賽靈思發表首款20奈米FPGA 推進衛星和太空應用

自行調適與智慧運算廠商賽靈思(Xilinx,)日前推出首款20奈米航太規格FPGA,為衛星和太空應用提供全面的抗輻射性、超高傳輸量與頻寬效能。全新的20奈米抗輻射Kintex UltraScale XQRKU060...
2020 年 05 月 29 日

貿澤供貨NXP兩款處理器 支援進階語音指令/臉部辨識應用

貿澤(Mouser)即日起供貨NXP Semiconductors的i.MX RT106L和i.MX RT106F分頻處理器。這是兩款專門針對特定解決方案設計的EdgeReady裝置,搭載高階的Arm...
2020 年 05 月 27 日

即時/安全/可靠 邊緣運算執行高效機器學習

人工智慧(AI)的研究已有顯著的進展,使得電腦優點變多、變得更好用,如機器已可超越人類,在某些任務的執行速度變得更快更精準。
2020 年 03 月 02 日

SiFive攜手CEVA開發邊緣AI矽晶片

CEVA與商用RISC-V處理器IP和矽晶片解决方案供應商SiFive日前宣布合作,將為終端市場設計和創建低功耗特定領域Edge AI處理器。兩家公司此次合作是SiFive DesignShare計畫的一部分,將以RISC-V...
2020 年 01 月 22 日

聯發科偕Orange推智慧音響 鞏固龍頭寶座

聯發科技日前宣布攜手法國電信大廠Orange,將該公司語音助理裝置(VAD)處理平台MT8516用於最新亮相的Djingo智慧音響中。預計本次合作將使聯發科拓展其智慧語音應用版圖,鞏固龍頭寶座。 聯發科日前宣布聯手法國電信商Orange推出Djingo智慧音響。...
2020 年 01 月 17 日

CEVA/SiFive攜手搶攻Edge AI市場

為拓展邊緣運算市場版圖,SiFive/CEVA宣布攜手合作,將以RISC-V CPU、CEVA的DSP核心、人工智慧處理器和軟體為中心,結合雙方的IP和設計優勢,可為智慧家庭、汽車、機器人、安全、擴增實境、工業和物聯網等大量的終端市場開發Edge...
2020 年 01 月 15 日

瑞薩電子新推出微控制器強化安全及隱私

瑞薩電子(Renesas)日前宣布推出一款具備Bluetooth5.0 32位元微控制器(MCU)─RX23W,適用於家用電器及醫療保健設備等IoT終端裝置。藉由將Bluetooth 5.0與瑞薩可信任安全IP(Trusted...
2019 年 12 月 09 日

優化工作量/資料輸送量 雙核心MCU提高電源效率

需要高效能數位訊號處理(DSP)的嵌入式應用不僅要求提升效能以適應日益複雜的數學演算法,還要求增加通訊、功能性安全和管理功能。這些因素共同作用,造成高度整合的微控制器和數位訊號控制器中處理能力的部署方式發生變化。...
2019 年 10 月 24 日

AI語音觸發技術發威 聲控辨識反應一清二楚

預期「聲控」技術將被多方運用在物聯網或各類型的終端連網裝置,日後將逐漸取代遙控或觸控等機器端的人機介面功能,人類與機器之間的互動模式也會隨之改變。
2019 年 06 月 24 日

CEVA宣佈推出SLAM軟體開發套件用於智慧視覺DSP

CEVA宣佈推出CEVA-SLAM軟體開發套件,旨在簡化同步定位和映射(SLAM)產品的開發工作,目標包括行動設備、AR/VR耳機、機器人、自動駕駛汽車和其他具有相機功能的設備。CEVA-SLAM用於CEVA-XM系列智慧視覺DSP和NeuPro系列AI處理器,它整合了所需的硬體、軟體和介面,為希望將高效SLAM實施整合到低功耗嵌入式系統的企業顯著降低了入門門檻。...
2019 年 06 月 06 日

妥善權衡DSP與MCU運算資源 IoT應用兼顧成本與續航力

多數人會接受DSP適用於數位訊號處理這樣的想法,例如數據機的實體層、智慧型音箱的麥克風波束成形,或追蹤設備的地理定位;而MCU則適用於數位控制,例如執行協議堆疊、管理音訊編解碼的控制面或GNSS。
2019 年 05 月 20 日

大疆在Mavic 2空拍無人機中部署CEVA DSP核心/平台

CEVA宣佈民用無人機和航空成像(Aerial Imaging)領域的世界領導廠商大疆在其最新一代Mavic 2空拍無人機產品中部署CEVA DSP核心和平台,實現了設備上的人工智慧、先進的電腦視覺和長距離通訊功能。...
2019 年 04 月 01 日