電子材料市場成長可期 OLED相關需求明顯增加

工研院IEK預估,全球半導體材料市場2017年因景氣復甦與先進製成比重提高,半導體材料市場成長8.6%達268億美元,2018年將再成長5.4%達283億美元。OLED相關材料則是在蘋果(Apple)...
2017 年 11 月 14 日

半導體製程線寬持續微縮 汙染物過濾考驗大

半導體製程不斷微縮,讓新一代晶片的性能、功耗得以有更好的表現,但製程微縮卻也使得製程中的汙染物控制受到更嚴格的考驗。對此,特用材料供應商英特格(Entegris)近期發表Oktolex薄膜技術,其針對各種化學品的需求,強化各種薄膜原本的攔截機制,進而使該薄膜技術得以過濾光化學汙染物,目前主要市場鎖定在邏輯、DRAM和3D...
2017 年 09 月 22 日

格羅方德發布7奈米FinFET製程技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布推出其具有7奈米(7nm Leading-Performance, 7LP)的FinFET製程技術,其40%的跨越式性能提升將滿足諸如高階移動處理器、雲端伺服器網路基礎設備等應用需求。...
2017 年 06 月 19 日

ASML砸千億收購 漢微科風光出嫁

艾司摩爾(ASML)及漢微科共同宣布雙方已簽署正式股份轉換契約,ASML將以現金收購漢微科全部流通在外股份,總交易金額約為新台幣1,000億元(以當前匯率折算約27.5億歐元)。ASML和漢微科將共同合作開發,為半導體製造商提升製程生產良率,提供解決方案。 ...
2016 年 06 月 17 日

益華與imec合作完成首款5奈米測試晶片設計定案

奈米電子研究中心愛美科(imec)與益華電腦(Cadence)日前共同宣布,採用極紫外光微影製程(EUV)與193浸潤式(193i)微影技術完成首款5奈米測試晶片的設計定案(Tapeout)。 ...
2015 年 10 月 22 日

IMEC聯手益華 首款5nm測試晶片設計定案

奈米電子研究中心愛美科(IMEC)與益華電腦(Cadence Design Systems)日前共同宣布,採用極紫外光微影製程(EUV)與193浸潤式(193i)微影技術完成首款5奈米測試晶片的設計定案(Tape...
2015 年 10 月 16 日

多重曝光微影邁入商用 ASML首部機台正式出貨

多重曝光微影(Multi-patterning Lithography)技術發展跨入新的里程碑。半導體微影設備大廠艾司摩爾(ASML)宣布,首部支援多重曝光技術的浸潤式微影機台TWINSCAN NXT:1980Di,無論疊對(Overlay)精準度或對焦一致性表現,皆已能滿足下世代邏輯和動態隨機存取記憶體(DRAM)的先進製程要求,日前已正式出貨。 ...
2015 年 10 月 01 日

浸潤式/EUV微影雙管齊下 1x奈米演進一路暢通

1x奈米以下先進製程將混搭兩種微影技術。為順利推動16/14奈米鰭式電晶體(FinFET),以及未來的10/7奈米先進製程,晶圓廠正加緊研發極紫外光(EUV)微影技術,並計畫以浸潤式(Immersion)微影搭配EUV,達到兼顧高解析度曝光和高速/低成本生產效益的目標。 ...
2014 年 09 月 25 日

專訪IMEC總裁暨執行長Luc Van den hove 10nm製程將再掀半導體投資熱潮

繼28奈米高介電係數金屬閘極製程(HKMG)、16/14奈米鰭式電晶體(FinFET)接連掀起半導體技術革命後,10奈米以下製程更將顛覆產業,並牽動微影與電晶體通道材料汰換,以及18吋晶圓導入需求等技術革新,使半導體業投資再度大爆發。
2013 年 10 月 03 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日

ASML:量產型EUV機台2015年就位

極紫外光(EUV)微影技術將於2015年突破量產瓶頸。傳統浸潤式微影技術在半導體製程邁入1x奈米節點後將面臨物理極限,遂使EUV成為產業明日之星。設備供應商艾司摩爾(ASML)已協同比利時微電子研究中心(IMEC)和重量級晶圓廠,合力改良EUV光源功率與晶圓產出速度,預計2015年可發布首款量產型EUV機台。 ...
2013 年 08 月 19 日

專訪台積電先進元件科技暨TCAD部門總監Carlos H. Diaz 台積電將全面翻新晶圓製程

台積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優化處理器性能並改善電晶體漏電流問題,台積電除攜手矽智財(IP)業者,推進鰭式電晶體(FinFET)製程商用腳步外,亦計畫從晶圓導線(Interconnect)和封裝技術著手,加速實現三維晶片(3D...
2013 年 08 月 08 日