2020年晶圓代工產值可望成長23.8%　先進製程/8吋產能成競爭關鍵

TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年疫情導致眾多產業受到衝擊，然受惠於遠距辦公與教學的新生活常態，加上5G智慧型手機滲透率提升，以及相關基礎建設需求強勁的帶動，使全球半導體產業逆勢上揚，預估2020年全球晶圓代工產值年成長將高達23.8%，突破近十年高峰。...
2020 年 11 月 19 日

DSA將成3奈米製程重頭戲　默克持續加碼投資台灣

微影製程一直是半導體製程微縮的過程中，最難攻克的技術關卡。為了在晶圓表面生成線寬僅數十奈米，甚至數奈米的圖形，半導體業界必須使用更昂貴、更複雜，也更耗電的微影設備。因此，能自動生成奈米級圖形的材料，例如定向自組裝(Directed...
2020 年 09 月 29 日

製程設備/材料關卡多　先進製程IC品質要求高

在半導體製程中，元件設計及其類型，與晶片的生產良率息息相關。以汽車產業為例，其對於規格與品質的要求尤為嚴格。若能於製程中針對設備、材料、檢測等環節分別改善，便可提升良率，進而避免潛在危機產生。
2020 年 09 月 07 日

台積電7nm生產超過10億個裸晶　6nm已進入量產

台積電於2018年4月投入7nm製程量產，目前已經生產10億個品質良好的裸晶，提供數十個客戶應用在超過百種產品中。這些矽的數量足以覆蓋超過13個曼哈頓市區，且每個晶片都具有10億個電晶體，代表總共有超過500億的7nm電晶體。...
2020 年 08 月 24 日

高通推5G數據機射頻系統　5奈米晶片再受矚目

去年三星及台積電陸續宣布使用極紫外光(EUV)微影技術的5奈米製程備受矚目，台積電也表示將在2020年投入量產。而日前高通推出的Snapdragon X60 5G數據機射頻系統即使用5奈米晶片，再次引發市場對5奈米製程高度的關注。...
2020 年 02 月 20 日

台積電和格芯透過全球專利交互授權全面解決雙方爭訟

台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC)與格芯(GlobalFoundries)今(29)日宣布撤銷雙方之間及與其客戶相關的所有法律訴訟。隨著台積公司和格芯持續大幅投資半導體研究與開發，兩家公司已就其現有及未來十年將申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。...
2019 年 10 月 29 日

中國自主DRAM之夢發芽　長鑫存儲量產在即

成立於2016年的中國長鑫存儲(Changxin Memory Technologies)，先前稱合肥長鑫與福建晉華、長江存儲為「中國製造2025」的三大記憶體國家隊。該公司日前正式宣布，首款自主設計DRAM(動態隨機存取記憶體)晶片2019年底預計開始逐步量產，透過重新設計DRAM架構，盡量減少美國技術使用，同時首度公開談論其技術內涵，希望有效降低技術侵權疑慮。...
2019 年 10 月 03 日

晶片微縮難度高　半導體製程技術日新又新

人工智慧(AI)、自動駕駛、車聯網、5G等應用相繼興起，且皆須使用到高速運算、高速傳輸、低延遲、低耗能的先進功能晶片，10奈米以下的先進製程重要性也與日俱增，同時也成為晶圓代工廠重要獲利來源；台積、三星兩大晶圓代工廠繼實現7奈米之後，皆致力朝5奈米、3奈米發展。然而，半導體製程節點越來越先進，意味著需要更新穎的技術支援以進行加工製造，因此，除了晶圓代工廠外，半導體設備商也相繼研發新一代技術。
2019 年 09 月 05 日

達成完美電路圖案　精確控制製程變異性是關鍵

啜飲香濃的咖啡時，您是否曾經想過葉子的脈絡、斑馬的花紋或孔雀的斑點圖案，到底是如何形成的呢？
2019 年 05 月 11 日

5nm/6nm製程相繼釋出　三星/台積雙雄競爭更趨白熱化

台積電、三星(Samsung)再掀先進製程競爭戰火，三星近期宣布其5奈米(nm)FinFET製程技術已開發完成，並可為客戶提供樣品，且由於加入了極紫外線(EUV)技術，進一步提升晶片功耗與性能；而繼三星宣布5nm技術完成開發後，台積電也旋即發布其6nm製程消息，並預計於2020年第一季進入試產。兩大晶圓代工強權相繼釋出先進製程進度，較勁意味可說十分濃厚。...
2019 年 04 月 18 日

ANSYS解決方案獲三星晶圓代工廠認證

ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米(7LPP)微影(Lithography)製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱(Self-heat)和電子遷移分析。三星晶圓代工部門的7LPP是率先使用極紫外光(EUV))微影的半導體製程，相較於10奈米(10nm)FinFET製程，新製程能大幅降低複雜度、顯著提升良率並加快周轉時間。...
2018 年 07 月 05 日

Brewer Science發布先進節點晶圓曝光製程解決方案

Brewer Science近日在2018年SPIE先進微影展覽會推出與 Arkema 合作研發的 OptiLign商業品質導向的自組裝(DSA) 材料組。目前OptiLign系統的自組裝製程需要三種材料：嵌段共聚合物、中性層以及導引層，這些DSA材料是利用該公司的商業製造設備製成，而合併研發這些材料旨在發揮最佳效能，提供具成本效益的先進節點晶圓曝光製程，且生產的尺寸降低至12nm。...
2018 年 03 月 12 日
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