是德全新EDA軟體套件透過AI提升設計效率

是德科技(Keysight Technologies)推出全新電子設計自動化(EDA)軟體套件,為工程師應對次世代技術的方式帶來全新解決方案。隨著電子產業加速開發5G/6G和資料中心應用的先進解決方案,是德科技的EDA工具套件利用人工智慧(AI)、機器學習(ML)和Python整合,大幅縮短複雜射頻和晶片設計的開發時間。...
2024 年 11 月 27 日

中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(1)

中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足,同時減少對外國競爭對手的依賴,試圖建立有競爭力的企業。然而中國在半導體子產業的追趕,面臨發展不均衡的問題。 未來幾年,中國將占據半導體新增產能的最大市占。事實上,SEMI國際半導體產業協會指出,2025年的成長動能之一將來自2奈米的開始產出,且中國的總產能將達世界三分之一的量。中國目前擁有全球20~45奈米晶片產能的27%,以及全球50~180奈米晶片產能的30%。此外,分析師預計,中國將在2022~2026年期間建造最多的新晶圓廠或進行重大擴建,其中中國新增26座工廠,產能暴增40%。中國半導體產能大增,台廠需要留意潛在的競爭威脅。...
2024 年 09 月 05 日

中國半導體技術匍匐前進 試圖打破西方封鎖(2)

中國尋求在半導體產業的各個方面實現自給自足,同時減少對外國競爭對手的依賴,試圖建立有競爭力的企業。然而中國在半導體子產業的追趕,面臨發展不均衡的問題。 中國半導體發展概況 記憶體晶片 (承前文)半導體記憶體產業長期以來,是中國經濟發展的戰略重點。長江儲存是中國領先的NAND製造商,是一家中國國有控股合資企業,由國家積體電路產業投資基金、前國立大學控股的無晶圓廠半導體公司清華紫光集團,和湖北省科技投資集團發起。其投資額為240億美元,僅為最初的武漢工廠分配的初始政府資金。...
2024 年 09 月 05 日

TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事

台灣電子系統設計自動化(TESDA)於7月8日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本股份有限公司之資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資。此外,TESDA將在董事會下設置「諮詢委員會」,邀集半導體相關專業背景的產學賢達加入,以強化董事會專業職能。...
2024 年 07 月 10 日

從研發流程到產品規格 生成式AI全面改變IC設計

生成式AI為IC設計產業帶來全方位變革,不僅晶片中的處理器核心需要具備更強大的運算能力與更優異的每瓦效能,晶片上的I/O也將因為生成式AI所帶來的傳輸需求而大步走向光世代。在此同時,生成式AI也正在快速融入IC設計工程師的工作流程,成為設計人員不可或缺的生產力工具。...
2024 年 06 月 26 日

西門子推出Catapult AI NN軟體 AI ASIC/SoC開發更快速

西門子數位工業軟體近日推出Catapult AI NN軟體,可幫助神經網路加速器在特殊應用積體電路(ASIC)和晶片單系統(SoC)上進行高階合成(HLS)。Catapult AI NN是一款全面的解決方案,可對AI架構進行神經網路描述,再將其轉換為C++...
2024 年 06 月 18 日

西門子多項設計工具獲得台積電最新製程認證

在台積電(TSMC)2024年北美技術研討會上,西門子數位工業軟體宣佈針對台積電最新和最先進的製程技術成功實現多項產品認證,雙方合作專案亦達到重要里程碑。這些認證幫助雙方共同客戶運用EDA軟體和矽製程及先進封裝技術,實現持續創新,並開發具有差異性的終端產品。...
2024 年 05 月 21 日

Cadence軟硬兼施 多物理模擬結合生成式AI來勢洶洶

生成式AI已成為工程軟體業界必須緊跟的趨勢,不管是在IC設計前期或設計驗證階段,甚至PCB或系統層級的設計模擬,都能看到設計工具導入越來越多基於生成式AI而發展出的功能。向來採取一條龍策略的益華電腦(Cadence),為了讓客戶能更容易導入這些採用了生成式AI的新一代設計工具,並且讓這些工具有更好的執行效能,近期與GPU業者展開深度合作,推出以GPU為核心的運算系統Millennium...
2024 年 05 月 14 日

西門子Veloce CS助力硬體加速模擬和原型驗證

西門子數位化工業軟體發布Veloce CS硬體輔助驗證及確認系統。該系統為EDA(電子設計自動化)產業首創,整合了硬體模擬、企業原型驗證和軟體原型驗證,並採用兩個先進的積體電路(IC):用於硬體模擬的西門子專用型Crystal加速器晶片,以及用於企業和軟體原型驗證的AMD...
2024 年 04 月 25 日

新思科技發表AI驅動EDA/IP/系統設計方案

新思科技(Synopsys)近日在加州矽谷舉辦新思科技使用者大會(SNUG),由新思科技總裁暨執行長Sassine Ghazi的專題演說拉開序幕,探討科技研發團隊在普世智慧時代(Pervasive Intelligence)面臨到的前所未有的創新機會與挑戰。同時,也發表全新的電子設計自動化(EDA)與IP解決方案,旨在大幅提高全球半導體技術工程團隊,從晶片到系統的設計能力。...
2024 年 04 月 15 日

西門子宣布加入半導體教育聯盟

西門子數位化工業軟體宣布加入半導體教育聯盟(Semiconductor Education Alliance),協助建設積體電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)產業的實踐社區,包括教師、學校、出版商、教育技術公司和研究組織等範圍,推進半導體產業蓬勃發展。...
2024 年 03 月 08 日

補強生態系 英特爾晶圓代工再有大動作

鎖定AI需求,英特爾晶圓代工(Intel Foundry)宣布延伸製程藍圖,確保在2025到2030年期間和未來的領先地位。英特爾同時強調客戶動能和來自生態系合作夥伴的支持,包括Arm、新思(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、西門子(Siemens)和安矽思(Ansys)也宣布,適用於英特爾18A製程和先進封裝的工具、設計流程和IP產品組合已準備就緒,將加速支援英特爾晶圓代工客戶的晶片設計。...
2024 年 02 月 22 日