意法半導體18奈米技術提升新一代MCU成本競爭力

意法半導體(ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator, FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級。這項新製程技術是意法半導體和三星晶圓代工廠共同研發,使嵌入式處理應用能夠大幅提升性能和降低功耗,同時還能整合容量更大的記憶體和更多的類比和數位外部周邊。搭載新技術的首款下一代STM32微控制器產品將於2024下半年開始提供部分客戶樣片,並預計於2025年下半年排產。...
2024 年 03 月 28 日

ST車用微控制器嵌入式PCM樣片開始供貨

意法半導體(ST)日前公布了內建嵌入式相變存儲器(ePCM)的28nm FD-SOI車用微控制器(MCU)技術架構和性能標準,並從現在開始提供主要客戶搭載ePCM的微控制器樣片,預計2020年按照汽車應用要求完成現場試驗,並取得全部技術認證。這些微控制器是世界上首批使用ePCM的微控制器,將被用於汽車傳動系統、先進安全網關、安全/ADAS系統以及汽車電動化。...
2018 年 12 月 17 日