整合IC設計/封裝流程 EDA工具力降3DIC研發門檻

在大型語言模型(LLM)快速發展的浪潮下,半導體產業期望透過3D封裝打破晶片算力瓶頸。面對3DIC的市場高速發展,EDA工具供應商已經提早布局,提供可實現3DIC設計的工具、平台與設計流程,積極協助客戶克服3DIC的設計挑戰。3DIC的設計可採用數位分身(Digital...
2023 年 09 月 04 日

半導體市況將迎V型反轉 西門子EDA積極布局市場

綜觀半導體產業的現況,2022年的衰退是2000年以來第四次的產業衰退。然而西門子數位化工業軟體IC EDA執行副總裁Joseph Sawicki樂觀認為,半導體業市場將呈現V型反轉,2023年可見快速的復甦。回顧2022年的半導體市況,需要觀察包含記憶體與不含記憶體的兩種產業觀點切入。2022年半導體產業受到記憶體市場衰退17%的影響,整體僅成長3%,類比IC、邏輯IC則成長12%。市場上多元的應用發展都帶動半導體的需求,且半導體在系統產品的營收中占比逐年增加。2022年開始,系統產品的營收中,半導體的占比達到25%,隨著智慧系統持續普及,未來半導體的營收占比也會隨之提高。...
2023 年 04 月 06 日

聯發科EDA工具導入AI  加速IC設計開發時程

聯發科技攜手臺大電資學院及至達科技的研究成果,日前入選國際積體電路設計自動化 (EDA) 工具研究領域最具影響力、歷史最悠久的電子設計自動化會議 (ACM/IEEE Design Automation...
2022 年 05 月 07 日

EDA工具助力晶片實現先進製程

晶片是人類歷史上最細緻、最宏偉的工程,數十億、上百億個電晶體整合在指甲大小的區域內,還要進行各類功能區域規畫,不能有缺陷,一旦投入量產無法補救,一切必須嚴謹又完美地執行,稱得上是人類對極致設計追求的展現。
2021 年 11 月 09 日

EDA/IP業者大力支援 汽車Tier 1晶片設計不求人

除了晶片業者紛紛針對自駕車、ADAS展開布局,並持續推出新解決方案外,車廠跟一級供應商(Tier 1)會不會模仿手機業者,自行動手開發晶片,也是個值得關注的話題。事實上,從益華電腦(Cadence)的角度來看,這個趨勢正在醞釀當中。換言之,未來汽車晶片供應商最大的競爭對手,很可能會是自己的客戶。...
2017 年 08 月 28 日

參數化/模組化工具崛起 熱模擬方法論大翻轉

電子產品的散熱設計,一直是工程開發團隊所面臨的主要挑戰。目前熱模擬與分析工具的效率不盡理想,對於一個複雜的系統常需要花上好幾天時間才能跑出一組特定參數設定的模擬結果,這使得產品開發者往往得被迫在還沒有做好完整模擬與測試的情況下,就將產品交付量產。如何提升熱分析跟模擬工具的效率,並且和整體產品設計流程緊密結合,是益華電腦(Cadence)目前正在努力的重點方向之一。...
2017 年 04 月 27 日

EDA工具到位 3D IC產業發展催油門

三維晶片(3D IC)半導體電子設計自動化(EDA)工具問世加速產業發展。過去3D IC遲遲未能起飛的原因除了高成本之外,未完整的產業鏈,尤其是EDA工具尚未完備,更是影響3D IC發展進程,隨著EDA業者計畫陸續推出3D...
2012 年 03 月 28 日