有產能者方可得天下 SiC功率元件競爭白熱化

根據市場研究機構Yole Developpement估計,2021年全球SiC功率元件市場的規模比2020年大幅成長57%,並首度跨過10億美元大關。Yole預估,到2027年時,SiC相關元件及模組的市場規模將達到60億美元(圖1)。...
2022 年 05 月 02 日

英特爾砸54億美元購併高塔 擴大晶圓代工布局

英特爾(Intel)日前宣布,將以54億美元購併以色列晶圓代工廠高塔半導體(Tower Semiconductor),落實IDM 2.0計畫,進一步擴大晶圓代工服務(IFS)版圖。根據雙方聲明,本次購併將於12個月內完成,並有望滿足半導體不斷成長的產能需求。...
2022 年 02 月 17 日

ANSYS獲台積電7奈米製程/先進封裝技術認證

ANSYS宣布,採極紫外線微影(Extreme Ultraviolet Lithography, EUV)技術的7奈米 FinFET Plus(N7+)製程節點的ANSYS解決方案已獲台積電(TSMC)認證,台積電亦驗證最新InFO_MS(Integrated...
2018 年 10 月 12 日

邁入20奈米時代 半導體業整併潮加劇

半導體產業整併(Consolidation)現象將更加明顯。半導體晶圓製造商的資本密集度在20奈米(nm)及其以下的製程之後,將呈現更驚人的倍數增長態勢,因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠商家數愈來愈少,帶動半導體設備商、IC設計業者加速展開購併,以力鞏市場勢力版圖。 ...
2014 年 01 月 21 日

為量產10nm製程鋪路 ASML攜手IMEC建置APC

艾司摩爾(ASML)與比利時微電子研究中心(IMEC)合作案再添一樁。雙方將共同設立先進曝光中心(Advanced Patterning Center, APC),助力半導體產業突破10奈米(nm)以下先進奈米曝光製程技術關卡,讓微影(Lithography)技術及其設備更臻成熟,加速製程微縮技術的商用化。 ...
2013 年 10 月 09 日

爭搶全球IC設計老二寶座 台/陸晶片商上演龍虎鬥

台灣與中國大陸IC設計業者的競爭愈來愈白熱化。在官方政策補助與龐大內需市場的滋養下,中國大陸IC設計業者已日益壯大,不僅在諸多應用領域與台灣廠商短兵相接,整體產業產值亦快速逼進,預估2014年即可正式超越台灣。
2012 年 12 月 06 日

先進製程助攻 ST發表多功能整合GNSS

意法半導體(ST)積極打造多功能合一的全球導航衛星系統(GNSS)單晶片(Single Chip)。瞄準先進駕駛輔助系統(ADAS)商機,意法半導體利用自有的先進封裝技術,推出結合微控制器(MCU)、全球衛星定位系統(GPS)和控制器區域網路(CAN...
2012 年 12 月 04 日

挾地利/政策支援優勢 陸IC設計業群雄並起

中國大陸IC設計產值3年內將超前台灣。由於中國大陸躍升全球最大晶片出貨市場,加上政府極力扶植本土IC設計產業,已吸引一線晶圓代工廠爭相進駐,因而也帶動當地Fabless晶片商群雄並起。截至2011年,中國大陸已有五百三十四家IC設計廠,預估今年總產值將與台灣並駕齊驅,達120億美元以上,並於2015年一舉超車。 ...
2012 年 11 月 08 日

聯詠/晨星首度躋身10億美元俱樂部

台灣無晶圓廠(Fabless)IC設計公司發展再傳佳音。繼聯發科之後,聯詠與晨星亦可望於2010年首次晉升全球年營收達10億美元規模的無晶圓廠IC設計公司榜單之列。其中,甫掛牌上市的晨星,雖然以10億6,000萬美元的預估營收敬陪末座,但年成長率卻高達75%,為十三家入榜公司中,表現最為亮眼的業者。 ...
2010 年 12 月 27 日

兼具成本/功耗優勢 Virage Logic新品出擊

繼購併恩智浦(NXP)先進互補式金屬氧化物半導體(CMOS)矽智財(IP)產品線與ARC後,Virage Logic針對藍光(Blu-ray)市場推出雙核心處理器及新系統單晶片(SoC)基礎架構解決方案,且進一步擴充現有IP範疇,發表SiANA類比IP,持續以具有成本與功耗競爭力的IP攻城掠地。 ...
2010 年 07 月 27 日

台積電穩居全球晶圓製造龍頭

全球晶圓代工市場歷經2009年的整併與金融海嘯洗禮後,風貌已丕變,除GlobalFoundries與Tower首度進榜外,各家業者營收也紛紛下挫,惟台積電仍以89億8,900萬美元營收,穩居全球晶圓代工寶座。 ...
2010 年 02 月 11 日

沙漠綠洲--杜拜重金打造半導體特區

當台灣「綠色矽島」喊得震天價響卻無疾而終之際,在中東的沙漠中,正有一片「矽綠洲」逐漸成形中,杜拜政府以迅雷不及掩耳的速度積極展開半導體產業造鎮計畫,同時祭出多項免稅措施與工程師購屋半價等優惠條件,藉以籠絡人心,大舉招兵買馬。
2008 年 07 月 02 日