迎合雲端趨勢 筆電改搭TLC/PCIe 2.0 SSD

筆電配備的固態硬碟(SSD)主流規格將改朝換代。為迎接雲端浪潮,筆電品牌商採用的SSD規格亦將改弦易轍,高階機種將從SATA Ⅲ SSD改為PCIe 2.0介面的方案,而中低階產品線則將由既有的混合式硬碟(Hybrid...
2014 年 02 月 19 日

具輕薄、高速存取效益 混合硬碟/eMMC需求揚

行動聯網裝置儲存規格正逐漸改朝換代。由於混合硬碟與eMMC 4.5/4.51新版模組,能滿足輕薄與快速反應等產品設計要求,因而受到第二代Ultrabook與Windows 8平板開發商大力支持,帶動需求大幅增長,可望成為未來行動聯網裝置主流儲存方案。
2012 年 09 月 17 日

電信、晶片商力挺 G.hn槓上HomePlug AV2

HomePlug AV2技術發展面臨嚴峻挑戰。隨著愈來愈多電信營運商、晶片商及網通設備廠表態支持,G.hn技術發展氣勢已逐漸凌駕HomePlug AV2,可望成為未來家庭有線聯網市場的主流技術。
2012 年 09 月 01 日

六成新機混搭SSD/硬碟 Ultrabook降價係金A

第二代超輕薄筆電(Ultrabook)改用雙碟(Dual Drive)或混合硬碟的比例將破六成。為縮減Ultrabook開發成本,英特爾在新款Ivy Bridge處理器中導入ISRT(Intel Smart...
2012 年 08 月 16 日

改用高玻纖機殼、混合硬碟 二代Ultrabook下探799美元

第二代Ultrabook售價可望壓低至799美元以下。為進一步提高Ultrabook的性價比,英特爾與PC品牌廠正積極投入相關零組件的新技術研發。其中,尤以高玻纖機殼與混合式硬碟,對成本微縮助益較大且可兼顧產品性能,因而最受業界青睞。
2012 年 04 月 12 日