半導體成長攻頂 2010年供需平衡增壓

Gartner預測今年全球半導體成長率可攀至31.5%的高峰,而這股從去年景氣谷底復甦的強勁力道,在歷經連續五季的成長後即將落幕,一直到2014年全球半導體成長率最高不會超過7%,主要是因為半導體庫存若不即時調整,供過於求的態勢恐持續擴大。 ...
2010 年 10 月 08 日

導入直觀式智慧型消費設備使用者體驗 工業控制應用操作更輕鬆

為簡化工業控制使用者介面,產業界已透過嵌入式MPU、周邊設備與記憶體,將直觀式智慧型消費裝置使用者體驗引入工業控制應用裝置,以加速達成智慧化使用者介面工業控制系統,提供更人性化的工控操作模式。
2010 年 09 月 27 日

前二十大半導體商 記憶體/晶圓廠最風光

受到市場需求強勁反彈的激勵,記憶體與晶圓代工廠今年上半年的營收普遍呈現兩位數增長,讓相關業者的全球排名也跟著躍升。IC Insights指出,上半年全球前二十大半導體商排名中共有五家記憶體廠,除三星穩居第二名位置外,其餘四家排名全數上升,其中,爾必達(Elpida)更一口氣進步五名,躋身前十大之列。此外,台積電與聯電也分別由第六與第二十四名,增長至第五及第十八名。 ...
2010 年 08 月 05 日

Gartner:2010下半年半導體景氣持續看漲

個人電腦(PC)需求強勁與動態隨機存取記憶體(DRAM)價格上揚,無疑為驅動2010年半導體產值攀升的最大引擎,再加上手機與通訊兩大熱門應用挹注可觀的營收貢獻,以及僅次於DRAM成長率的類比元件與發光二極體(LED)所引爆的龐大商機,Gartner預估,2010年半導體產值上看2,900億美元,年成長率高達27.1%。 ...
2010 年 07 月 14 日

挑戰全球DRAM大廠 三星擴產牽一髮動全身

三星投入160億美元擴增DRAM及TFT產能的消息一出,在全球各廠間皆造成震撼,而台灣也未能於此役中倖免。如何在三星這頭大獅子的地盤,搶得一線生機,美日台大廠的結盟可能是唯一的選擇,然而未來DRAM產業的大戰,究竟誰能勝出,靜待市場來證明。
2010 年 07 月 01 日

搶食嵌入式大餅 恆憶PCM攻勢凌厲

變相記憶體(PCM)已成為記憶體龍頭競逐焦點,繼日前三星(Samsung)宣布將於第二季推出適用於智慧型手機的PCM,恆憶(Numonyx)也不甘示弱,自2008年底率先業界發表首款串列周邊介面(SPI)PCM後,又於4月29日發布第二代SPI及P8P介面PCM,再次展現積極進軍嵌入式市場的雄心。 ...
2010 年 05 月 03 日

締造雙贏 旺宏接手茂德竹科廠

旺宏與茂德兩家記憶體供應商於日前連袂召開記者會宣布達成廠房買賣協議,旺宏將以新台幣85億元接手茂德位於新竹科學園區的12吋廠。在此次交易中,茂德獲得了將爾必達(Elpida)63奈米動態隨機存取記憶體(DRAM)導入量產所需的資金,而旺宏則在一片產能吃緊聲中新增可立刻量產的產線,雙方皆大歡喜。 ...
2010 年 04 月 20 日

LED/記憶體助勢 半導體產值翻紅

根據Databeans最新研究報告顯示,2010年全球各類型半導體元件均將呈現成長態勢,其中,又以快閃記憶體(Flash Memory)市場成長率最高,達31%;而動態隨機存取記憶體(DRAM)與發光二極體(LED),則分別以28%與21%的成長率,分居二、三位。 ...
2010 年 02 月 08 日

3D IC/DDR3帶動半導體CAPEX反彈

在技術轉換需求的激勵下,2010年全球半導體資本設備支出預期將勁揚45.3%,並自2010年底起一路大幅成長至2011年。   Gartner研究副總Dean...
2009 年 12 月 15 日

DDR3居主流 測試方案性價比壓力沉重

雖然第三代雙倍資料率(DDR3)記憶體成為2010年市場主流的態勢已經確立,但各家記憶體製造商的資本支出依然十分保守,無力大手筆添購新一代測試機台。晶圓測試探針卡與自動測試設備(ATE)之間長期以來既合作又競爭的矛盾,也將隨著時序進入2010年持續深化。 ...
2009 年 12 月 10 日

薑是老的辣 PC為半導體業回春大功臣

根據國際研究暨顧問機構Gartner最新預測,2010年全球半導體產業營收預期將反彈至2008年2,550億美元的總營收水準,較2009年成長13%。而2009年全球半導體產業營收則將維持在2,260億美元的規模,較2008年衰退11.4%,此一數據已較該單位第三季時的預測更為樂觀,當時預估2009年全球半導體營收將下滑17%。 ...
2009 年 11 月 20 日

邁向異質整合優勢多 3D IC普及指日可待

由於可攜式裝置輕薄短小的趨勢,對晶片尺寸的要求也日漸嚴苛,再加上可攜式電子產品功能越來越多,效能越來越好,也需要倍增的記憶容量與更快的處理器,因此3D IC技術挾其可微小化、可整合異質晶片等優勢,逐漸受到半導體廠商重視。
2009 年 09 月 27 日