ST高整合行動安全晶片問世

意法半導體(ST)公布其整合NFC(近場通訊)控制器、安全元件和eSIM的高整合行動安全解決方案ST54J系統晶片(SoC)之技術細節。其整合這三個重要功能有助於提升在行動和連網產品設備之非接觸通訊性能，再加上意法半導體軟體合作夥伴生態系統的軟體支援，可帶來更順暢的行動支付和電子票務交易使用者體驗，以及更便利之多運營商服務訂購的遠端行動參數配置。...
2018 年 10 月 19 日

恩智浦與小米共推中國大眾運輸行動支付

恩智浦半導體(NXP)與小米共同宣布，透過深入整合雙方專業與尖端技術，在中國多個主要城市的大眾運輸，提供安全且便捷的大眾運輸行動支付體驗。此外，小米近期推出的小米支付(Mi Pay)，採用恩智浦嵌入式安全晶片(eSE)技術，為用戶的銀行卡與交通卡交易提供高等級的安全保護。 ...
2016 年 10 月 06 日

意法發表新款32位元安全微控制器

意法(ST)近期推出第三代基於32位元ARM SecurCore SC300處理器的ST33安全微控制器– ST33J2M0。 意法半導體事業群副總裁暨安全微控制器產品部總經理Marie-France...
2015 年 12 月 10 日

英飛凌安全晶片獲聯想智慧型手機採用

英飛凌(Infineon)宣布為聯想(Lenovo)新款智慧型手機供應嵌入式安全晶片(eSE)。 此款安全晶片能為行動裝置的重要安全功能提供妥善保護，包括在銷售端點使用手機進行非接觸式支付，以及在大眾運輸系統使用行動票證時，安全地傳送使用者的付款憑證機密資料。 ...
2015 年 11 月 26 日

高通處理器平台全面搭載　NFC應用大添助力

恩智浦(NXP)宣布與高通(Qualcomm)攜手合作，未來高通的Qualcomm Snapdragon 800/600/400/200處理器平台將結合恩智浦的近距離無線通訊(NFC)，以及嵌入式安全元件(eSE)解決方案。 ...
2015 年 05 月 08 日
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