ANSYS解決方案獲三星晶圓代工廠認證

ANSYS解決方案已獲三星晶圓代工部門(Samsung Foundry)電源完整性和可靠度分析認證與支援，這將有助雙方共同客戶製作可靠穩健的新一代電子元件。該認證支援三星晶圓代工部門最新7奈米(7LPP)微影(Lithography)製程技術的電源和訊號網萃取、動靜態降壓分析、自加熱(Self-heat)和電子遷移分析。三星晶圓代工部門的7LPP是率先使用極紫外光(EUV))微影的半導體製程，相較於10奈米(10nm)FinFET製程，新製程能大幅降低複雜度、顯著提升良率並加快周轉時間。...
2018 年 07 月 05 日

Brewer Science發布先進節點晶圓曝光製程解決方案

Brewer Science近日在2018年SPIE先進微影展覽會推出與 Arkema 合作研發的 OptiLign商業品質導向的自組裝(DSA) 材料組。目前OptiLign系統的自組裝製程需要三種材料：嵌段共聚合物、中性層以及導引層，這些DSA材料是利用該公司的商業製造設備製成，而合併研發這些材料旨在發揮最佳效能，提供具成本效益的先進節點晶圓曝光製程，且生產的尺寸降低至12nm。...
2018 年 03 月 12 日

電子材料市場成長可期　OLED相關需求明顯增加

工研院IEK預估，全球半導體材料市場2017年因景氣復甦與先進製成比重提高，半導體材料市場成長8.6%達268億美元，2018年將再成長5.4%達283億美元。OLED相關材料則是在蘋果(Apple)...
2017 年 11 月 14 日

半導體製程線寬持續微縮　汙染物過濾考驗大

半導體製程不斷微縮，讓新一代晶片的性能、功耗得以有更好的表現，但製程微縮卻也使得製程中的汙染物控制受到更嚴格的考驗。對此，特用材料供應商英特格(Entegris)近期發表Oktolex薄膜技術，其針對各種化學品的需求，強化各種薄膜原本的攔截機制，進而使該薄膜技術得以過濾光化學汙染物，目前主要市場鎖定在邏輯、DRAM和3D...
2017 年 09 月 22 日

格羅方德發布7奈米FinFET製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布推出其具有7奈米(7nm Leading-Performance, 7LP)的FinFET製程技術，其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。...
2017 年 06 月 19 日

ASML砸千億收購　漢微科風光出嫁

艾司摩爾(ASML)及漢微科共同宣布雙方已簽署正式股份轉換契約，ASML將以現金收購漢微科全部流通在外股份，總交易金額約為新台幣1,000億元(以當前匯率折算約27.5億歐元)。ASML和漢微科將共同合作開發，為半導體製造商提升製程生產良率，提供解決方案。 ...
2016 年 06 月 17 日

益華與imec合作完成首款5奈米測試晶片設計定案

奈米電子研究中心愛美科(imec)與益華電腦(Cadence)日前共同宣布，採用極紫外光微影製程(EUV)與193浸潤式(193i)微影技術完成首款5奈米測試晶片的設計定案(Tapeout)。 ...
2015 年 10 月 22 日

IMEC聯手益華　首款5nm測試晶片設計定案

奈米電子研究中心愛美科(IMEC)與益華電腦(Cadence Design Systems)日前共同宣布，採用極紫外光微影製程(EUV)與193浸潤式(193i)微影技術完成首款5奈米測試晶片的設計定案(Tape...
2015 年 10 月 16 日

多重曝光微影邁入商用　ASML首部機台正式出貨

多重曝光微影(Multi-patterning Lithography)技術發展跨入新的里程碑。半導體微影設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布，首部支援多重曝光技術的浸潤式微影機台TWINSCAN NXT:1980Di，無論疊對(Overlay)精準度或對焦一致性表現，皆已能滿足下世代邏輯和動態隨機存取記憶體(DRAM)的先進製程要求，日前已正式出貨。 ...
2015 年 10 月 01 日

浸潤式/EUV微影雙管齊下　1x奈米演進一路暢通

1x奈米以下先進製程將混搭兩種微影技術。為順利推動16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)，以及未來的10/7奈米先進製程，晶圓廠正加緊研發極紫外光(EUV)微影技術，並計畫以浸潤式(Immersion)微影搭配EUV，達到兼顧高解析度曝光和高速/低成本生產效益的目標。 ...
2014 年 09 月 25 日

專訪IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove　10nm製程將再掀半導體投資熱潮

繼28奈米高介電係數金屬閘極製程(HKMG)、16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)接連掀起半導體技術革命後，10奈米以下製程更將顛覆產業，並牽動微影與電晶體通道材料汰換，以及18吋晶圓導入需求等技術革新，使半導體業投資再度大爆發。
2013 年 10 月 03 日

先進製程加速推展　半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程，已帶動新一波設備需求，吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位，並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日
近期研討會 More
白皮書

【經典秘笈下載】電源監控器處理延長電池壽命並提高性能

2025 年 01 月 13 日

【工程師必備收藏】SiC引領能源新革命: 高效儲能與轉換系統設計指南

2024 年 10 月 14 日

【免費下載】解鎖未來智慧車關鍵議題！免費下載《AI智慧車與智慧座艙》白皮書

2024 年 09 月 18 日

【成功案例分享】即刻下載！ROHM使用Siemens Tanner提供一流的dual MOSFET元件

2024 年 05 月 07 日

【熱門白皮書】快來下載！類比混合訊號驗證方法論

2024 年 01 月 31 日
重磅專訪

合聖總經理伍茂仁：矽光子需求大爆發　光通產業擴產潮到來

2025 年 03 月 03 日

Silicon Labs亞太區暨日本業務副總裁王祿銘：2025物聯網/邊緣AI深度結合創新局

2025 年 01 月 17 日

ams OSRAM Rest of Asia技術行銷總監李定翰：光與AI融合深化感測技術/應用

2025 年 01 月 13 日

Qorvo資深產品行銷經理陳慶鴻：高整合/低電壓射頻前端再進化

2025 年 01 月 09 日

以研發實力為根基　搭配國際策略合作　WAFERLOCK維夫拉克 插旗服務型機器人市場

2025 年 01 月 06 日
最新文章

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

貿澤電子供貨安森美Acuros CQD短波紅外線相機

2025 年 04 月 02 日

安立知於OFC 2025展示全光網路通訊品質驗證技術

2025 年 04 月 02 日

元太/友達合資成立電子紙模組生產線　預計2025年投產

2025 年 04 月 02 日
編輯推薦

數位棋局新布局：韓國遊戲產業的AI突破與創新

2025 年 04 月 02 日

政府補貼引領電動巴士智慧化　產業永續發展還需完善配套

2025 年 04 月 02 日

新技術/新應用層出不窮　顯示驅動IC機會眾多

2025 年 04 月 02 日

大客車電氣化/智慧化同步推進　成運董事長吳定發：智慧綠色公共運輸趨勢不變

2025 年 04 月 01 日

從2D FET到2D CFET　製程微縮帶動2D材料需求(1)

2025 年 03 月 28 日
城邦文化事業股份有限公司版權所有、轉載必究．Copyright(c) 2004 - 2025 Cite Publishing Ltd.