封包追蹤技術發功 Nexus 5電池續航力大增

Google最新手機Nexus 5雖具備長程演進計畫(LTE)、802.11ac無線區域網路(Wi-Fi)等通訊功能,但因導入高通(Qualcomm)的封包追蹤(Envelope Tracking)技術,故可大幅降低系統溫度、功耗及電路板面積。 ...
2013 年 11 月 06 日

處理器廠一窩蜂 中價手機晶片邁入戰國時代

隨著智慧型手機市場競爭日益激烈,品牌手機廠為進一步擴大市占率,已開始強化中價位產品陣容,帶動英特爾(Intel)、高通(Qualcomm)和邁威爾(Marvell)等手機晶片商競相推出高整合、低成本且功能多樣的處理器方案,讓中價位手機晶片市場硝煙瀰漫。
2013 年 07 月 18 日

安捷倫發布波封訊號追蹤功能

安捷倫(Agilent)發布Agilent Signal Studio和Agilent 89600 VSA之新版軟體,可用於波封訊號追蹤(Envelope Tracking)設計與驗證,以協助開發人員快速將其波封訊號追蹤設計最佳化。波封訊號追蹤技術可提高手機功率放大器的運作效率和線性度。 ...
2013 年 06 月 18 日

PK聯發/高通 Marvell逐鹿中低價智慧手機

邁威爾(Marvell)將以整合型4G系統單晶片(SoC),強勢進軍中低價手機市場。一向低調經營的Marvell,特地在2013年台北國際電腦展(Computex)期間舉辦記者會,並透露下半年將整合四核應用處理器和多頻多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器,進一步以高性價比SoC揮軍中國大陸與其他新興國家的中低價智慧型手機市場。 ...
2013 年 06 月 11 日