iPhone帶動類載板商機 中韓廠商持續跟進

由於各種終端設備越發講求輕薄,因此逐漸將PCB的規格推向IC載板。蘋果(Apple) iPhone X便使用了類載板(Substrate Like PCB, SLP),未來也能看到中國、韓國的手機大廠在更多旗艦機種導入類載板,該趨勢也將帶動相關材料發展。...
2018 年 01 月 03 日