提升SoC生產良率 記憶體修復機制扮要角

記憶體測試將成降低晶片開發成本及提升良率最佳法門。隨著製程的演進及現今系統晶片設計日趨複雜,以往碰到記憶體損壞,即把晶片丟棄的作法已經讓系統晶片供應商的成本不堪負荷。為有效提升晶片良率並控制開發成本,已有愈來愈多系統單晶片(SoC)供應商開始在晶片設計當中加入記憶體修復機制。因應此一需求,厚翼科技推出高效能累加式記憶體修復技術—HEART,協助晶片業者縮短記憶體測試時程,降低開發成本並提升市場競爭力。...
2016 年 12 月 12 日

瑞薩車用MCU強化讀取/覆寫速度

瑞薩電子(Renesas)開發全新28奈米嵌入式快閃記憶體技術。該技術可達更快的讀取與覆寫速度,且針對採用28奈米(nm)嵌入式快閃記憶體(eFlash)製程技術的晶片內建快閃記憶體微控制器(MCU)所設計。 ...
2015 年 05 月 21 日

搶占智慧手表先機 飛思卡爾祭32bit MCU大軍

飛思卡爾(Freescale)將以全方位32位元微控制器(MCU)搶攻智慧手表商機。由於智慧手表須兼具運算、無線連結和長時間待機能力,對內建MCU的規格需求較一般物聯網(IoT)裝置更嚴格,因此飛思卡爾正全力擴充Cortex-M0+與Cortex-M4核心32位元MCU產品陣容,以滿足各種等級的智慧手表設計,卡位市場先機。 ...
2013 年 07 月 15 日