Ansys助緯創加速5G手機天線模擬驗證

緯創資通(Wistron Corporation)運用Ansys模擬軟體自動化分析5G手機天線功率密度,並優化訊號涵蓋率。Ansys HFSS使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案。在Ansys的協助下,緯創得以大幅節省5G天線驗證的時間和成本。...
2022 年 02 月 10 日

西門子新推mPower電源完整性解決方案

西門子數位化工業軟體推出mPower電源完整性軟體,此軟體是業界首款款能為類比、數位及混合訊號IC提供幾乎無限可擴充性的IC電源完整性驗證解決方案,即便對於最大規模的IC設計,也可支援全面的電源、電遷移(EM)與壓降(IR)分析。...
2021 年 10 月 15 日

Ansys/台積電擴大合作 提供先進應用複雜電源/電子遷移簽核方案

Ansys的先進多物理場簽核(signoff)解決方案已通過台積電(TSMC)先進N3和N4製程技術認證。這讓雙方共同客戶得以滿足高度複雜人工智慧/機器學習、5G、高效能運算(HPC)、網路和自駕車晶片對電源、散熱和可靠度的嚴格標準...
2021 年 06 月 21 日

Ansys電源雜訊簽核平台獲台積電先進製程技術認證

Ansys新一代系統單晶片(system-on-chip, SoC)電源雜訊簽核(signoff)平台獲得台積電(TSMC)所有先進製程技術的認證,將協助共同客戶驗證全球晶片的電源需求及可靠性,並應用於人工智慧(AI)、機器學習、5G行動網路和高效能運算(high-performance...
2020 年 05 月 11 日

多物理模擬成EDA戰略高地 大廠平台策略各有千秋

由於半導體製程線寬越來越細微,單一晶片上整合的電晶體數量持續增加,加上先進封裝技術引入了各種堆疊結構與異質元件整合,IC設計者在開發晶片時,需要面對的不確定因素只增不減。為確保晶片能順利量產,並可在系統中如預期般運作,完善的多物理模擬變得更重要。
2020 年 03 月 08 日

是德科技EM模擬器通過FD-SOI技術認證

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下的Momentum 3D平面電磁(EM)模擬器,已通過GLOBALFOUNDRIES(GF)22FDX、22nm全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)技術認證。...
2018 年 10 月 25 日
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