瞄準穿戴式醫療電子　東芝新處理器強打AFE性能

智慧醫療未來前景看俏。據工研院IEK研究顯示，2017年智慧醫療的穿戴式裝置市場將超過四千五百萬台，東芝(Toshiba)看好此波商機，去年已量產相關處理器，預計今年底再推出新款處理器搶市，將大幅增強類比數位轉換器(ADC)和類比前端(AFE)功能，並能支援腦電圖(EEG)感測，以提升穿戴式裝置感測精準度。 ...
2015 年 08 月 07 日

突破EEG/ECG裝置設計挑戰　精密差動放大器成效斐然

隨著腦部研究的持續突破，EEG監測裝置也被期望能用於傳統臨床應用以外的新環境，因而面臨新的設計挑戰。藉由精密差動放大器可將ECG監測裝置類比前端予以最佳化，無須使用昂貴且占電路板空間的消耗性電阻網路，即可突破棘手的開發瓶頸。
2011 年 09 月 05 日

關鍵半導體元件助臂力　智慧型醫療電子蔚然成風

隨著M2M通訊模組、AFE、MCU、電源晶片等關鍵元件的功能不斷突破，讓智慧化醫療電子發展得以成形，再加上遠距醫療與分散式醫療商機乍現，激勵許多台商大舉搶進，部署旗下智慧型醫療電子產品，期搶占市場先機，從而加速智慧型醫療電子蓬勃發展。
2011 年 08 月 04 日

AFE扮推手　可攜式ECG晉升醫療等級

隨著更高整合度、更低功耗的類比前端(AFE)方案輪番上陣後，未來可攜式心電圖(ECG)與腦電波圖(EEG)效能可望更上層樓，不僅可突破體積限制，實現可攜式、支援生理狀態監視，更可進一步發揮醫院醫療級設備所具備的診斷功效。 ...
2011 年 07 月 06 日

整合型AFE來幫忙　診斷級ECG開發輕鬆省

為協助原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)跨足診斷級心電圖(ECG)設備市場，亞德諾(ADI)與德州儀器(TI)等大廠，紛紛推出高整合型類比前端(AFE)方案，並導入彈性的可擴展架構，讓製造商可依據終端應用靈活調整所需效能，不僅大幅減少物料清單(BOM)成本，亦可加速產品上市。
2011 年 05 月 12 日

降低診斷級ECG設計門檻　整合型AFE搶市

為協助原始設備製造商(OEM)與原始設計製造商(ODM)跨足診斷級心電圖(ECG)設備市場，亞德諾(ADI)與德州儀器(ADI)等大廠，紛紛推出高整合型類比前端(AFE)方案，並導入彈性的可擴展架構，讓製造商可依據終端應用靈活調整所需效能，不僅大幅減少物料清單(BOM)成本，亦可加速產品上市。 ...
2011 年 04 月 25 日

TI推出全整合型AFE適用於ECG/EEG

德州儀器(TI)推出首款全整合型類比前端(AFE)系列產品，可滿足高階心電圖(ECG)及腦波圖(EEG)設備、病患監控與消費性醫療電子及可攜式等應用需求。該款八通道24位元產品–ADS1298，電源效率為每通道1毫瓦特，相較於離散式實作方案，可降低95%的元件數與功耗，同時還能協助客戶達到最高的診斷準確度。 ...
2010 年 03 月 29 日

瞄準醫療電子商機　AFE整合度創新高

為協助產品開發商設計出更小、更便宜且電池壽命更長的醫療電子產品，德州儀器(TI)推出整合八組24位元Delta-Sigma類比數位轉換器和可編程增益放大器(PGA)的高整合度類比前端(AFE)方案，以滿足可攜式心電圖(ECG)、腦波圖(EEG)等應用對尺寸、省電性和成本的要求。 ...
2010 年 03 月 26 日
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