避免小封裝錫球製程空焊/位移 自動化覆晶黏晶鍵合快又好

晶片若只有打線鋁墊(Al Pad),如何進行覆晶黏晶鍵合(Flip Chip Die Bonding)?先進封裝時代銅柱凸塊逐漸取代錫凸塊,特性不同要如何避免空焊或位移?
2020 年 11 月 26 日

筑波搶攻NFC裝置生產測試市場

筑波科技搶攻NFC裝置生產測試市場。由該公司與Micropross攜手提供的Micropross MP500 PT1NFC測試儀,可確保在生產過程前後,NFC介面裝置的高度定性測試,如手機、智慧手表,甚至是非接觸式支付終端裝置。...
2017 年 02 月 17 日