精熟材料熱特性強固先進封裝(1)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式，達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜，散熱性、熱膨脹等因素，都會影響產品穩定性與壽命。 隨著半導體技術發展遇到的物理極限與瓶頸，摩爾定律(Moore’s...
2023 年 08 月 30 日

精熟材料熱特性強固先進封裝(2)

先進封裝大多是透過立體結構的堆疊方式，達到縮小體積和提升效能的目標。但材料的層層堆疊加上結構複雜，散熱性、熱膨脹等因素，都會影響產品穩定性與壽命。 量測模數的方法 (承前文)除了上述的CTE與Tg這兩項材料特性，機械特性對於材料的選擇也占有一定的影響力，常見的機械特性比如樣品的剛度或耐衝擊能力。這兩個特性可以簡單理解成柔軟的材料容易被拉伸與彎折，也容易把受到的衝擊能量，以熱或形變的形式耗散(Dissipation)。反之，較堅硬的材料不易受外力變形，就能將受到的能量較大量的保留並傳遞下去。...
2023 年 08 月 30 日

英飛凌源極底置功率MOSFET系列添新員

未來電力電子系統的設計不斷進化，追求先進的效能和功率密度。為滿足這項趨勢，英飛凌科技(Infineon)在25~150V等級產品中推出全新源極底置3.3×3.3mm² PQFN系列，包括底部冷卻(BSC)和雙面冷卻(DSC)兩個版本。新產品系列從元件層級加以大幅強化，提供極為吸引人的DC-DC電源轉換解決方案，為伺服器、電信、OR-ing、電池保護、電動工具、充電器應用的系統創新開啟嶄新的可能性。...
2022 年 12 月 30 日

EPC新電源模組實現高效率轉換

宜普電源轉換公司(EPC)宣布推出用於48V DC/DC轉換的EPC9148和EPC9153演示板。EPC9153是一款250W超薄電源模組，採用簡單且低成本的同步降壓配置，峰值效率高達98.2%，元件的最大厚度為6.5...
2020 年 11 月 11 日

EPC和Microchip在1/16磚式轉換器實現300W功率

EPC宣布推出1/16磚式、300W DC/DC穩壓器－EPC9143。其功率模組把Microchip dsPIC33CK數位訊號控制器(DSC)和最新一代eGaN FET EPC2053集成在一起，實現25A、48V/12V和96％效率的功率轉換。500kHz開關頻率在非常小的1/16磚式轉換器實現300W功率，其尺寸僅為33X22.9毫米(1.3×0.9英寸)。...
2020 年 07 月 22 日

提升馬達控制精準度　MCU更小/更強/更省電

馬達應用無所不在，雖對於微控制器(MCU)和數位訊號控制器(DSC)的性能和功能要求也各不相同，但如何實現更低功耗、更高效率和更小體積是不變的方向，也因此，為達成更省電、更高效的馬達應用系統，MCU和DSC的設計規格也加速朝更小、更低成本/功耗邁進。...
2018 年 11 月 12 日

實現高效/節能　馬達邁向驅控一體設計新時代

馬達應用無所不在，為了實現更省電、更高效的馬達應用系統，馬達IC供應商皆朝驅控一體的方向發展，MCU設計也朝更高整合系性、更多功能邁進，以滿足相關應用開發商降低成本、加快開發速度，滿足多變市場的需求。
2018 年 11 月 08 日

貿澤提供適用於高效能馬達控制應用之數位訊號控制器

貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開始供應Microchip Technology的dsPIC33CH雙核心數位訊號控制器(DSC)。這款新裝置將兩個dsPIC® DSC核心整合到單一晶片內，為dsPIC33系列中首次選擇性支援控制區域網路靈活資料速率...
2018 年 10 月 15 日

8/32位元夾殺　16位元MCU靠硬體市場殺出重圍

16位元MCU如今面臨8位元和32位元微控制器(MCU)夾殺，市場更有可能將逐漸萎縮，對此，Microchip MCU16業務部副總裁Joe Thomsen則表示，16位元MCU在以硬體設計為主的產品上，仍有一定的市場利基，而該公司近期也發布業界首款雙核心16位元數位訊號控制器(DSC)–dsPIC33CH，瞄準具控制迴路的硬體產品，如馬達、數位電源等，拓展16位元市場。...
2018 年 07 月 02 日

8K需求持續成長　VESA推1.4a標準應戰

隨著高畫質影音傳輸的需求提升，以及虛擬實境/擴增實境(VR/AR)等新興應用的崛起，使得超高解析度行動視訊串流需求的激增，因此帶動了USB Type-C與DisplayPort Alt Mode標準之產品需求成長。美國視訊電子標準協會(VESA)亦更新了DisplayPort...
2018 年 05 月 07 日

科盛科技材料量測通過ISO 17025認證

科盛科技(Moldex3D)材料研究中心在2017年底獲得了ISO/IEC 17025認證，肯定其在剪切黏度、比熱容量、動態黏度等方面的量測能力，符合國際認證標準。 科盛總經理楊文禮指出，Moldex3D材料研究中心一向以提供多樣化且可靠的材料量測報告為宗旨，致力於結合客戶的產品開發驗證需求以及模流分析研究基礎，持續擴大投資材料研究中心的設備、人才、流程改善和品質保證。...
2018 年 01 月 11 日

可再生能源市場升溫　逆變器/DSC/ZigBee商機俏

中國新十三五計畫將新能源比重提高，能驅動可再生能源市場成長，並帶動太陽能、風能逆變器，以及太陽能逆變器控制顯示面板控制晶片商機起飛。另外，隨著許多國家導入ZigBee做為智慧電表的短距通訊技術，ZigBee也頓時成為微控制器廠在智慧電網應用市場的生財法寶，吸引相關半導體商蜂擁搶市。 ...
2015 年 06 月 25 日
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