群聯全球第一家獨立控制晶片商通過ASPICE CL3 等級

車用布局再添戰力　群聯通過ASPICE CL3等級認證

群聯電子(Phison)宣布通過符合Automotive SPICE（簡稱A-SPICE or ASPICE）Capability Level 3 (CL3) 能力等級，成為全球第一家獨立控制晶片商之eMMC控制晶片通過此項車用韌體開發與驗證流程之供應商。...
2023 年 06 月 15 日

世邁新工業嵌入式eMMC滿足工業應用儲存需求

全球專業記憶體與儲存解決方案商世邁科技(SMART Modular)宣布推出DuraFlash eMMC(embedded MultiMediaCard, eMMC)產品線最新BGAE440系列。DuraFlash為SMART...
2021 年 01 月 11 日

強化行動裝置應用　UFS 3.1支援快速寫入/低耗能

2018年起，UFS逐漸導入行動裝置，而JEDEC固態技術協會接續2018年推出的JESD220E UFS 3.0，於今年1月30日發表JESD220E UFS 3.1標準，同時推出搭配使用的JESD220-3(UFS的HPB擴充)。UFS的新功能專為需要高性能與低功耗的移動式裝置和電腦系統設計，希望能順利取代UFS...
2020 年 02 月 12 日

2019 Q1 NAND Flash衰退23.8%　第二季續跌

全球市場研究機構TrendForce記憶體儲存研究(DRAMeXchange)表示，2019年第一季除了受到傳統淡季因素影響外，智慧型手機及伺服器OEM從2018年第四季開始便因需求疲弱而開始調節庫存，進一步使得各項產品的位元出貨量表現均呈現衰退，導致整體NAND...
2019 年 06 月 10 日

瀚達新款擴充Cortex-A7系統模組問世

瀚達電子(Artila)基於NXP i.MX 6UL/6ULL系列處理器的嵌入式開發板所研發出M-X6ULL系統模組，在.i.MX6UL這個高功效、高性價比的系統架構內，以i.MX 6ULL為基礎，採用ARM...
2018 年 04 月 12 日

ADAS帶動車用記憶體升級　除錯機制成決勝關鍵

車內資訊娛樂系統(IVI)越來越普及，先進駕駛輔助系統(ADAS)、無人駕駛技術亦逐漸成熟，車載系統突飛猛進造就日益龐大的數據處理需求，所需記憶體容量、輸出/入頻寬不得不隨之升級。不僅如此，車用儲存元件相較3C電子等一般應用，更須考量車輛要求之極高可靠性、安全性，進一步納入完善的硬/韌體除錯與即時反饋等相應機制。...
2017 年 07 月 17 日

敏博推出企業與工業記憶體儲存方案

敏博(MemxPro)於Computex Taipei 2017台北國際電腦展中，以智慧物聯雲世代儲存應用大未來作為主題，展出年度重點新品U.2、M.2 PCIe Gen3 x4企業級固態硬碟(SSD)、高達8TB大容量超薄型eMMC固態硬碟、SATA...
2017 年 06 月 20 日

三星/高通力推　快閃記憶體介面轉向UFS只待東風

由於NAND快閃記憶體製程轉進3D不順，整體產能不足，本被預期將在2016年起飛的通用快閃記憶體(UFS)因而雷聲大雨點小，目前在智慧型手機領域的滲透率估計僅7%上下，且集中於其主力推手三星的Galaxy系列智慧型手機。不過，三星與高通(Qualcomm)近日動作頻頻，後者更在主推自家驍龍835系統單晶片(SoC)的同時一併拉抬UFS，期望將之擴及虛擬實境(VR)、車載或無人機等需要高階影像處理的其他領域，有機會擴大該技術的市場影響力。...
2017 年 06 月 06 日

強攻高階智慧手機　三星量產ePoP記憶體

ePoP(Embedded Package on Package)記憶體精簡高階智慧型手機設計。三星(Samgsung)ePoP記憶體日前已進入量產階段，其以單一記憶體的封裝形式結合3GB第三代雙倍資料率記憶體(LPDDR3)、32GB嵌入式多媒體記憶卡(eMMC...
2015 年 02 月 17 日

孕龍eMMC量測儀時序取樣頻率達1.6GHz

孕龍發表專攻eMMC/SD協定量測分析的PC-Based儀器–Bus Expert，具備超高速的1.6GHz時序取樣頻率，可對應eMMC4.5/5.0以上規格訊號量測需求。 ...
2014 年 07 月 23 日

晶片商研發加足馬力　UFS樣品下半年出爐

UFS(Universal Flash Storage)將角逐新一代行動裝置內嵌式記憶體主流規格。隨著行動裝置配備更大尺寸且更高解析度螢幕已勢不可當，品牌商紛紛計畫於2015年發布支援UFS規格的產品，以迎合未來行動裝置內部記憶體傳輸更大影像資料量的需求，可望加快UFS擴大在智慧型手機和平板裝置的市占。 ...
2014 年 02 月 11 日

慧榮Q2營收因eMMC、LTE訂單挹注創新高

慧榮科技公布今年第二季財報，單季營收約七千萬美元，季增9%，年增38%。第二季毛利率49.1%，稅後淨利約1,462萬美元，每單位稀釋的美國存託憑證盈餘0.42美元，折合約新台幣13元。  ...
2012 年 07 月 30 日
近期研討會 More
白皮書

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日

【重磅白皮書】立刻下載！實惠且全面的3D堆疊晶粒元件測試

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

XR產業協會理事長鄭育鎔：智慧頭戴裝置內容為王

2024 年 12 月 09 日

Synaptics總裁兼執行長Michael Hurlston：押寶Edge AI應用擴大台灣布局

2024 年 12 月 04 日

專訪ADI資深區域銷售經理陳曜桎　智慧解決方案賦能AI無極限

2024 年 12 月 03 日

神盾董事長羅森洲：Chiplet/IP擁抱AI轉型

2024 年 12 月 02 日

u-blox CEO Stephan Zizala：數位轉型挑戰AIoT解題

2024 年 11 月 18 日
最新文章

三大需求引領技術演進　馬達應用生態系處處商機

2024 年 12 月 11 日

HOLTEK新推出BD66RM2541G/FM6546G 24V伺服器散熱風扇MCU

2024 年 12 月 11 日

台灣智駕測試實驗室通過ISO 22737低速域自駕車測試場域規範

2024 年 12 月 11 日

宜鼎記憶體/儲存解決方案獲得2025台灣精品獎

2024 年 12 月 11 日

RAG整合工作流程　GAI走入嵌入式系統

2024 年 12 月 10 日
編輯推薦

挑戰七埃米製程　imec提出雙列CFET結構

2024 年 12 月 09 日

光電交接拉開序幕　生成式AI驅動HPC I/O革命

2024 年 12 月 05 日

掌握技術特性　蕭特基二極體應用更上手(1)

2024 年 12 月 02 日

可程式化移相器問世　光子晶片設計彈性大增(1)

2024 年 11 月 12 日

汽車Tier 1加速三電轉型　ADAS/車聯網齊頭並進(1)

2024 年 11 月 11 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2024 Cite Publishing Ltd.