Spansion宣布與TI達成晶圓代工服務協議

Spansion宣布與德州儀器(TI)簽訂晶圓代工協議,德州儀器的日本會津若松市(Aizu-wakamatsu)的廠房,將為Spansion製造快閃記憶體及提供晶圓測試服務,效期至2012年6月。該協議提供Spansion更靈活的產能運用,並可與Spansion在德州奧斯丁晶圓廠Fab25的產能互補。 ...
2010 年 09 月 03 日