Yole:2025年FCBGA封裝產值將達120億美元

根據產業研究機構Yole Développement(Yole)的最新研究指出,在AI、資料中心和HPC發展的推動下,FCBGA封裝的營收預期將從2020年的100億美元成長至2025年的120億美元。FCBGA封裝未來五年的產業規模年平均複合成長率(CAGR)達3%。截至2025年,FCBGA營收預期將超過100億美元。晶圓需求主要來自3D堆疊元件,與2020年相較,晶圓總體成長為CAGA...
2021 年 03 月 08 日

滿足AI應用 異質封裝技術將呈三足鼎立

人工智慧(AI)將成為未來十年帶動半導體產業成長的主要動能。然而,要實現AI應用,晶片必須具備更強的運算架構,且還要具備低耗能、低延遲等特性。在製程微縮技術只有少數幾家晶圓代工、IC製造業者可發展的情況下,異質整合(HIDAS)成為IC晶片的創新動能。對此,日月光集團副總經理洪志斌近日在2019...
2019 年 09 月 18 日