晶圓接合/薄膜轉移助製程微縮　紅外線LayerRelease精準剝離特定區域

在半導體製造中，3D整合，也就是將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一的裝置或封裝，對於優化半導體設計與製造的功耗、效能、面積與成本(PPAC)量測，以及產品發展路線圖來說越來越重要。同時，晶圓接合是實現3D整合的關鍵技術。甚至可以說，晶圓接合是嶄新的微影製程線寬微縮技術，因為沒有暫時和永久的晶圓接合，就無法垂直堆疊元件與晶粒。...
2024 年 05 月 22 日

EVG創新薄膜轉移技術進入量產

EV Group(EVG)宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，為首款採用EVG NanoCleave技術的產品平台。 EVG850 NanoCleave系統使用紅外線(IR)雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產(HVM)的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放。因此，EVG850...
2024 年 01 月 04 日

EVG大力推動多角化戰略　先進光學/先進封裝兩路發展

長年耕耘微機電系統(MEMS)與先進封裝市場的設備商EV Group(EVG)，在今年的SEMICON Taiwan展上，以奈米壓印(Nano Imprint)跟混合接合(Hybrid Bonding)作為兩大展覽主軸，並希望藉此進一步實現公司客戶多元化的戰略目標。...
2023 年 09 月 08 日

EVG在多晶粒3D SoC實現100% D2W轉移良率

晶圓接合暨微影技術設備廠商EV Group(EVG)宣布，藉由使用該公司的GEMINIFB自動化混合接合系統，已可一次性轉移多顆不同大小來自3D系統單晶片(SoC)的晶粒，並達到100%無缺陷的接合良率。這是晶粒到晶圓(D2W)熔融與混合接合製程技術發展的重大突破。100%無缺陷的接合良率至今仍是D2W接合的關鍵挑戰，也是降低異質整合實作成本的主要障礙。EVG在異質整合技術中心(HICC)完成這個重要的業界壯舉。HICC的設立旨在協助客戶利用EVG的製程解決方案與專業能力，加速系統整合與封裝技術精進帶來的全新差異化產品及應用的開發。...
2022 年 07 月 27 日

互連密度追求無止境　熔融/混合接合至為關鍵

在半導體製造中，3D垂直堆疊與異質整合(將多種不同元件與晶粒製造、組裝與封裝成單一裝置或封裝)，對半導體元件的功耗、效能、面積與成本(PPAC)的最佳化，是十分重要的手段。
2022 年 04 月 16 日

頭戴裝置成為元宇宙大門之鑰　克服三大挑戰方有無限商機

在Facebook改名為Meta，掀起元宇宙的話題熱潮後，頭戴裝置再度成為資本追捧的熱門產品。但要將這類產品推向消費市場，還有許多待解的技術與商業難題。
2022 年 03 月 02 日

EVG新推多功能微米/奈米壓印解決方案

EV Group(EVG)推出EVG7300自動化SmartNIL奈米壓印與晶圓級光學系統。EVG7300是EVG最先進的解決方案，可在單一平台上結合如奈米壓印微影技術(NIL)、透鏡壓鑄與透鏡堆疊(UV接合)等多重基於UV架構的製程。...
2022 年 01 月 21 日

異質整合重要性日增　晶粒到晶圓接合備受矚目

半導體業目前正遭逢有史以來最劇烈的變革。許多新的應用如人工智慧(AI)、擴增/虛擬實境與自動駕駛需要龐大的運算力，而處理器則針對每個特定的應用進行優化。與此同時，開發週期也越來越短，新晶片的設計、製造成本則呈指數增長，而且在許多情況下，良率是下降的。唯有改變整個半導體製程原則，我們才能解決這些問題。
2021 年 04 月 27 日

OSAT砸重本布局先進封裝　設備商搶食微影商機

為了在有限的面積內提供更多I/O，先進封裝的線寬間距已經來到2/2微米，低於1/1微米的時代則已在不遠處。專為封裝業者需求而設計的微影技術，因而成為相關設備業者競相布局的市場。
2020 年 11 月 16 日

EVG攜手INKRON開發高折射率材料/奈米壓印微影製程技術

微機電系統(MEMS)、奈米科技與半導體市場的晶圓接合暨微影技術設備之廠商EV Group(EVG)日前宣布和致力於高低折射率塗層材料的製造商Inkron的合作夥伴關係。兩間公司將為開發和生產高品質繞射光學元件(DOE)結構提供優化的製程和相符的高折射材料。這些DOE結構包括用於擴增實境、混合實境、虛擬實境(AR/MR/VR)元件的波導管，以及在車用、消費性電子和商業應用中的先進光學感測元件，如光束分離器和光束擴散器。...
2020 年 03 月 02 日

2020美國西部光電展肖特/Inkron/EVG/WaveOptics聯手推新波導片

擴增實境(AR)領域的公司之間攜手加快消費級AR穿戴設備的開發進程。肖特集團、Inkron公司，EV集團(EVG)和光波導元件廠商波光(WaveOptics)在2020美國西部光電展上展示首個在玻璃基板上制成的折射率為1.9、結合奈米樹脂結構的波導片。該波導片的生產於一個300mm晶圓上完成，此晶圓現已可大量生產。...
2020 年 02 月 05 日

滿足分眾市場　IC異質整合技術百花齊放

異質整合成為IC晶片的創新動能，而為滿足多元應用市場，異質整合技術持續推陳出新。
2019 年 09 月 01 日
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