西門子加入英特爾IFS EDA聯盟

西門子數位化工業軟體近日宣布加入成為英特爾晶圓代工服務(IFS)加速計畫中的EDA聯盟特許成員。英特爾的IFS計畫旨在建立完備的生態系統，基於IFS先進的製程技術，為新一代系統單晶片(SoC)提供設計與製造支援。此計畫可促進IFS與其生態系統夥伴之間的合作，專注於降低風險和解決設計障礙，加速共同客戶產品的上市時間。在IFS加速計畫EDA聯盟内的合作夥伴，將可提前取用英特爾製程與封裝技術，共同最佳化並增進工具和流程，以充分利用英特爾的技術能力。...
2022 年 02 月 23 日

轉型腳步不停歇　EDA力助半導體數位競爭力

半導體產業積極數位轉型，轉型的過程中須要適合的EDA工具加速產品上市時間，因此EDA方案是企業是否能成功數位轉型的關鍵之一。企業選擇容量、效能符合需求，同時整合人工智慧與數位分身等功能的方案，有助於加速數位轉型。
2022 年 01 月 15 日

力破摩爾定律限制　EDA廠商爭差異化優勢

在EDA產業發展的過程中，大廠透過併購壯大聲勢，小型廠商則從客製化角度另闢蹊徑，期望創造差異化優勢。
2021 年 12 月 27 日

新思科技Fusion Compiler方案實現超過500次投片

新思科技(Synopsys)近日推出其旗艦產品Fusion Compiler RTL至GDSII解決方案自2019推出以來，已協助用戶累積超過500次投片，此項成就擴展了新思科技在數位設計實作領域的業界領先地位。使用...
2021 年 12 月 15 日

兼顧高效能/彈性/低成本　雲端EDA推動半導體創新

雖然支付處理、業務流程與合作和大數據分析等各種服務都仰賴雲端運算技術，但晶片設計產業卻較慢才開始採用這項技術。至今，在雲端中實現晶片設計的優勢仍未明朗。
2021 年 10 月 25 日

運算資源使用/分配慎行　雲端EDA縮短晶片上市時程

積體電路IC產業面臨的問題是上游設計公司認為雲端運算(Cloud Computing)成本較為便宜，由於不必購買和維護全部機器，卻能滿足最大化的運算需求。但電子設計自動化(Electronic Design...
2021 年 10 月 14 日

回應Chiplet/先進封裝設計需求　Cadence推出3D-IC平台

由於越來越多晶片採用Chiplet架構，或利用先進封裝技術實現功能整合，IC設計者越來越需要一套可以滿足相關需求的設計工具。為回應市場需求，益華電腦(Cadence)近日發表Cadence Integrity 3D-IC平台。這個平台可將設計規劃、實現和系統分析，整合在單個且統一的管理介面上。該平台可支援Cadence的第三代3D-IC解決方案，通過熱完整性、功率和靜態時序分析能力，為客戶提供以系統級PPA表現，使之在單一Chiplet中能妥善發揮效能。...
2021 年 10 月 14 日

兼顧成本/品質/上市時間　雲端EDA擘畫IC設計新未來

先進製程推升IC設計難度，設計所需的運算效能也大幅增加。因此市場上出現EDA雲端化的趨勢，透過雲端平台彈性、運算資源充足的優勢，提升IC設計的品質並加速產品上市時間。
2021 年 09 月 16 日

初期設計逐步改善　EDA驗證流程喜迎創新策略

版圖布局電路驗證(LVS)是積體電路(IC)設計驗證週期中相當重要的一個階段，但現今設計尺寸變大，加上大量階層結構和複雜的晶圓代工廠驗證規則，要在最短的週期時間(TAT)內順利趕上投產(Tape Out)期限變得相當困難。為了縮短版圖電路驗證週期時間，大部分的設計團隊會使用平行化的設計流程，意即將各種區塊平行建置在全晶片設計中。如圖1所示，這些區塊同時包含內部以及第三方供應商所擁有的矽智財(IP)，在整個驗證週期中分屬不同階段中經常被使用。
2021 年 08 月 26 日

賽靈思優化FGPA EDA設計　透過機器學習促效率/品質兼顧

賽靈思(Xilinx)日前宣布推出Vivado ML版本，這是首款基於機器學習(Machine Learning, ML)優化演算法，並且先進地針對團隊協作的設計流程所打造的FPGA 電子設計自動化(Electronic...
2021 年 07 月 12 日

愛德萬橋接半導體設計/生產新測試法2022年推出

愛德萬測試 (Advantest)宣布針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體，並且與愛德萬測試電子設計自動化...
2021 年 07 月 05 日

最佳化設計/製造流程　半導體製造前進智慧化未來

現今的市場需求日益複雜，面對壓力，無論是整合元件製造商還是無晶圓/晶圓代工廠，都在尋求改善生產靈活性、縮短上市時間以及提高獲利率的方法。隨著新產品推出速度加快，開發、製造和產品上市的複雜性也日漸增加。為了滿足這些需求，業者試圖把產品設計、測試和製造連結在一起，進而在封閉迴路的反饋週期中獲得最佳的產品和流程。
2020 年 11 月 26 日
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