運算效能需求再突破 AI PC大舉導入高速記憶體(1)

高速記憶體成為支援AI發展的利器,在終端應用方面,消費者對於AI PC的期待是無須聯網,就可以在終端裝置實現生成式AI的功能。因此裝置儲存資料的擴張性,會順勢帶動記憶體與儲存裝置的升級。 近年來,人工智慧(AI)的快速發展帶動運算技術的新浪潮,同時高速記憶體的不斷創新,成為提升運算效能提供了關鍵的支援。市場上多半視2024年為人工智慧個人電腦(AI...
2024 年 05 月 15 日

運算效能需求再突破 AI PC大舉導入高速記憶體(2)

高速記憶體成為支援AI發展的利器,在終端應用方面,消費者對於AI PC的期待是無須聯網,就可以在終端裝置實現生成式AI的功能。因此裝置儲存資料的擴張性,會順勢帶動記憶體與儲存裝置的升級。 (承前文)頻率跟密度上,DDR5也大大的超越了DDR4。DDR4僅支援最高16Gb的DRAM容量,而DDR5記憶體標準提高到了64Gb。這表示DDR5...
2024 年 05 月 15 日
Swissbit推出儲存裝置管理工具SBDM

Swissbit推出儲存裝置管理工具 支援全面監控與韌體更新

用於管理儲存裝置的Swissbit Device Manager(SBDM),是總部位於瑞士的儲存和安全專家Swissbit的旗下軟體工具。最新版本的SBDM可讓客戶進行韌體更新,同時還能提供Swissbit儲存解決方案生命週期狀態的全面資料和分析,為目前處於設計階段的Swissbit客戶,提供廣泛的測試選項和極高的客製靈活度。...
2023 年 06 月 01 日

CPU內建功能安全 車用/工控安全彈性升級

功能安全(Functional Safety)在許多市場已經變得越來越重要且普遍,尤其是在汽車與工業領域。過去在汽車產業中,功能安全是專門適用於某些應用於電子控制單元(ECU)的多個關鍵功能。隨著具備安全要求的汽車應用數量日益成長,功能安全適用於部分ECU的形式出現轉變。例如駕駛輔助的創新功能,與自動駕駛的持續部署。...
2023 年 02 月 09 日

低電壓/高資料密度/速率 DDR5全面搶攻高效應用

數代DDR的規格皆極具實用價值,而DDR5在穩定性、資料密度及速度方面有良好進展,可望大力協助資料中心等高效能應用。
2020 年 12 月 07 日

技術規格全方位精進 DDR5發展動能十足

DDR5記憶體自1998年開始倡議與運用至今已來到第五代,在DDR4技術逐漸難以提升的狀況下,產業迎向DDR5,期望應用在用戶端系統及資料中心。
2020 年 10 月 26 日

DDR5標準正式發表 記憶體大廠超前布署升級商機

負責制定DRAM產業標準的JEDEC,在台北時間15日清晨正式發表DDR5標準,與現有的DDR4相比,DDR5最大的特點在於DRAM晶粒將內建糾錯編碼(ECC)邏輯電路,同時DIMM模組上也將全面搭載電源管理晶片(PMIC),操作電壓也會從1.2V降低到1.1V。為了搶食DRAM產業暌違多年的升級商機,DRAM大廠無不競相展開準備動作,預期到2021年下半,就有機會看到DDR5記憶體在伺服器產品上現身。...
2020 年 07 月 16 日

Maxim低功耗MCU適合工業/健康/IoT感測

Maxim日前宣布推出MAX32670低功耗Arm Cortex-M4微控制器(MCU),元件帶有浮點運算單元,在有效降低功耗、縮小尺寸的同時,提高系統可靠性,適合用於工業、健康和及物聯網(IoT)。元件透過錯誤碼校正(ECC)保護所有嵌入式記憶體,包括快閃記憶體和SRAM,提供可靠性較高的MCU。...
2020 年 07 月 08 日

麻省理工發表新款ID晶片 連動加密程式更安全

為了防範供應鏈中出現盜版商品,製造商、百貨公司及海關等單位使用無線驗證方法,如RFID等技術,試圖解決商品盜版等問題。然而傳統的解決方案有其限制,包含因標籤體積大,無法使用在小型商品,抑或標籤本身耗電量太高等問題。對此,MIT日前釋出一款尺寸僅1.6平方毫米大小的ID晶片,除降低成本、還增加了新的應用場景,並提升訊號可傳遞的距離。...
2020 年 02 月 25 日

結合GTC安全方案 聯網汽車TCU/ECU防護增

汽車聯網系統是一個令人興奮的高速成長的市場,不過,有一個難題需要解決。資料安全性越來越重要,然而汽車系統中有許多設備存在安全隱患,其中一個因素是,對於當今大多數汽車電控單元(ECU)的8位元、16位元和32元位處理器,ECC、RSA等現有安全方法的運算量過於龐大,運算速度太慢。此外,隨著汽車平均壽命超過11.6年,採用量子運算破解ECC和RSA的未來安全攻擊和威脅也必須納入考慮。
2020 年 01 月 20 日

3D NAND供需漸趨平衡 控制器偵錯/頻寬升級成為新重點

直到2017年上半,3D NAND記憶體由於產能提升速度不如預期,受到越來越多質疑。所幸,隨著各大記憶體供應商陸續進入64層3D NAND世代,目前業界已找到讓產能穩定下來的甜蜜點,供給可望自下半年起逐漸回穩。在記憶體供應無虞的情況下,接下來3D...
2017 年 08 月 31 日

英飛凌非接觸式安全晶片採用後量子加密法

英飛凌科技(Infineon)將目前的安全通訊協定,順利轉接至新一代的後量子加密法(PQC)。該公司現已成功在一款電子身分證照的非接觸式安全晶片上,展示第一個PQC實作。 英飛凌智能卡與保密晶片事業處總裁Stefan...
2017 年 06 月 09 日