搶進5奈米世代　三星發表Exynos 2100處理器

三星電子(Samsung Electronics)正式發表其使用5奈米EUV製程生產的第一款行動應用處理器Exynos 2100。該晶片採用8核心架構，並整合Arm Mali-G78 GPU以及NPU，在運算、繪圖處理與人工智慧(AI)應用方面，性能均比前一代產品明顯提升。其照相功能也因為搭載了新的影像訊號處理器(ISP)，而在規格上大幅升級。...
2021 年 01 月 14 日

KLA新工具解決3D NAND製程與3nm邏輯缺陷難題

KLA日前發布兩款新產品：PWG5晶圓幾何形狀量測系統和Surfscan SP7XP晶圓缺陷檢測系統。這些新系統旨在解決高端記憶體和邏輯整合電路製造中極其困難的問題。 功能強大的快閃記憶體建立在3D NAND的結構之中，這些結構堆疊得越來越高，就如同分子摩天大樓一樣。當今市場上最先進的行動通訊設備中採用的頂級記憶晶片有96層，然而為了不斷提高空間和成本效益，它們將很快被128或更多層的3D...
2020 年 12 月 21 日

2020年晶圓代工產值可望成長23.8%　先進製程/8吋產能成競爭關鍵

TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。...
2020 年 11 月 19 日

DSA將成3奈米製程重頭戲　默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中，最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米，甚至數奈米的圖形，半導體業界必須使用更昂貴、更複雜，也更耗電的微影設備。因此，能自動生成奈米級圖形的材料，例如定向自組裝(Directed...
2020 年 09 月 29 日

製程設備/材料關卡多　先進製程IC品質要求高

在半導體製程中，元件設計及其類型，與晶片的生產良率息息相關。以汽車產業為例，其對於規格與品質的要求尤為嚴格。若能於製程中針對設備、材料、檢測等環節分別改善，便可提升良率，進而避免潛在危機產生。
2020 年 09 月 07 日

台積電7nm生產超過10億個裸晶　6nm已進入量產

台積電於2018年4月投入7nm製程量產，目前已經生產10億個品質良好的裸晶，提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區，且每個晶片都具有10億個電晶體，代表總共有超過500億的7nm電晶體。...
2020 年 08 月 24 日

高通推5G數據機射頻系統　5奈米晶片再受矚目

去年三星及台積電陸續宣布使用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程備受矚目，台積電也表示將在2020年投入量產。而日前高通推出的Snapdragon X60 5G數據機射頻系統即使用5奈米晶片，再次引發市場對5奈米製程高度的關注。...
2020 年 02 月 20 日

台積電和格芯透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。...
2019 年 10 月 29 日

中國自主DRAM之夢發芽　長鑫存儲量產在即

成立於2016年的中國長鑫存儲(Changxin Memory Technologies)，先前稱合肥長鑫與福建晉華、長江存儲為「中國製造2025」的三大記憶體國家隊。該公司日前正式宣布，首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片2019年底預計開始逐步量產，透過重新設計DRAM架構，盡量減少美國技術使用，同時首度公開談論其技術內涵，希望有效降低技術侵權疑慮。...
2019 年 10 月 03 日

晶片微縮難度高　半導體製程技術日新又新

人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片，10奈米以下的先進製程重要性也與日俱增，同時也成為晶圓代工廠重要獲利來源；台積、三星兩大晶圓代工廠繼實現7奈米之後，皆致力朝5奈米、3奈米發展。然而，半導體製程節點越來越先進，意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造，因此，除了晶圓代工廠外，半導體設備商也相繼研發新一代技術。
2019 年 09 月 05 日

達成完美電路圖案　精確控制製程變異性是關鍵

啜飲香濃的咖啡時，您是否曾經想過葉子的脈絡、斑馬的花紋或孔雀的斑點圖案，到底是如何形成的呢？
2019 年 05 月 11 日

5nm/6nm製程相繼釋出　三星/台積雙雄競爭更趨白熱化

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火，三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成，並可為客戶提供樣品，且由於加入了極紫外線(EUV)技術，進一步提升晶片功耗與性能；而繼三星宣布5nm技術完成開發後，台積電也旋即發布其6nm製程消息，並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度，較勁意味可說十分濃厚。...
2019 年 04 月 18 日
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