英特爾強化晶圓代工布局 結盟新思開發先進製程矽智財

為強化自家晶圓代工業務的競爭力,英特爾(Intel)與EDA廠商新思(Synopsys)簽署合作協議,雙方將共同研發一系列針對Intel 3與Intel 18A製程所設計的矽智財(IP)。 為強化自家的晶圓代工業務發展,英特爾與新思簽署了矽智財合作協議。未來新思將針對Intel...
2023 年 08 月 15 日

西門子Aprisa台北研發中心正式啟用

西門子數位化工業軟體日前宣布其台北全新辦公室正式啟用,辦公室位於台北市敦化南路的台北國際大樓。新辦公室將同時作為西門子EDA Aprisa在台灣的核心研發中心,匯集Aprisa在台全部團隊,強化在地的研發能力,為客戶及合作夥伴提供創新的樞紐平台,助力在地產業發展。...
2023 年 07 月 27 日

Ansys電源完整性簽核方案通過三星2nm矽製程技術認證

在與Samsung Foundry的緊密合作下,Ansys的Ansys RedHawk-SC和Ansys Totem電源完整性簽核解決方案已經獲得了三星最新2奈米矽製程技術的認證。這些電子設計自動化(EDA)工具的認證將為三星技術的早期採用者添加信心,幫助打造高效能計算(HPC)、智慧型手機、人工智慧加速器、資料中心通訊和圖形處理器中的積體電路(IC)。...
2023 年 07 月 10 日

是德加入台積電開放式創新平台3DFabric聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入台積電(TSMC)開放式創新平台(OIP)3DFabric聯盟。該聯盟由台積電於近期成立,旨在加速3D積體電路(IC)生態系統的創新和完備性,並專注於推動矽晶和系統級創新的快速部署,以便使用台積電的3DFabric技術,開發下一代運算和行動應用。...
2023 年 05 月 22 日

西門子EDA多項方案獲得台積電最新製程認證

西門子數位化工業軟體日前在台積電2023年北美技術研討會上公布一系列最新認證。作為台積電的長期合作夥伴,該系列認證是雙方協力合作的關鍵成果,將進一步實現西門子EDA技術對台積電最新製程的全面支援。 西門子...
2023 年 05 月 15 日

Cadence團隊持續擴張 加碼成立台灣研發中心

電子設計自動化工具業者益華電腦(Cadence)近日歡度35歲生日,同時宣布台灣研發中心正式揭牌運作。未來Cadence將持續擴大在台的研發投資,並結合本地的產學研資源,把更多AI、機器學習功能整合到自家的EDA工具中,為提升半導體工程師的生產力作出更多貢獻。...
2023 年 05 月 11 日

Ansys加入台積電OIP雲端聯盟

Ansys宣布加入台積電開放創新平台(Open Innovation Platform, OIP)雲端聯盟,將為共同客戶採用全分散式的工作流程更加容易。透過推動Ansys多物理學解決方案與台積電的技術支援,客戶將輕易地與主要的雲端運算供應商合作,在雲端上獲得更快的運算速度與彈性運算所帶來的優勢。...
2023 年 05 月 04 日

是德收購Cliosoft全力拓展EDA軟體產品線

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布已完成對Cliosoft的收購,並將Cliosoft的硬體設計資料與智慧財產權(IP)管理軟體工具,添加到是德科技電子設計自動化(EDA)解決方案組合中。...
2023 年 03 月 09 日

加快IC設計驗證速度 西門子EDA推出資料趨動型新工具

西門子數位化工業軟體於近日推出Questa Verification IQ軟體,該解決方案有助邏輯驗證團隊克服下一代積體電路(IC)的複雜設計挑戰。Questa Verification IQ是以團隊為基礎的雲端軟體,由數據資料驅動,採用人工智慧(AI)技術,有助加速驗證收斂、簡化追溯性、最佳化資源,並加快上市速度。...
2023 年 02 月 13 日

Imagination/Synopsys加速3D可視化技術發展

Imagination Technologies宣布與Synopsys共同為行動光線追蹤解決方案打造更快速、高效的設計流程。光線追蹤技術透過模擬光線在現實世界中的行為方式,大幅提高圖形逼真度,進而創造出與真實世界幾乎完全相同的3D場景。...
2023 年 02 月 04 日

是德加入Intel晶圓代工服務加速器EDA聯盟

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布加入英特爾(Intel)晶圓代工服務(IFS)加速器電子設計自動化(EDA)聯盟計畫。 成為IFS EDA聯盟成員後,是德科技將擴大對流程設計套件(PDK)和參考設計流程創建的支援,以便為英特爾即將推出的先進技術節點提供所需的服務。另外,是德科技將旗下的EDA模擬軟體組合,整合到最新的節點參考設計流程中,讓業者能透過準確的電路、溫度和電磁(EM)分析,成功開發複雜的射頻積體電路(RFIC)。...
2022 年 12 月 26 日

異質整合大步向前 生態系建構刻不容緩

先進封裝技術的進步,讓IC設計者得以將系統單晶片(SoC)裡整合的各種功能分拆成小晶片(Chiplet),再藉由封裝技術將其整合成一顆元件。許多大廠都在近幾年大力擁抱這種異質整合式的晶片設計概念,並在近幾年陸續將其運用在自家產品上,因而讓Chiplet成為半導體業內的熱門關鍵字之一。...
2022 年 12 月 05 日