戴樂格發表首款藍牙智慧穿戴式SoC

戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)發布藍牙智慧(Bluetooth Smart)穿戴式系統單晶片(Wearable-on-Chip)–DA14680。該元件具備小尺寸且超低功耗的積體電路,足以支援建立一個Fully...
2015 年 04 月 16 日

與群聯策略結盟 宇瞻強攻工業用SSD

宇瞻將擴大搶攻工業用固態硬碟(SSD)市場。看好工控設備換裝高性能SSD的殷切需求,宇瞻近期已宣布與儲存型快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片大廠群聯結盟,並計畫於今年下半年陸續發布PCIe SSD和SATA3/USB...
2015 年 02 月 10 日

凌華PICMG 1.3系統主板支援Intel Celeron處理器

凌華科技推出工作站等級PICMG 1.3系統主板–NuPRO-E72。該產品支援第四代LGA1150封裝的英特爾(Intel)Xeon E3-1200 v3/Core i3/Pentium、Celeron處理器,以及雙通道第三代雙倍資料率(DDR3)...
2014 年 12 月 30 日

英飛凌推出免費VDE認證程式庫

英飛凌(Infineon)宣布針對XMC1000和XMC4000系列工業用32位元微控制器(MCU),推出免費且通過德國電機電子資訊協會(VDE)認證的IEC 60730自我測試程式庫。XMC1000和XMC4000系列加入英飛凌的Class...
2013 年 10 月 15 日

瑞薩擴展先進低功率SRAM產品

瑞薩電子(Renesas Electronics)將推出十二款RMLV0416E、RMLV0414E及RMLV0408E系列先進低功率靜態隨機存取記憶體(Advanced Lower-power(LP)...
2013 年 10 月 11 日

力拓嵌入式市場 超微祭出3瓦低功耗APU

超微半導體(AMD)推出功耗僅3瓦(W)的雙核心系統單晶片(SoC)加速處理器(APU),欲挾超低功耗與更優異的繪圖效能,在精簡型電腦(Thin Client)、數位電子看板(Digital Signage)、醫療成像等嵌入式應用市場進一步開疆闢土。 ...
2013 年 08 月 06 日

記憶體加入ECC功能 嵌入式系統提升抗誤碼能力

開發人員為避免嵌入式系統內建記憶體的錯誤碼導致儲存的資料損壞,甚至更嚴重造成系統崩潰,將利用於記憶體中加入ECC功能,藉此降低記憶體出錯機率,並強化嵌入式系統的抗錯誤能力。
2013 年 02 月 25 日

英飛凌驗證晶片支援MIPI BIF標準介面

英飛凌(Infineon)旗下ORIGA系列驗證解決方案新增生力軍–全新ORIGA 2晶片整合通訊介面,支援MIPI聯盟定義的電池介面MIPI BIF標準。MIPI BIF是首創的標準化單線介面,提供行動裝置與電池組之間的通訊功能。 ...
2012 年 03 月 09 日

瞄準雲端商機 宜鼎SATA3 SSD拼年底量產

宜鼎將推出採用第三代串列式先進附加技術(SATA3)的固態硬碟(SSD),搶攻雲端商機。瞄準雲端資料中心對高效率儲存方案的殷切需求,宜鼎已計畫將旗下單層式儲存(SLC)及多層式儲存(MLC)SSD升級至SATA3規格,並將於今年底正式量產。 ...
2012 年 02 月 10 日

延伸應用版圖 Sandy Bridge再攻嵌入式市場

瞄準嵌入式系統(Embedded System)商機,繼凌動(Atom)後,英特爾(Intel)將今年初甫推出的個人電腦(PC)專用,代號為Sandy Bridge的酷睿(Core)晶片組,延伸出第二代嵌入式系統專用的酷睿處理器,並強打高畫質(HD)、三維(3D)影像呈現及聯網功能所需強大運算效能的特性。 ...
2011 年 04 月 20 日

雲端高效能/大容量需求殷 SSD炒熱企業儲存市場

雲端趨勢推動企業端容量更大、傳輸更快的儲存要求,使固態硬碟藉快閃記憶體的優勢崛起,但另一方面,NAND面臨製程微縮瓶頸,有待提升ECC化解疑慮。儲存應用與技術不停拉扯,記憶體市場正在沸騰。
2011 年 01 月 20 日

NAND遭逢25奈米難關 美光整合ECC化疑慮

隨製程技術下探25奈米,儲存型快閃(NAND Flash)記憶體將面臨讀寫次數短縮的問題,必須提升錯誤碼修正(ECC)能力來化解疑慮。對此,美光(Micron)提出不同產品設計架構,將自行開發的ECC晶片與NAND...
2010 年 12 月 20 日