衝刺前段測試市場　愛德萬晶圓檢測新利器上陣

愛德萬測試(Advantest)積極拓展新市場版圖。看好20奈米以下先進製程對晶圓檢測設備的需求，愛德萬測試推出全新多視角掃描式電子顯微鏡(MVM-SEM)，期挾更高精準度與吞吐量(Throughput)的效能表現，滿足晶圓廠日益嚴苛的晶圓檢測要求，進而將業務觸角由原本半導體製程後段測試的領域，擴張至前段市場。 ...
2015 年 09 月 03 日

FinFET複雜度破表　半導體設備商投資不手軟

鰭式電晶體(FinFET)製程將帶動新一波半導體設備投資熱潮。由於FinFET導入立體式電晶體結構，使得晶圓製程中的蝕刻和缺陷檢測複雜度較以往大幅攀升，因此包括科林研發(Lam Research)和東京威力科創(TEL)等半導體設備大廠已積極加碼研發支出，甚至發動購併攻勢，以強化設備性能，滿足FinFET製程要求。 ...
2013 年 08 月 08 日

20奈米製程聲聲催　EUV光罩/晶圓檢測發展趕進度

在先進製程邁入20奈米之際，半導體設備商正積極透過策略結盟方式發展EUV光罩缺陷檢測系統，以加速實現EUV技術應用於20奈米節點的目標；另一方面，擁有更高晶圓缺陷檢測精準度與吞吐量的電子束晶圓缺陷檢視設備，需求也逐漸看漲。
2011 年 10 月 03 日

搶攻20奈米缺陷檢測　科磊eDR-7000上陣

值此晶圓廠先進製程邁入20奈米以下的世代交替之際，讓更高晶圓缺陷檢測精準度與速度的電子束(e-beam)晶圓缺陷檢視設備重要性劇增。也因此，科磊(KLA-Tencor)瞄準20奈米(nm)及以下製程節點發表eDR-7000，將為挹注2012年可觀營收貢獻的利器。 ...
2011 年 08 月 17 日

延續摩爾定律商機　3D IC/先進製程缺一不可

今年國際半導體展，除涵蓋LED製程、MEMS、綠色製程與二手設備外，最受關注的熱門焦點，莫過於3D IC的發展，尤其在矽穿孔技術日趨成熟後，3D IC商用腳步也逐漸加快，可望在先進製程的搭配下，實現更高的晶片整合。
2010 年 10 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(1)

2024 年 12 月 11 日

全球製造業大舉南移印度　地緣政治推動新興市場發展(2)

2024 年 12 月 11 日

三大需求引領技術演進　馬達應用生態系處處商機

2024 年 12 月 11 日

HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V伺服器散熱風扇MCU

2024 年 12 月 11 日

台灣智駕測試實驗室通過ISO 22737低速域自駕車測試場域規範

2024 年 12 月 11 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.