世平9月將於台中/高雄舉辦電源產品技術論壇

世平集團9月將於台中福華大飯店及高雄漢來巨蛋舉辦–Fairchild電源產品技術論壇,邀請快捷半導體(Fairchild),分享其技術經驗。 隨著節能減碳意識高漲,快捷半導體(Fairchild)提供較廣泛和較深度的功率產品組合,其產品在電源、照明、計算、移動、汽車、工業電源、可攜式醫療和家用設備等功耗敏感型應用中,大都能實現較佳程度的節能。而本次研討會邀請Fairchild與參與者一同探討在提升能效的同時,如何簡化系統設計、節省電路板空間、提高系統可靠性,並加快上市時間。 ...
2015 年 08 月 21 日

快捷新款USB Type-C產品實現小尺寸/低功率

快捷半導體(Fairchild)宣布推出全面的USB Type-C解決方案產品組合。此解決方案具有更小尺寸及更低功率要求,可讓製造商快速、方便地支援USB介面的智慧型手機、電腦、電源充電器及其他裝置新增USB功能,並有助製造商開發更低系統功耗,實現更高效能,體積更纖薄的裝置。 ...
2015 年 08 月 04 日

樂視智慧型手機採用快捷新USB Type-C元件

快捷半導體(Fairchild)新款USB Type-C元件,將搭載至樂視(LeTV)推出的Le 1、Le 1 Pro及Le MAX系列智慧型手機。快捷半導體新款USB解決方案,整合新型Type-C接頭的所有重要功能,採用1.2毫米×1.2毫米晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)封裝。小巧外形、低待機功耗,令該解決方案成為下一波行動產品、電視影音串流棒(dongles)、旅充、電腦、配件及可穿戴產品的理想選擇,這些產品將具備新型USB接口功能。 ...
2015 年 05 月 26 日

瞄準工業照明應用 快捷LED驅動器提升光源品質

快捷半導體(Fairchild)鎖定工業和商用照明領域,推出單級初級側調節(PSR)反馳式LED驅動器,以穩定光源品質、光源控制精準度為重點,滿足工業照明和大型商場對光源的高度要求。 ...
2014 年 12 月 10 日

快捷LED驅動器提供快速啟動穩定照明

快捷半導體(Fairchild)推出單級初級側調節(PSR)反馳式LED驅動器–FL7733A。新元件提供無閃爍、快速啟動的穩定照明,可用於從5~60瓦(W)的寬廣範圍,滿足室內室外LED應用的需要。 ...
2014 年 11 月 28 日

FAIRCHILD於慕尼黑電子展展出智慧馬達控制

快捷半導體(FAIRCHILD)於2014年慕尼黑電子展展示「Move it. Sense It. Drive it.」主題。該主題展出使世界變得更潔淨、更智慧的馬達控制、運動感測器和車用解決方案。 ...
2014 年 11 月 25 日

快捷重塑品牌形象 以MEMS打造數位感知生活

快捷(Fairchild)將以全新品牌形象重新出發。快捷自今年3月發表新品牌概念後,旋即於日前正式宣布收購三維(3D)動作追蹤方案供應商–Xsens,藉此宣示以新一代的微機電系統(MEMS)產品結合既有電源技術優勢,跨足消費性電子市場,並持續深耕工業應用領域的決心。 ...
2014 年 05 月 15 日

購併Xsens 快捷進軍3D動作感測市場

快捷半導體(Fairchild)正式跨足微機電系統(MEMS)市場。快捷半導體13日於德國慕尼黑(Munich)舉辦的全球半導體聯盟(GSA)高峰論壇(Executive Forum)上正式宣布購併Xsens,期結合Xsens的三維(3D)動作追蹤技術與快捷的半導體方案,開發出次世代低功耗體感追蹤與感測系統。 ...
2014 年 05 月 13 日

取代內嵌離散式MOSFET APM增強汽車電氣效能

小尺寸、高整合的車用電源模組(APM),可較傳統採用多顆金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)的離散式設計,實現更高功率密度,並減少機械元件數量與熱阻抗,可讓設計者以更佳方式管理汽車各子系統的電源,進而提升整體電氣表現。
2014 年 02 月 27 日

專訪快捷半導體首席技術長Dan Kinzer SiC功率元件擴張應用版圖

為改善過去採用矽(Si)材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷,快捷半導體(Fairchild)已改用碳化矽(SiC)材料量產雙極接面電晶體(BJT),且持續開發出新一代產品,準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引(Rail...
2014 年 01 月 06 日

鎖定大功率轉換應用 快捷強推SiC功率元件

為改善過去採用矽(Si)材料開發的功率元件無法耐高溫環境、低承受電壓值等缺陷,快捷半導體(Fairchild)已改用碳化矽(SiC)材料量產雙極接面電晶體(BJT),且持續開發出新一代產品,準備大舉插旗太陽能裝置、風能、輕軌牽引(Rail...
2013 年 12 月 27 日

攜手PMIC廠商 高通壯大Quick Charge生態系統

Quick Charge 2.0快速充電標準將風靡行動裝置市場。高通(Qualcomm)於今年上半年發表Quick Charge 2.0快充標準後,不僅將其內建於Snapdragon 800處理器中,同時與包爾英特(Power...
2013 年 10 月 25 日