推進摩爾定律 半導體先進封裝領風騷

半導體線寬/線徑的微縮遭遇技術挑戰,晶片或裸晶的整合成為推升半導體效能的另外一個手段,透過封裝技術的發展讓晶片效能改善得以維持摩爾定律的推進,先進封裝更將是未來幾年市場關注的焦點。
2020 年 09 月 03 日

英特爾發布整合型高頻寬記憶體 FPGA

英特爾(Intel)近日宣布推出Stratix 10 MX FPGA,該產品是採用整合型高頻寬記憶體DRAM(HBM2)的現場可程式設計閘陣列(FPGA)。通過整合型HBM2,該FPGA可提供10倍於獨立DDR記憶體解決方案的記憶體頻寬。憑藉強大頻寬功能,可用作高性能計算(HPC)、資料中心、網路功能虛擬化(NFV)和廣播應用的基本多功能加速器,這些應用需要硬體加速器提升大規模資料移動和流資料管道框架的速度。...
2017 年 12 月 21 日

Altera異質架構SiP元件突破頻寬瓶頸

Altera近期推出首款異質架構系統層級封裝(SiP)元件–Stratix 10 DRAM SiP,整合SK海力士(SK Hynix)的堆疊寬頻記憶體(HBM2)及高性能Stratix 10...
2015 年 11 月 30 日