是德科技EM模擬器通過FD-SOI技術認證

是德科技(Keysight Technologies)日前宣布旗下的Momentum 3D平面電磁(EM)模擬器,已通過GLOBALFOUNDRIES(GF)22FDX、22nm全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)技術認證。...
2018 年 10 月 25 日

恩智浦推出i.MX 8X處理器

恩智浦半導體(NXP)宣布推出全新i.MX 8X系列,進一步擴大i.MX 8系列應用處理器的可擴展範圍。此系列沿用了高端i.MX 8系列的通用子系統和架構,有多種針腳相容(Pin-compatible)版本可供選擇,同時最大程度地實現軟體的重複使用,因此能提供非常出色且極具成本效益的選擇。...
2017 年 04 月 06 日

物聯網需求帶動 FD-SOI製程前景看好

物聯網(IoT)應用將帶動全耗盡型(Fully Detleted)製程技術加速成長。為滿足低功耗、低成本、高效能之設計需求,格羅方德(GlobalFoundries)除持續發展14奈米及7奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術外,也投入全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)市場,並推出22奈米及12奈米FDX製程平台,搶攻物聯網商機。...
2016 年 11 月 17 日

GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台

為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求,GLOBALFOUNDRIES推出22FDXTM平台。該平台媲美FinFET的性能和能效,成本趨近於28奈米平面式技術,是行動、物聯網、RF連結及網路市場的較佳解決方案。 ...
2015 年 07 月 21 日

行動晶片商出「芯」招 四核心處理器激戰再起

四核心行動處理器之爭愈演愈烈。智慧型手機與平板裝置品牌廠積極推出新產品並追求差異化功能,已引爆龐大高階處理器需求,吸引行動處理器開發商全力強攻四核心以上等級的系統單晶片解決方案,讓今年CES會場上彌漫濃濃硝煙味。
2013 年 02 月 04 日

聯發科/ST-Ericsson出「芯」招 四核晶片戰情升溫

四核心晶片戰火愈來愈猛烈。有別於市面上四核心處理器多半採大核加小核的設計架構,聯發科、ST-Ericsson最新四核心方案相繼改走差異路線,前者押寶Cortex-A7核心,讓晶片運算效能既可媲美同級產品,又能大幅降低耗電量與尺寸;後者則導入新處理器架構並應用意法半導體(ST)獨特28奈米製程,以實現動態調整CPU電壓及頻率,使效能與功耗均衡發展。 ...
2013 年 01 月 09 日

專訪明導國際執行長Walden C. Rhines 明導國際擴大新興EDA應用版圖

明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發展新趨勢,持續強化相關設計工具之外,亦積極強攻新興電子設計自動化應用領域如汽車、航太等嵌入式系統軟/硬體開發和驗證市場,期進一步擴大公司營收規模,創造新一波成長高峰。
2013 年 01 月 02 日

瞄準新興應用 明導國際擴大EDA市場版圖

明導國際(Mentor Graphics)正戮力拓展電子設計自動化(EDA)市場版圖。明導國際除瞄準2.5D/3D晶片發展新趨勢,持續強化相關設計工具外,亦積極強攻新興EDA應用領域如汽車、航太等嵌入式系統軟/硬體開發和驗證市場,期進一步擴大營收規模,創造新一波成長高峰。 ...
2012 年 12 月 25 日

ST法國晶圓廠將導入28nm FD-SOI製程

意法半導體(ST)宣布在28奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(FD-SOI)技術平台的研發向前邁出一大步,即將在位於法國Crolles的12吋(300毫米)晶圓廠導入該製程技術,這證明意法半導體以28奈米技術節點提供平面完全空乏型(Planar...
2012 年 12 月 17 日

行動裝置需求爆發 LTE晶片商競推SoC方案

LTE晶片商正加速研發系統單晶片(SoC)產品。看好LTE行動裝置龐大應用規模,包括高通、意法愛立信、輝達與聯發科等主要晶片商,皆已加緊腳步開發基頻與應用處理器整合的SoC方案,期以更佳的價格競爭力,搶占更多市場商機。
2012 年 12 月 03 日

ST委託格羅方德代工28/20奈米FD-SOI晶片

意法半導體(ST)宣布格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)將採用意法半導體獨有的完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體元件(Fully Depleted Silicon-on-Insulator, FD-SOI)技術,為意法半導體生產28奈米和20奈米晶片。 ...
2012 年 06 月 19 日

打造通用處理器 ST/ST-Ericsson合攻多螢商機

ST-Ericsson與意法半導體(ST)宣布,將共同研發可通用於智慧型手機、平板裝置、智慧電視、機上盒和汽車等應用的通用應用處理器,因應未來各種裝置間內容與應用服務共享的發展趨勢,藉此強化雙方市場競爭力。 ...
2012 年 05 月 01 日