鑑於行動裝置內建的功能不斷增加,應用處理器(AP)的效能亦須不斷提高,行動裝置處理器大廠包括高通(Qualcomm)、德州儀器(TI)、意法易立信(ST-Ericsson)等開始關注三維晶片(3D IC)技術,以期透過3D...
2011 年 08 月 30 日

看好行動裝置熱潮 台積電加碼先進製程布局

台積電布局行動市場再下一城,除與安謀國際(ARM)聯手透過最佳化28奈米新製程,打造出速度最快的應用處理器外,亦持續厚植20、14奈米技術實力,提出矽中介板(Silicon Interposer)及銅柱導線直連(Bump...
2011 年 08 月 01 日

專訪新思科技總裁暨營運長陳志寬 新思強攻先進製程/SoC IP

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。
2011 年 07 月 04 日

先進製程/SoC IP並進 新思科技力鞏江山

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。 ...
2011 年 06 月 23 日

賽普拉斯推出高密度72 Mbit FIFO記憶體

賽普拉斯(Cypress)發表密度最高達72 Mbit的先進先出型(FIFO)記憶體。賽普拉斯新款高密度(HD)FIFO元件特別適合用在視訊與影像應用,因此類產品需要高密度與高頻率元件來支援高效率緩衝儲存作業。 ...
2011 年 06 月 21 日

宜鼎購併Actica進軍雲端伺服儲存領域

專注於軍工控記憶儲存製造廠商宜鼎國際(Innodisk)及美國知名伺服器記憶模組廠Actica,共同宣布完成合併並簽署合約,互相取得所需的技術與市場綜效,合力進軍伺服器用高階動態隨機存取記憶體(DRAM)及高端效能的雲端固態硬碟(SSD)市場。 ...
2011 年 04 月 29 日

東芝受「震」撼 三星有機可乘

日本東北大地震造成的電力及矽晶圓供應短缺問題,除使儲存型快閃(NAND Flash)記憶體現貨市場價格急漲,也影響東芝(Toshiba)今年上半年NAND Flash的總產出量,因此成為其他競爭對手趁勢搶單的絕佳時點,尤其對市占率僅些微領先東芝的三星而言,更是進一步拉大差距的大好時機。 ...
2011 年 03 月 24 日

平板裝置百花齊放 NAND Flash需求高漲

平板裝置(Tablet Device)無疑是今年國際消費性電子展(CES)中最吸「睛」的焦點,不論個人電腦、手機、電視或消費性電子領域的業者,均紛紛推出各式平板產品。其中,高達九成以上的裝置是採用儲存型快閃(NAND...
2011 年 01 月 27 日

SEMI:2011年記憶體產值下修10%

國際半導體設備材料產業協會(SEMI)預估,全球半導體產業營收將恢復金融風暴前的穩定成長態勢,2011~2012年保持在4~6%的成長率,其中,雖然記憶體仍是提升整體產能的重要市場,卻在2010下半年受挫後餘波盪漾,動態隨機存取記憶體(DRAM)影響最大,導致2011年整體記憶體產值下修10%。 ...
2010 年 12 月 14 日

智慧型手機晶片產值首度超越功能型手機

儘管智慧型手機占全球手機出貨量的比例僅兩成左右,但其所帶動的晶片商機規模卻相當可觀。根據IC Insights最新研究指出,2010年全球手機晶片市場總產值預估將達425億美元規模,其中,又以智慧型手機晶片的貢獻度最高,占整體產值47%的比重,首度超越功能型手機晶片的產值。 ...
2010 年 11 月 08 日

亞洲多媒體創新產品湧現 Sonics訂單激增

2010年半導體產業景氣緩步復甦,展望2011年,矽智財(IP)業者美商芯網(Sonics)看好亞洲製造商開發創新產品的潛力,勢將帶動突顯差異化多媒體功能的矽智財方案需求增溫,預估2011~2012年矽智財訂單量的成長力道仍強。 ...
2010 年 10 月 19 日

專訪新帝SSD產品行銷總監Doreet Oren

瞄準超薄型平板裝置、易網機(Netbook)與智慧型聯網裝置(Smartbook)後勢引爆商機,固態硬碟(SSD)模組廠正積極搶攻市占,新帝(SanDisk)繼iNAND、P系列之後,針對薄型平板裝置領域再推出採閘球陣列(BGA)封裝、記憶體容量4G~64GB的嵌入式SSD,以爭取更多原始設備製造商(OEM)青睞。
2010 年 10 月 18 日