西門子Tessent RTL Pro加強可測試性設計能力

西門子數位化工業軟體近日發布Tessent RTL Pro創新軟體解決方案，旨在幫助積體電路(IC)設計團隊簡化並加速下一代設計的關鍵可測試性設計(DFT)工作。 隨著IC設計在尺寸和複雜性方面不斷成長，工程師必須在設計早期階段識別並解決可測試性問題。西門子的Tessent軟體可在設計流程早期分析並插入客戶大部分的DFT邏輯，執行快速合成，接著執行ATPG(自動測試向量生成)，以識別和解決異常模組並採取適當措施，以此滿足客戶不斷成長的需求。...
2023 年 10 月 23 日

西門子/台積電攜手幫助客戶實現最佳設計

西門子數位化工業軟體日前宣布與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子EDA產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。 台積電設計基礎架構管理部門負責人Dan Kochpatcharin表示，台積電與包括西門子在内的設計生態系統夥伴攜手合作，為客戶提供經過驗證的設計解決方案，充分發揮台積電先進製程技術的強大效能和功耗優勢，幫助客戶持續實現技術創新。...
2023 年 10 月 16 日

新思/台積電加速2奈米先進SoC設計創新

新思科技(Synopsys)近日宣布其數位與客製化/類比設計流程已通過台積公司N2製程技術認證，將加速更高品質的先進製程節點系統單晶片(SoC)交付時程。 上述兩種流程具有強勁的市場動能，其中數位設計流程已達成多次實際投片，而類比設計流程也獲得數個設計專案的採用。在Synopsys.ai全端AI驅動EDA套件的支援下，相關設計流程不但讓生產力大幅提升，同時可在台積公司的各個製程節點上加速設計的遷移。...
2023 年 10 月 13 日

重新定義3D IC未來　台積電發表3Dblox 2.0標準

台積電於2023年開放創新平台生態系統論壇上宣布推出嶄新的3Dblox 2.0開放標準，並展示其開放創新平台(OIP) 3DFabric聯盟的重要成果。3Dblox 2.0具備三維積體電路(3D IC)早期設計的能力，旨在顯著提高設計效率，而3DFabric聯盟則持續促進記憶體、基板、測試、製造及封裝的整合。...
2023 年 09 月 28 日

新思擴充Synopsys.ai電子設計自動化套件

新思科技宣布擴充旗下Synopsys.ai全端(Full-stack)電子設計自動化(EDA)套件，針對積體電路(IC)晶片開發的每個階段，提供全面性、以人工智慧(AI)驅動的資料分析。 新思科技的EDA資料分析解決方案，為可提供AI驅動的見解與優化，以提升探索、設計、製造與測試流程的產品。此一解決方案結合AI技術的最新發展優勢，可管理並操作不同規模的異質、多領域資料，以便加速根本原因(Root-cause)分析，並達成更高的設計生產力、製造效率與測試品質。...
2023 年 09 月 19 日

3DIC顛覆半導體市場競爭

隨著網際網路、數位化和自主化的普及，各產業之間的界限正以前所未有的速度變得模糊。全球技術市場支出有望達到3兆美元，新的競爭戰場就在這裡。系統電子和半導體領域，受到3D晶片上系統(SoC)的碰撞。晶片製造商若要在這個領域取勝，需要一種新的設計模式，這種模式能夠實現跨領域的多物理互動，以光速提供創新，並釋放顛覆性的競爭優勢，能夠大幅降低所有工作流程的成本。...
2023 年 08 月 21 日

英特爾強化晶圓代工布局　結盟新思開發先進製程矽智財

為強化自家晶圓代工業務的競爭力，英特爾(Intel)與EDA廠商新思(Synopsys)簽署合作協議，雙方將共同研發一系列針對Intel 3與Intel 18A製程所設計的矽智財(IP)。 為強化自家的晶圓代工業務發展，英特爾與新思簽署了矽智財合作協議。未來新思將針對Intel...
2023 年 08 月 15 日

西門子Aprisa台北研發中心正式啟用

西門子數位化工業軟體日前宣布其台北全新辦公室正式啟用，辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓。新辦公室將同時作為西門子EDA Aprisa在台灣的核心研發中心，匯集Aprisa在台全部團隊，強化在地的研發能力，為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平台，助力在地產業發展。...
2023 年 07 月 27 日

Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

在與Samsung Foundry的緊密合作下，Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。這些電子設計自動化(EDA)工具的認證將為三星技術的早期採用者添加信心，幫助打造高效能計算(HPC)、智慧型手機、人工智慧加速器、資料中心通訊和圖形處理器中的積體電路(IC)。...
2023 年 07 月 10 日

是德加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立，旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性，並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署，以便使用台積電的3DFabric技術，開發下一代運算和行動應用。...
2023 年 05 月 22 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴，該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果，將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

Cadence團隊持續擴張　加碼成立台灣研發中心

電子設計自動化工具業者益華電腦(Cadence)近日歡度35歲生日，同時宣布台灣研發中心正式揭牌運作。未來Cadence將持續擴大在台的研發投資，並結合本地的產學研資源，把更多AI、機器學習功能整合到自家的EDA工具中，為提升半導體工程師的生產力作出更多貢獻。...
2023 年 05 月 11 日
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