強化端對端技術組合　EDA巨頭買不停(2)

新思與安矽思的購併案，在EDA產業引發諸多討論。對於EDA產業而言，購併其實是家常便飯，需要關注的是此案後續的發展，以及是否會在業內掀起新一波購併熱潮。 Cadence觸角伸向設計服務 除了引發矚目的Synopsys與Ansys合併案之外，這兩家公司的主要競爭對手–益華電腦(Cadence)，也已於日前完成一宗小型購併案，並藉此將觸角伸向IC設計服務領域。...
2024 年 01 月 30 日

生成式AI助手進軍EDA　IC設計面臨大變革

生成式AI浪潮席捲科技業，不只伺服器、PC產品先後擁抱生成式AI，連IC設計業本身的運作，包含IC設計過程在內，也將因生成式AI的導入而出現重大改變。 生成式AI無疑是當前科技產業最熱門的關鍵字，但這項技術的普及速度之快，恐怕會出乎很多人的意料。在ChatGPT展現出寫程式的能力之後，不只軟體領域的從業人員開始研究該如何使用生成式AI來幫忙寫程式，EDA產業也非常積極地探索，如何用生成式AI扮演數位助理的角色，讓自家的工程師也能在生成式AI的幫助下，進一步提高生產力。...
2024 年 01 月 22 日

新思科技將以350億美元收購Ansys

在2023年結束前，市場傳出EDA大廠新思科技(Synopsys)有意收購多物理模擬解決方案供應商安矽思(Ansys)的消息，且雙方談判進展順利，Synopsys將提出350億美元收購價格，將Ansys併入旗下。如今傳言獲得確認，雙方已達成購併協議，Synopsys將以現金搭配換股，總共350億美元美元的價格收購Ansys。此一購併案將讓Synopsys從一家專門為晶片產業提供EDA方案的公司，轉型為產品涵蓋晶片到系統設計的全方位設計工具業者，同時其業務觸角也將因此跨出半導體業，進入汽車、航太、機械、電機等不同垂直產業。...
2024 年 01 月 17 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布，該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台，於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上，實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

益華推出Voltus InsightAI　生成式AI進入模擬領域

益華電腦(Cadence)日前發表Voltus InsightAI，正式將生成式AI技術引入設計模擬領域。Voltus是Cadence旗下專為電源完整性(Power Integrity)相關設計驗證而開發的模擬工具，通常被工程師用來檢查其所設計的晶片是否有EM-IR壓降違規存在。在Voltus...
2023 年 12 月 06 日

西門子宣布完成收購Insight EDA

西門子數位化工業軟體近日宣布完成對Insight EDA的收購，後者能夠為積體電路(IC)設計團隊，提供突破性的電路可靠性解決方案。 Insight EDA成立於2008年，致力於為客戶提供類比/混合訊號和電晶體級客製化數位設計流程。Insight...
2023 年 11 月 16 日

西門子Tessent RTL Pro加強可測試性設計能力

西門子數位化工業軟體近日發布Tessent RTL Pro創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著IC設計在尺寸和複雜性方面不斷成長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題。西門子的Tessent軟體可在設計流程早期分析並插入客戶大部分的DFT邏輯，執行快速合成，接著執行ATPG(自動測試向量生成)，以識別和解決異常模組並採取適當措施，以此滿足客戶不斷成長的需求。...
2023 年 10 月 23 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。...
2023 年 10 月 16 日

新思/台積電加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技(Synopsys)近日宣布其數位與客製化/類比設計流程已通過台積公司N2製程技術認證，將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。 上述兩種流程具有強勁的市場動能，其中數位設計流程已達成多次實際投片，而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下，相關設計流程不但讓生產力大幅提升，同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。...
2023 年 10 月 13 日

重新定義3D IC未來　台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

新思擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件

新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(Full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。 新思科技的EDA資料分析解決方案，為可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品。此一解決方案結合AI技術的最新發展優勢，可管理並操作不同規模的異質、多領域資料，以便加速根本原因(Root-cause)分析，並達成更高的設計生產力、製造效率與測試品質。...
2023 年 09 月 19 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

隨著網際網路、數位化和自主化的普及，各產業之間的界限正以前所未有的速度變得模糊。全球技術市場支出有望達到3兆美元，新的競爭戰場就在這裡。系統電子和半導體領域，受到3D晶片上系統(SoC)的碰撞。晶片製造商若要在這個領域取勝，需要一種新的設計模式，這種模式能夠實現跨領域的多物理互動，以光速提供創新，並釋放顛覆性的競爭優勢，能夠大幅降低所有工作流程的成本。...
2023 年 08 月 21 日
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