專訪CEA-Leti執行長Emmanuel Sabonnadiere　SOI將成邊緣AI重要推手

由於製程微縮導致絕緣層的厚度越來越薄，閘極漏電流成為IC設計團隊所面臨的最棘手問題之一。針對這個問題，改用絕緣層上覆矽(SOI)材料是一種有效的解決方案，但由於支持這條發展路徑的主力晶圓代工廠之一--格芯(GlobalFoundries)已經宣布停止發展先進製程，使得SOI陣營必須更努力推動生態系統的發展。作為SOI材料的發明者，法國研究機構CEA-Leti深知推動SOI生態系統健全發展的重要性，而邊緣AI的發展趨勢，將為SOI技術創造出更大的發揮空間。
2019 年 11 月 16 日

Mentor多項工具通過台積電5奈米FinFET製程

Mentor宣佈，該公司的Calibre nmPlatform和Analog FastSPICE(AFS) Platform中的多項工具已通過台積電5奈米FinFET製程技術認證。Mentor亦宣佈，已成功完成參考流程內容，以支援台積電創新的系統整合單晶片(TSMC-SoIC™)多晶片3D堆疊技術。...
2019 年 05 月 02 日

維護7奈米閘極多晶矽移除製程品管　NFET/PFET先進缺陷檢測上場

隨著後閘極(Gate-Last)製程的高介電金屬閘極整合方案而出現的幾種需要監控的缺陷類型中，鰭片蝕出被普遍認為是最重要的一種。後閘極製程中，源極和汲極的成型期間，閘極先採用犧牲材料。一旦源極和汲極成型完成，犧牲材料(多晶矽)就會被移除，把空間讓給高介電閘極氧化物和金屬閘極堆疊。
2019 年 03 月 04 日

Mentor擴展支援台積電5奈米FinFET/7奈米FinFET Plus製程技術方案

Mentor近日宣布，該公司的Mentor Calibre nmPlatform 與Analog FastSPICE(AFS)平台已通過台積電7奈米FinFET Plus與最新版本的5奈米FinFET製程認證。此外，Mentor持續擴展Xpedition...
2018 年 12 月 18 日

ANSYS獲台積電開放創新平台生態系統論壇三大獎項

台積電(TSMC)與ANSYS提供先進的電源與可靠度分析解決方案，讓客戶深具信心地開發新世代人工智慧、5G、行動、高效能運算和車載應用。ANSYS於台積電開放創新平台(Open Innovation Platform,...
2018 年 11 月 20 日

台積電/ANSY攜手催生車用可靠度解決方案

台積電(TSMC)與ANSYS的客戶能透過Automotive Reliability Solution Guide 2.0 Automotive Reliability Solution Guide...
2018 年 10 月 15 日

ANSYS解決方案獲台積電先進5奈米製程認證

ANSYS近日宣布ANSYS RedHawk和ANSYS Totem已獲得台積電(TSMC)最新5奈米FinFET製程認證。ANSYS和台積電透過認證和完整的套裝半導體設計解決方案，支援共同客戶滿足日益成長的新世代行動和高效能運算(HPC)應用需求。台積電的ANSYS認證包括萃取(Extraction)、電源完整性和可靠度、以及訊號電子飄移(Signal...
2018 年 05 月 15 日

華晶科成為高通設計開發夥伴

高通(Qualcomm)子公司高通技術(Qualcomm Technologies)在拉斯維加斯舉辦的2018年美西安全科技展(ISC WEST 2018)中，發表新一代人工智慧視覺平台及兩款專為物聯網(IoT)產品開發的系統晶片QCS605與QCS603，華晶科搶得先機成為高通設計開發夥伴，已完成VR...
2018 年 04 月 30 日

意法FD-SOI解決方案採用格羅方德FDX技術

格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布意法(ST)選擇GlobalFoundries 22奈米 FD-SOI (22FDX) 技術平台，以支援用於工業及消費性應用的新一代處理器解決方案。 意法在部署28奈米FD-SOI技術平台後，決定擴大投入及發展藍圖，採用格羅方德生產就緒的22FDX製程及生態系統，提供第二代FD-SOI解決方案，打造未來智慧系統。...
2018 年 01 月 16 日

英特爾展示技術火力　10奈米製程密度傲視群雄

英特爾(Intel)的製程節點命名雖然落後台積電、三星(Samsung)等晶圓代工業者，但在電晶體尺寸、密度方面，跟晶圓代工業者相比卻毫不遜色。該公司近日正式發表其最新的10奈米製程技術規格，不僅在節點命名方面追上同業，在電晶體密度、尺寸上更拉開其領先幅度。...
2017 年 09 月 20 日

KLA-Tencor新系統問世　助力實現多重曝光/EUV顯影成型

近日科磊(KLA-Tencor)針對7奈米以下的邏輯和尖端記憶體設計節點，推出了五款顯影成型控制系統，期盼幫助晶片製造商實現多重曝光技術和EUV微影所需的嚴格製程公差。新系統拓展了KLA-Tencor的多元化量測、檢測和資料分析的系統組合，能對製程變化進行識別和糾正。該五款系統包含ATL、SpectraFilm...
2017 年 09 月 14 日

Cadence Virtuoso先進節點平台支援7奈米製程

益華電腦(Cadence)宣布推出可支援先進7奈米製程的全新Virtuoso先進節點平台(Advanced-Node Platform)。透過與早期採用7奈米FinFET製程的客戶共同合作，該公司已運用創新功能來擴展Virtuoso客製化設計平台，以管理此先進節點製程所帶來的設計複雜度與製程效應。...
2017 年 04 月 07 日
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