羅姆推工控裝置/基地台馬達驅動用新Dual MOSFET

半導體製造商羅姆(ROHM)開發出適用於FA等工控裝置和基地台(冷卻風扇)24V馬達驅動用內建二顆耐壓±40V和±60V的Dual MOSFET「QH8Mx5/SH8Mx5系列(Nch+Pch)」。...
2021 年 07 月 07 日

羅姆新運算放大器減少異常檢測系統設計工時

半導體製造商羅姆(ROHM)針對車電引擎控制單元和FA裝置的異常檢測系統等，需要在惡劣環境下進行高速感測的車電和工控裝置，研發出具備超強抗EMI性能(以下稱「抗雜訊性能」)的Rail to Rail輸入輸出高速CMOS運算放大器「BD87581YG-C(單通道產品)」和「BD87582YFVM-C(雙通道產品)」。...
2021 年 06 月 29 日

羅姆新PMIC確保5G基地台/FA裝置可靠性

半導體製造商羅姆(ROHM)針對處理大功率的5G基地台和PLC、逆變器等FA裝置，研發出二款具高耐壓和大電流、內建MOSFET的降壓型DC/DC轉換IC BD9G500EFJ-LA和BD9F500QUZ。...
2021 年 06 月 11 日

羅姆第五代Pch MOSFET適用於工控/大型消費電子產品

半導體製造商羅姆(ROHM)研發出適用於FA和機器人等工控裝置及空調等消費電子產品共計24款Pch MOSFET產品，其中包括支援24V輸入電壓的耐壓－40V和－60V單極型「RQxxxxxAT/ RDxxxxxAT/...
2021 年 01 月 13 日

蔡司發表影像重建新工具　半導體封裝失效分析更省力

當晶片封裝出現瑕疵，導致故障發生時，X光顯微鏡(XMR)與X光3D斷層掃描是用來執行非破壞性失效分析(FA)作業的常用工具。為取得更清晰的影像，Ｘ光顯微鏡或斷層掃描設備對待測物進行掃描時，還需搭配影像重建軟體工具一併使用，因此，影像重建工具的好壞，對晶片封裝FA作業來說也十分關鍵。由於X光顯微鏡正在從2D轉向3D，現有的Feldkamp-Davis-Kress(FDK)濾波反投影演算法在重建3D影像時，遇到許多挑戰，因此蔡司(Zeiss)近期發表了搭配其Xradia...
2020 年 09 月 03 日

東芝推工廠自動化/應用小封裝大電流光繼電器

東芝(Toshiba)推出TLP3106A、TLP3107A和TLP3109A光繼電器，此系列可提升導通電流的6引腳SOP小封裝大電流光繼電器，適用於工廠自動化和工業應用。它們可提供30至100V的斷態輸出端子電壓，以及3.0至4.5A的穩定導通電流。即日起開始出貨。...
2020 年 03 月 18 日

SiFive攜手QuickLogic針對快速晶片設計發表 SoC 樣版

SiFive日前宣布推出Freedom Aware(FA)系列之SoC樣板，以及與低功耗語音智能SoC、嵌入式FPGA IP和端點AI軟體工具和解決方案創新業者QuickLogic Corporation的策略開發合作。Freedom...
2019 年 05 月 22 日

瑞薩電子搶進數位環境亮度感測器市場

瑞薩電子宣布推出數位環境亮度感測器PH5551A2NA1，採用小尺寸薄型封裝，為該公司進入環境亮度感測器市場的第一款產品，結合瑞薩在CD、DVD及BD播放器光感測器IC的開發及商品化過程中所累積的專業技術。該元件的設計可自動調整亮度以提供最佳的螢幕檢視效果，有助於提升產品效能並降低耗電量。 ...
2011 年 06 月 06 日
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