強化先進封裝產能　EVG推出新一代LayerRelease系統

EV Group(EVG)宣布推出EVG880 LayerRelease系統，這是一個結合EVG創新的紅外線(IR) LayerRelease技術的量產(HVM)設備專屬平台。EVG880 LayerRelease系統的製程產出量為前一代平台的兩倍，可以使用紅外線雷射結合特殊配製的無機層，讓已經完成接合、沉積或長晶的薄膜，能在奈米級精度下利用紅外線雷射從矽載具釋放任何超薄的薄膜。因此，EVG880...
2024 年 09 月 27 日

EVG大力推動多角化戰略　先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG)，在今年的SEMICON Taiwan展上，以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸，並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日

EV GROUP推出NanoCleave薄膜釋放技術

EV Group(EVG)宣布推出NanoCleave技術，為供矽晶圓使用的革命性薄膜釋放技術。此技術使得先進邏輯、記憶體與功率元件的製作及半導體先進封裝的前段處理製程，能使用超薄的薄膜堆疊。EVG於9月14日~16日在台北南港展覽館一館舉行的SEMICON...
2022 年 09 月 19 日

帶動先進封裝需求　Chiplet標準化克服量產難題

異質整合是當前半導體產業的熱門關鍵字之一，更被視為是接續「摩爾定律」之後，下一個引領半導體技術發展方向的指南針。不過，異質整合同時也為半導體產業帶來更複雜的挑戰，諸如互聯線寬該如何微縮、如何實現微米級，甚至次微米級精度的晶片對位等。而且這些技術課題都必須在兼顧生產速度、生產成本的前提下，找到解決辦法。需要整個半導體供應鏈上下游通力合作，才能找到更好的應對策略。...
2022 年 07 月 04 日

滿足微型光學元件量產　EVG多功能奈米壓印方案亮相

微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備供應商EV Group(EVG)，日前推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程。這套多功能系統，旨在滿足涉及各種微型和奈米圖案以及功能層堆疊等嶄新應用的先進研發與生產需求，包括晶圓級光學(WLO)、光學感測器與投影機、汽車照明、擴增實境頭戴式裝置使用的波導管、生物醫療設備、超穎透鏡(Meta-lens)與超穎介面(Meta-surface)等光電元件。...
2022 年 01 月 26 日

EVG新推多功能微米/奈米壓印解決方案

EV Group(EVG)推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程。...
2022 年 01 月 21 日

先進封裝亟需大尺寸曝光能力　無光罩微影出手解難題

對於提升半導體裝置的效能而言，從2D微縮轉進到異質整合與3D封裝變得越來越重要。近幾年先進封裝技術的複雜性與變化性逐漸提升，以支援更多不同的裝置與應用。在這篇文章中，我們將研究傳統微影方式對先進封裝帶來的限制，並評估針對後段微影的全新無光罩曝光技術。
2021 年 10 月 03 日

異質整合/3D封裝崛起　量測新需求應運而生

隨著傳統2D製程微縮能創造的成本效益越來越低，半導體業開始轉戰3D整合與異質整合。異質整合是將製造、組裝與封裝等多種不同的元件或具備不同特徵尺寸與材質的電晶體，整合進單一裝置或封裝裡，以提升全新一代裝置的效能。
2021 年 07 月 08 日

滿足MEMS/光學元件生產需求　新一代奈米壓印技術更具競爭力

微影(Lithography)是產生細微圖樣，進而在基板上製造出細微線路或結構不可或缺的製程步驟。除了當下話題性最高的EUV、在半導體製造領域已經應用多年的浸潤式微影或無光罩微影等必須使用光源的微影技術外，還有其他不需要光源，也能產生細微圖樣，甚至直接製造出微結構的微影技術，奈米壓印微影(Nanoimprint...
2020 年 10 月 19 日

先進封裝帶來雙重挑戰　無光罩微影機會來了

3D整合和異質整合對於實現半導體產品效能的持續改進，已變得越來越重要。晶圓代工廠為了提供客戶更完整服務，對先進封裝的布局越來越完整，使得封裝技術在近幾年突飛猛進，同時也讓原本用在前段晶圓製程的設備，例如微影(Lithographic)機台，開始普遍運用在封裝製程上。然而，封裝製程的變化跟多樣性遠高於前段晶圓製程，為了兼顧運用彈性跟線距(L/S)微縮需求，益高科技(EV...
2020 年 09 月 28 日

EV Group推出室溫共價接合系統

EV Group推出高真空晶圓接合系統—EVG 580 ComBond。新系統可在室溫的環境中進行電性傳導和無氧化共價接合，採用模組平台設計可支援各種高量產(HVM)應用需求，適用於接合不同材質的基板以打造更高效能元件和全新應用，如多接面太陽能電池、矽基光電應用、高真空微機電系統(MEMS)封裝及功率元件。 ...
2014 年 12 月 02 日
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