全球晶圓產能台灣獨占鰲頭　中國急起直追

產業研究機構IC Insights發表「2021~2025年全球晶圓產能報告」，分析各地區(或國家)晶圓產能。統計指出，台灣截至2020年12月，占全球晶圓產能的21.4%，領先全球。排名第二的是韓國，市占率達20.4%。台灣是8吋晶圓產能的領導者；在12吋晶圓方面，韓國位居第一，台灣第二。三星和SK海力士(SK...
2021 年 07 月 22 日

晶圓產能擴張衝衝衝　2022年設備銷售額站上千億美元

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布年中整體OEM半導體設備預測報告(Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective)，預估2021年全球半導體製造設備銷售總額將增長34%，來到953億美元，並於2022年再創新高，正式站上1,000億美元大關。...
2021 年 07 月 15 日

半導體需求大爆發　2021年晶片市場可望成長24%

據IC Insights預估，受惠於經濟強勁反彈與數位轉型所帶來的大量需求，2021全球晶片市場的規模可望比2020年成長21%。在IC Insights長期追蹤的33類晶片產品中，有32類將在今年出現正成長，成長動能前五強的晶片產品中，扣除DRAM外，都是特定應用邏輯產品。...
2021 年 06 月 21 日

記憶體模組改朝換代在即　2021為DDR5市場化元年

2020年因疫情，ICT設備看漲，數位化腳步加快的同時，對記憶體效能的需求不斷提升。2021年可期待支援DDR5的處理器問世，成為規格轉換的元年，並預估2022年將會看到DDR5的強勢發展。
2021 年 06 月 05 日

記憶體市場強勁反彈　榮景可望延續至2023年

據IC Insights預估，受惠於經濟強勁反彈與數位轉型所帶來的需求，記憶體市場將在2021與2022兩年出現大幅成長。預估到2022年時，記憶體市場的規模將達到1804億美元，超越2018年所創下的歷史紀錄。...
2021 年 05 月 24 日

記憶體市場回穩　三星料將重登半導體營收冠軍寶座

據研究機構IC Insights預估，由於DRAM需求持續攀升，加上NAND Flash市況也開始回穩，2021年下半可望走出谷底，全球最大記憶體供應商三星(Samsung)可能將在2021年第二季再度成為全球營收規模最大的半導體公司。...
2021 年 05 月 06 日

半導體設備支出可望連續三年改寫歷史紀錄

國際半導體產業協會(SEMI)近日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast)，該報告指出，新冠疫情帶動電子設備需求激增，全球半導體產業正往連續三年改寫晶圓廠設備支出紀錄的罕見狀況邁進，繼2020年增長16%，2021年及2022年也預估分別有15.5%及12%的漲幅。...
2021 年 03 月 22 日

美光推車用LPDDR5　提升汽車運算效能/安全性

日前美光宣布送樣符合ASIL D安全標準的車用LPDDR5，此解決方案是美光基於ISO 26262提出，瞄準汽車安全功能的記憶體與儲存產品之一。此款LPDDR5效能及能源使用效率良好、低功耗等特性，滿足次世代車用系統頻寬不斷成長的需求。...
2021 年 03 月 03 日

車用記憶體市場CAGR未來三年可望超過30%

TrendForce旗下半導體研究處表示，隨著自駕等級的提升、5G基礎建設的普及等因素，車用記憶體未來需求將高速成長。以目前自駕程度最高的特斯拉(Tesla)為例，從Tesla Model S/X起，由於同時採用NVIDIA的車用CPU及GPU解決方案，DRAM規格導入當時頻寬最高的GDDR5，全車系搭載8GB...
2021 年 02 月 25 日

2020年中國IC市場達1430億美元　邏輯IC/MPU/DRAM排名前三

自2005年起，中國成為全球最大的IC市場。在2021年，中國IC市場成長到1430億美元，相比2019年的1313億美元，成長的9%。IC Insights預估在1434億美元的IC市場中，有60%(約860億美元)整合到電子系統中，其他的40%(約574億美元)則維持在當地原有的系統。圖表中呈現中國IC市場中，不同產品的比例，2020年依舊由占比26%的邏輯IC領先，創造375億美元的產值。IC...
2021 年 02 月 22 日

敏博新工業級3D TLC固態硬碟導入斷電保護

在5G與AIoT大量設備聯網創造出更多科技發展與商機，電源管理保護使系統仍可穩定運作是首要面對的課題。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO)推出斷電保護(Power Plus)TLC固態硬碟-RT31(Power...
2021 年 02 月 17 日

宜鼎新推FPGA應用工業級DRAM模組

宜鼎國際近日發表最新DRAM產品，針對FPGA應用的工業級DRAM模組，提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案，並以工控等級的高穩定與高可靠性積極搶市。 嵌入式系統開發人員在面對5G與IoT市場的激烈快速的需求挑戰時，FPGA已成為目前系統開發的熱門選擇。透過FPGA彈性的設計架構，對於大量且須經複雜的資料運算，如影像訊號、聲音訊號等，將有助於追求高度彈性與最佳效能。隨著越來越多嵌入式平台開始為AI和IoT應用提供強大的邊緣計算能力，FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能，相對於ASIC，為開發人員提供更大的設計彈性。...
2021 年 02 月 09 日
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