快捷獲三星 SDI S-Partner證書

高性能電源和可攜式產品供應商快捷(Fairchild)日前獲得新能源及顯示器產業廠商三星SDI (Samsung SDI)頒發「S-Partner證書」。該證書旨在表揚能夠經由成熟完善的環境品質管理系統,滿足三星SDI訂立的企業社會責任標準的合作夥伴。 ...
2011 年 01 月 06 日

功耗錙銖必較 電源管理晶片節能再精進

節能當道,各大電源管理晶片業者也使出渾身解數持續研發各式節能技術,以因應客戶需求日益嚴苛的挑戰。尤其各國能源規範的制定,更迫使相關業者必須打造符合能源效率的產品,才能讓產品順利上市,雖然面臨的技術考驗頗大,卻也正顯現市場的商機無窮。
2011 年 01 月 03 日

快捷PFC/PWM控制器電源轉換效率超過90%

鎖定LED照明設計需求,快捷(Fairchild)日前開發出整合式臨界導通模式功率因數校正(PFC)控制器和準諧振(Quasi-resonant)電流模式脈衝寬度調變器(PWM)控制器產品FAN6920MR,其具有絕佳的省能效果,可提供超過90%的電源轉換效率,在無負載條件下的功耗低於300豪瓦(mW),能夠充份滿足法規要求。 ...
2010 年 12 月 21 日

搶救能源 快捷mWSaver強攻低功耗需求

電子裝置使用漸趨頻繁,交流對直流(AC-DC)外部電源供應的需求也水漲船高,預估2009~2013年將增加11%以上。不過,多數裝置的電源雖然整天插在插座上,卻有20個小時不在使用中,針對此一現象,快捷(Fairchild)研發mWSaver節能技術,整合五項專利技術,以滿足各國能源規範的待機功耗規格要求。 ...
2010 年 12 月 07 日

深耕手機市場 快捷推音訊/USB充電元件

為改善以手機聽音樂的品質,以及解決在電池尺寸無法擴大的情況下,如何透過通用序列匯流排(USB)快速且安全的充電,快捷(Fairchild)推出高整合音訊檢測與USB開關充電器元件,以滿足手機市場廣大的需求,並展現深耕手機市場的決心。 ...
2010 年 11 月 29 日

快捷搶先推出2.8~36V整合式負載開關

快捷(Fairchild)近日發表AccuPower系列負載開關適用於工業、電腦運算和可攜式設計消費性、工業和電腦運算應用的設計,具有功率負載開關和預先保護功能,同時能夠節省電路板空間,及降低整體成本的置入型(Drop-in)。 ...
2010 年 11 月 16 日

率先布局新興市場 快捷鎖定綠能產業

為避開電源管理IC殺戮市場包括個人電腦(PC)、發光二極體背光源液晶電視(LED TV)與充電器等領域,電源IC廠商紛紛尋找新的應用領域,其中,快捷(Fairchild)以綠能為出發點,2011年將聚焦於太陽能變頻器(Inverter)與變頻冷氣,藉以開拓新的藍海市場。 ...
2010 年 10 月 29 日

iPhone 4再掀熱潮 半導體搶進智慧型手機

開放預購iPhone 4再度掀起銷售熱潮,著眼於智慧型手機潛力無窮,將成為半導體產業群雄大展身手的競技場,通訊、高速傳輸介面、混合訊號等標榜著節能、高性價比晶片方案輪番上陣,以卡位智慧型手機市場商機。
2010 年 07 月 08 日

智慧型手機夯 HDMI/USB重要性與日俱增

為因應智慧型手機新增的聯網、全球衛星定位系統(GPS)、應用程式、多媒體影音、遊戲等諸多功能,掌握使用者介面與成本優勢將為致勝關鍵。有鑑於此,半導體業者紛紛推出標榜低耗電與低成本的晶片方案搶市,因而加速擴大高畫質多媒體介面(HDMI)、通用序列匯流排(USB)在智慧型手機市占率。 ...
2010 年 06 月 14 日

祭出MCU秘密武器 快捷押寶馬達控制

據統計,全球約有51%的電力消耗於推動各種馬達。因此,在環保意識高漲的情況下,各種強調節能的變頻式馬達如雨後春筍般紛紛出頭,讓微控制器(MCU)與功率半導體業者雨露均霑。如快捷(Fairchild)即計畫研發自有MCU再搭配自家的相關馬達驅動方案構成馬達控制模組,搶攻龐大商機。 ...
2010 年 06 月 11 日

挑戰超長電池壽命 軟體/硬體缺一不可

對於內建中尺寸顯示面板與各種射頻(RF)通訊功能的系統產品如蘋果(Apple) iPad而言,顯示器背光與射頻元件堪稱系統中最耗電的元件。因此,若要顯著延長系統的電池壽命,設計工程師應從系統整體的角度來思考功率議題,甚至軟體工程師都必須為系統的電池壽命長短承擔部分責任。 ...
2010 年 06 月 01 日

縮減尺寸/成本 電源方案整合大勢所趨

隨著市場對小尺寸的系統電路的需求持續成長,且對解決方案的電路板占用空間要求日益嚴苛,晶片供應商面臨的整合壓力也隨之上升,即使在電源解決方案領域也是如此。為了回應市場對高整合解決方案的要求,MOSFET與控制IC結合已成一大趨勢。
2010 年 03 月 15 日