Gartner:2019全球記憶體市場衰退 英特爾重奪龍頭寶座

國際研究暨顧問機構Gartner初步調查結果顯示,2019年全球半導體總營收為4,183億美元,較2018年減少11.9%。由於記憶體市場衰退,許多大廠受到負面衝擊,像是2017、2018年營收都排名第一的三星電子(Samsung)也深受影響,讓英特爾(Intel)藉此重新奪回市場冠軍寶座。...
2020 年 02 月 03 日

美光RDIMM力助資料中心效能大躍進

美光科技(Micron)日前宣布其DDR5暫存器記憶體模組(RDIMM)已進入樣品測試階段,該產品採用1znm製程技術。美光DDR5將提升記憶體效能85%,並能因應次世代伺服器的工作負載量。當資料中心系統架構需要快速供應不斷擴充的處理器核心數及更高記憶體頻寬和容量時,DDR5不僅提供雙倍記憶體容量,也展現更高可靠度。...
2020 年 01 月 16 日

添加DDR5功能 SDRAM效能/部署能力大增

本文內容點出了DDR5 SDRAM功能特性優勢,並說明DDR5 SDRAM於效能強化、RAS及部署簡易性方面的諸多效益。
2020 年 01 月 06 日

實現高畫質影像處理 Western Digital推出新SSD

Western Digital新推出WD Blue SN550 NVMe SSD,其速度比SATA SSD快上四倍。這款新SSD亦為主打效能的NVMe SSD,專為創作者和PC使用者設計,可更快速開機,且在讀取寫入方面效率大幅提升。...
2019 年 12 月 13 日

2019英特爾重回半導體龍頭 索尼飛躍成長

市場調研機構IC Insights日前釋出研究報告,揭示英特爾(Intel)即便面對全球半導體市場的不樂觀,仍將超越三星(Samsung)重回全世界最大半導體供應商;而索尼(SONY)則以亮眼姿態躍升,於銷售成長率中稱冠。...
2019 年 11 月 27 日

滿足資料儲存需求 DDR5頻寬/密度大增

隨著物聯網的不斷發展,數以百萬計的網際網路連接設備應運而生,因此資料中心的營運商都在致力於跟上資料傳輸方面的要求。他們必須尋求各種方式來滿足資料和儲存上日新月異的需求,同時確保服務品質、降低成本。
2019 年 11 月 24 日

三星再發全新12層3D-TSV封裝技術鞏固市場優勢

3D封裝技術再現新突破。三星(Samsung)近日宣布,該公司已經開發出業界首個12層三維矽穿孔(3D-TSV)封裝技術。3D-TSV技術(尤其是12層)被認為是現今大規模量產高性能晶片所面臨的巨大挑戰之一,因為需要極高的精度才能通過擁有60,000多個TSV孔、以3D封裝垂直互聯的12個DRAM晶片。...
2019 年 10 月 08 日

中國自主DRAM之夢發芽 長鑫存儲量產在即

成立於2016年的中國長鑫存儲(Changxin Memory Technologies),先前稱合肥長鑫與福建晉華、長江存儲為「中國製造2025」的三大記憶體國家隊。該公司日前正式宣布,首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片2019年底預計開始逐步量產,透過重新設計DRAM架構,盡量減少美國技術使用,同時首度公開談論其技術內涵,希望有效降低技術侵權疑慮。...
2019 年 10 月 03 日

2019年記憶體產業資本支出總金額約416億美元

隨著記憶體廠擴展和升級的大浪潮即將結束,代工廠將在2019年占據大部分半導體資本支出比重。過去兩年,記憶體的資本支出是推動整個半導體產業資本支出大幅成長的因素。這些升級和擴廠計劃中的大多數已完成或已進入其最終建設階段。因此,預計記憶體資本支出將占今年半導體行業資本支出總額的43%,低於2018年的49%。繼2018年創下1,059億美元的紀錄之後,預計2019年半導體資本總支出將下滑8%至978億美元。...
2019 年 09 月 26 日

MIC:2019年全球半導體產值衰退8.7% 2020年後緩步回升

全球半導體產業,歷經2017與2018年,由記憶體市場需求井噴帶動的連續兩年兩位數成長的榮景宣告結束,2019年產業全面修正,根據半導體貿易統計群組織(WSTS)與資策會MIC的預測,2019年全球半導體產業產值為4279億美元,較2018年衰退8.7%,2020年將成長至4373億美元,成長2.2%,呈現緩步回升的態勢。...
2019 年 09 月 20 日

美光開始量產採用1z奈米技術節DRAM

美光科技宣布DRAM擴充的進展,成為首家開始使用1z nm製程技術量產16Gb DDR4產品的記憶體公司。 美光科技技術開發執行副總裁Scott DeBoer表示,現今擴充DRAM條件變得更加複雜,開發和量產業界最小尺寸的DRAM節點展現了美光世界級的工程和製造能力。率先進入市場讓美光擁有競爭優勢,我們將繼續為廣泛的終端客戶應用提供高價值解決方案。...
2019 年 08 月 28 日

叫陣英特爾/三星 東芝XL-FLASH亮相強攻記憶體市場

為進一步擴展記憶體市場版圖與競爭優勢,東芝記憶體(Toshiba Memory)宣布推出全新儲存級記憶體(Storage Class Memory, SCM)解決方案「XL-FLASH」;該方案基於東芝創新的BiCS...
2019 年 08 月 09 日
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