第三張訂單落袋 英特爾晶圓代工業務擴大

英特爾(Intel)在晶圓代工市場的發展攻勢再起。繼可編程閘陣列(FPGA)供應商Achronix和Tabula後,英特爾日前又成功取得第三張晶圓代工訂單,將為專門開發網路流量處理器(Network Flow...
2012 年 04 月 11 日

縮短IC偵錯時間 思源發布第三代Verdi平台

思源宣布推出第三代自動化積體電路(IC)設計偵錯平台–Verdi 3。為協助IC設計廠商提升IC偵錯效率,新版偵錯平台具備自定功能、客製化操作環境以及高效率資料存取等特色,可讓工程師達到縮減設計時程與降低開發成本的目的,克服現今日趨複雜的IC設計與驗證挑戰。 ...
2012 年 03 月 07 日

ST獲Gary Smith評為全球最佳晶片設計企業

意法半導體(ST)獲Gary Smith EDA評選為全球四大半導體設計企業之一。Gary Smith EDA是一家全球知名的電子設計自動化(EDA)、電子系統級(ESL)設計以及相關技術市場情報及諮詢服務公司。...
2011 年 11 月 29 日

思渤成立南區技術中心力推產學合作

思渤科技日前正式宣布為進一步提升服務品質並擴大台灣區業務規模,思渤科技特與國立高雄第一科技大學合作,正式於創新育成中心成立「Cybernet 南區技術服務暨技術發展中心」,期以此辦公室作為服務南部地區之新據點,並積極投入國內產業與學術界之技術研發,提供更即時、直接與快速的顧客服務與技術支援。 ...
2011 年 10 月 11 日

標準/設備互通成觸媒 TD-LTE發展星火燎原

因占用頻譜空間較少的優勢日益突顯,TD-LTE已逐漸趕上FDD-LTE的步伐,再加上中國移動力拱兩大技術標準互通,以及雙模晶片方案與量測設備陸續問世,更加速助長TD-LTE的發展熱潮,預期2012年相關終端設備將會大量問世,形成不容忽視的新勢力。
2011 年 09 月 19 日

EDA軟實力雄厚 安捷倫LTE量測面面俱到

瞄準長程演進計畫(LTE)產品測試需求,量測業者也秣馬厲兵強化儀器功能,其中安捷倫(Agilent)強打整合電子設計自動化(EDA)工具的一貫化解決方案,特別是藉由獨有的射頻EDA工具與儀器結合,可協助廠商在測試過程中同時優化設計,對晶片、設備業者而言極具。 ...
2011 年 08 月 26 日

無線聯網成顯學 RF設計工具市場燃戰火

AWR與美商國家儀器的購併案完成後,藉由軟硬整合能力的提升,AWR前進亞洲RF設計工具市場的雄心可望進一步實現;與此同時,安捷倫亦與晶圓代工大廠台積電攜手打造RF設計開發套件,未來兩大EDA工具供應商在亞洲市場的爭奪戰已勢不可免。
2011 年 08 月 25 日

安捷倫/TriQuint攜手開發下一代無線設計流程

TriQuint半導體公司與安捷倫科技(Agilent)共同宣布發展下一代射頻(RF)解決方案的成果,包括支援安捷倫ADS 2011電子設計自動化(EDA)軟體的增強版TriQuint製程設計套件(PDK),以及針對TriQuint的RFIC/MMIC與射頻模組整合設計流程所開發的ADS射頻模組PDK。 ...
2011 年 08 月 02 日

安捷倫攜手台積電65奈米射頻參考設計套件

安捷倫科(Agilent)宣布將旗下的SystemVue、GoldenGate 和Momentum射頻(RF)IC解決方案,納入台積電3.0版的65奈米,60GHz射頻參考設計套件。安捷倫的解決方案將射頻系統、子系統和元件層級的設計與分析整合到完整的設計流程中,極具價值。 ...
2011 年 07 月 28 日

軟硬整合添動能 AWR力拓亞洲RF設計市場

甫與美商國家儀器(NI)完成合併的射頻(RF)/高頻電子設計自動化(EDA)供應商AWR,預計於10月發表RF/微波設計平台Microwave Office 10.0新版本,並在明年初導入三維電磁仿真(3D...
2011 年 07 月 20 日

專訪新思科技總裁暨營運長陳志寬 新思強攻先進製程/SoC IP

為因應半導體產業持續朝向先進製程推展,以及消費性電子(CE)系統單晶片(SoC)對連結性能需求增溫,專注於半導體設計、驗證、電子設計自動化(EDA)軟體工具與矽智財(IP)發展的新思科技(Synopsys)已鎖定40奈米以下的先進製程,以及消費性電子SoC連結IP進行搶攻,期站穩市場發展地位。
2011 年 07 月 04 日

NI購併AWR強化RF領域設計/測試能力

美商國家儀器(NI)宣布購併AWR公司,其為電子設計自動化(EDA)軟體的領導廠商,專精設計適用於半導體、通訊、航太/國防、測試設備產業的射頻(RF)與高頻率元件/系統。在此案結束之後,AWR將成為NI子公司,並於現有的管理團隊之下繼續運作。...
2011 年 06 月 23 日