滿足先進封裝市場需求 材料/設備商新品競出籠

半導體製程日漸精密,帶動設備/材料商加速推出新技術,以滿足晶片先進封裝市場需求。如應用材料公司(Applied Materials)宣布推出新一代Applied Nokota電化學沉積(Electrochemical...
2017 年 03 月 17 日

EVG晶圓接合系統滿足先進封裝及3D-IC需求

EV Group (EVG)宣布過去一年以來,該公司的全自動12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統,包含EVG 560、GEMINI以及EVG 850 TB/DB等訂單量增加了一倍,顯示目前市場需求強烈。其成長原因在於受到先進封裝應用影響,製造業者目前正加速生產互補式金屬氧化物半導體(CMOS)影像感測器以及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術的垂直堆疊半導體。 ...
2015 年 09 月 17 日