ESMC正式動工　台歐半導體合作進入新時代

台積電、羅伯特博世公司(Robert Bosch GmbH)、英飛凌(Infineon Technologies AG)及恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)合資成立的歐洲半導體製造公司(ESMC)，於20日為其在德國德勒斯登的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮，正式啟動初期土地準備階段。政府官員、客戶、供應商、業務夥伴及學術界貴賓受邀出席共襄盛舉，一同見證此歐盟首座採用鰭式場效電晶體(FinFET)技術提供專業積體電路製造服務之晶圓廠所締造的里程碑。...
2024 年 08 月 21 日

奈米井場效電晶體問世　基因/蛋白質檢測更上層樓

如何提高基因定序的速度，是當前基因定序領域最主要的議題，也是能否將此技術進一步擴大應用至蛋白質檢測的關鍵。奈米井場效電晶體的出現，讓基因定序技術的發展，跨過了一座新的里程碑。 自從人類基因體研究計畫小組在2003年首次完成人類基因體定序後，高通量的基因定序技術不斷出現驚人的進展。在COVID-19新冠疫情期間，DNA測試及DNA定序技術在診斷、測試和研究新型冠狀病毒(SARS-CoV-2)的過程中，扮演著重要角色，也對整個世界發揮了舉足輕重的影響力。在此同時，DNA掃描的成本也從以往的上億美元，跌到如今的1,000美元左右，為非侵入性產前檢測(NIPT)等需要成本效益的應用，提供了普及的條件。...
2024 年 02 月 20 日

Cadence工具襄助創意電子成功完成3DIC投片

IC設計服務業者創意電子近日宣布，該公司已成功於先進FinFET製程上實現複雜的3D堆疊晶片設計並完成投片。該設計採Cadence Integrity 3D-IC平台，於覆晶接合(Flip-chip)封裝的晶圓堆疊(WoW)結構上，實現Memory-on-Logic立體晶片堆疊配置。Integrity...
2024 年 01 月 12 日

3D電晶體架構不斷翻新　製程微縮還能繼續走下去

由於製程微縮的技術難度越來越高，半導體業界在過去十年，已兩度大改電晶體的結構設計，以創造出更大的微縮空間。也由於電晶體的結構設計將對電路微縮的潛力產生決定性影響，到2030年代初期，我們或許還將再看到一次電晶體結構的大幅轉變。...
2023 年 10 月 27 日

ST雙管齊下布局SiC/GaN製造

半導體製造在全球的產業發展中不僅有重要的戰略意義，也是各項新興技術的推手。近年來，半導體供應鏈面對疫情、經濟局勢變化與地緣政治事件的衝擊，積極朝向提高供應鏈韌性的目標前進。半導體供應商如意法半導體(ST)，便積極透過製造基地布局、技術整合與建立永續生產模式等作法，期望強化企業的發展性。...
2023 年 05 月 18 日

英特爾公布Intel 4製程細節　效能/密度大幅升級

英特爾日前於美國檀香山舉行的VLSI國際研討會中，公布了Intel 4製程的技術細節。相較於Intel 7，Intel 4於相同功耗提升20%以上的效能，高效能元件庫(library cell)的密度則是2倍，同時達成兩項關鍵目標：它滿足開發中產品的需求，包括PC客戶端的Meteor...
2022 年 07 月 07 日

三星布局成熟製程產能　力拼傳統製程市占

由於CMOS影像感測器(CIS)長期缺貨導致市場需求不斷成長，根據外媒Business Korea報導，三星計畫透過提升CIS等成熟製程的產能，以穩定供貨給新客戶並增加營收，因此決定在2022年擴大傳統製程(Legacy...
2022 年 03 月 16 日

恩智浦CTO：加速汽車電氣化處理創新

物聯網時代來臨，預期到2025年，各式智慧邊緣(Intelligent Edge)裝置將成長至500億個，並很快成長至1000億個。其中，車輛將成為重要的物聯網裝置之一，隨著汽車製造商轉向電氣化的軟體定義(Software-defined)聯網車輛，能使先進雲端功能擴展至汽車中。NXP將持續改善車用電子元件效能，並使其無縫且易於整合和擴展無線更新(Over-The-Air...
2021 年 06 月 10 日

Mentor通過台積電3奈米製程技術認證

Mentor近期宣布旗下多項產品線和工具已獲得台積電(TSMC)最新的3奈米(N3)製程技術認證。 台積電設計建構管理處資深處長Suk Lee表示，此次認證進一步突顯了Mentor為雙方共同客戶以及台積電生態系統所創造的價值。很高興看到一系列Mentor的平台正在不斷通過台積電認證，客戶能夠以此運用最先進的製程技術，在功耗和效能方面取得大幅提升，進而實現成功的晶片設計。...
2020 年 09 月 14 日

製程設備/材料關卡多　先進製程IC品質要求高

在半導體製程中，元件設計及其類型，與晶片的生產良率息息相關。以汽車產業為例，其對於規格與品質的要求尤為嚴格。若能於製程中針對設備、材料、檢測等環節分別改善，便可提升良率，進而避免潛在危機產生。
2020 年 09 月 07 日

聚焦AI加速器需求　格羅方德12LP+ FinFET製程準備量產

格羅方德(Globalfoundries)日前宣布，旗下最先進的FinFET解決方案「12LP+」已通過技術驗證，準備投入生產。 格羅方德的差異化「12LP+」解決方案主要針對AI訓練以及推論應用進行優化。本解決方案建立於驗證過的平台上，具有強大的製造生態系統，可為晶片設計師帶來高效能的開發體驗，及快速的上市時間。...
2020 年 07 月 06 日

有效降低氮化鉭層電阻　鈷助力先進製程效能提升

隨著人工智慧及大數據時代來臨，晶片也須透過不斷微縮提升效能。面對7奈米(nm)先進製程，如何生產效能更高、耗電更少、面積更小，且符合可靠度要求的晶片，為當今半導體製程的重要課題。
2020 年 01 月 18 日
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