PK智慧手機晶片 高通/聯發強化軟硬體布局

高通(Qualcomm)與聯發科戰火持續延燒。為在2013年行動裝置晶片市場奪得好彩頭,高通與聯發科頻頻出招卡位,前者將發布旗下第三代4G數據機(Modem),並強打網路瀏覽、擴增實境(AR)及AllJoyn連結技術;後者則鎖定中低階機種持續優化公板方案,將改良系統單晶片(SoC)數位電路、周邊連結與低功耗設計。 ...
2012 年 09 月 13 日