日月光/TDK合組新公司 力推內埋式基板技術

日月光(ASE)與日商TDK近日簽署合資協議,共創合資公司,雙方將利用TDK的專利技術SESUB(Semiconductor Embedded Substrate),製造積體電路內埋式基板(IC Embedded...
2015 年 05 月 13 日