2020年中國IC市場達1430億美元 邏輯IC/MPU/DRAM排名前三

自2005年起,中國成為全球最大的IC市場。在2021年,中國IC市場成長到1430億美元,相比2019年的1313億美元,成長的9%。IC Insights預估在1434億美元的IC市場中,有60%(約860億美元)整合到電子系統中,其他的40%(約574億美元)則維持在當地原有的系統。圖表中呈現中國IC市場中,不同產品的比例,2020年依舊由占比26%的邏輯IC領先,創造375億美元的產值。IC...
2021 年 02 月 22 日

敏博新工業級3D TLC固態硬碟導入斷電保護

在5G與AIoT大量設備聯網創造出更多科技發展與商機,電源管理保護使系統仍可穩定運作是首要面對的課題。專注工控DRAM模組與Flash儲存裝置整合方案的敏博(MEMXPRO)推出斷電保護(Power Plus)TLC固態硬碟-RT31(Power...
2021 年 02 月 17 日

宜鼎新推FPGA應用工業級DRAM模組

宜鼎國際近日發表最新DRAM產品,針對FPGA應用的工業級DRAM模組,提供正寬溫、大容量的單列(1 Rank)與雙列(2 Rank)解決方案,並以工控等級的高穩定與高可靠性積極搶市。 嵌入式系統開發人員在面對5G與IoT市場的激烈快速的需求挑戰時,FPGA已成為目前系統開發的熱門選擇。透過FPGA彈性的設計架構,對於大量且須經複雜的資料運算,如影像訊號、聲音訊號等,將有助於追求高度彈性與最佳效能。隨著越來越多嵌入式平台開始為AI和IoT應用提供強大的邊緣計算能力,FPGA可以更低的功耗提供了更高的性能,相對於ASIC,為開發人員提供更大的設計彈性。...
2021 年 02 月 09 日

2021年第一季NAND Flash價格恐將再跌10~15%

根據TrendForce旗下半導體研究處指出,由於NAND Flash供應商數量遠高於DRAM,加上供給位元成長的幅度居高不下,2021年NAND Flash各類產品,包含消費性固態硬碟(Client...
2020 年 12 月 15 日

5/7奈米需求強勁 晶圓代工設備投資不手軟

據研究機構IC Insights即將在2021年1月發表的最新McClean Report報告估計,2020年晶圓代工業者的資本支出,不管是絕對數字或年增率,都將成為整個半導體業內的冠軍。以絕對金額來看,晶圓代工業者的資本支出將達到363億美元,占全體半導體產業資本支出的34%,年增率則會高達38%。...
2020 年 12 月 14 日

半導體產業展現超強韌性 2021年產業規模可望成長逾10%

據研究機構IC Insights即將在2021年1月發表的最新McClean Report報告指出,根據WSTS對IC產品制定的分類標準,在所有33類IC中,有21類在2020年出現正成長,且成長率前五名的IC產品,成長率均超過10%。半導體產業在COVID-19疫情下,展現了極強的韌性。...
2020 年 12 月 10 日

量測儀器/供應鏈齊備 DDR5 2021伺服器應用先行

在JEDEC發布DDR5標準之後,相關供應鏈廠商積極展開布局,目前推測DDR5將會先行應用在效能需求高的伺服器與資料中心。面對市場動向,量測廠商提高測量準確率,記憶體廠商則在開發設計時尋求最佳應用組合。
2020 年 12 月 07 日

低電壓/高資料密度/速率 DDR5全面搶攻高效應用

數代DDR的規格皆極具實用價值,而DDR5在穩定性、資料密度及速度方面有良好進展,可望大力協助資料中心等高效能應用。
2020 年 12 月 07 日

聯電/美國司法部達成認罪協議 繳納罰金並協助後續調查

纏訟多年的聯電協助福建晉華竊取美光(Micron)營業機密一案,如今正式宣告落幕。日前聯電曾向美國司法部提出以6000萬美元罰款換取達成認罪協商的條件,獲美國司法部接受。美國司法部除了對聯電裁罰6000萬美元外,並要求聯電在本案後續對福建晉華的調查工作中,扮演協力者角色。...
2020 年 10 月 30 日

技術規格全方位精進 DDR5發展動能十足

DDR5記憶體自1998年開始倡議與運用至今已來到第五代,在DDR4技術逐漸難以提升的狀況下,產業迎向DDR5,期望應用在用戶端系統及資料中心。
2020 年 10 月 26 日

第四季記憶體仍供過於求 整體均價將下跌近一成

根據TrendForce旗下半導體研究處表示,第四季記憶體產業(包含DRAM與NAND Flash)仍處於供過於求態勢,雖然近期華為受到禁令影響,促使其他智慧型手機品牌積極拉貨,進而分食華為失去的市場份額,然此動能仍無法改善目前疲弱的市況,加上伺服器需求尚未明顯復甦,預期第四季整體價格將持續走弱,季跌幅約10%。...
2020 年 10 月 13 日

DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。...
2020 年 07 月 16 日