物聯網需求帶動 FD-SOI製程前景看好

物聯網(IoT)應用將帶動全耗盡型(Fully Detleted)製程技術加速成長。為滿足低功耗、低成本、高效能之設計需求,格羅方德(GlobalFoundries)除持續發展14奈米及7奈米鰭式電晶體(FinFET)製程技術外,也投入全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)市場,並推出22奈米及12奈米FDX製程平台,搶攻物聯網商機。...
2016 年 11 月 17 日

先進製程競爭激烈 三星宣布10奈米製程量產

三星(Samsung) 10奈米FinFET製程系統單晶片(SoC)搶下量產頭香。繼2015年1月成功推出首款FinFET行動處理器(AP),三星擴展領先開發者地位,將最先進製程技術應用於大眾市場,提供最新的服務;時至今日,三星製程技術更有大幅度進展,預計自2017年初起,搭載10奈米FinFET晶片的行動裝置將陸續面世。...
2016 年 10 月 20 日

ARM與台積公司合作7奈米FinFET製程技術

安謀國際(ARM)與台積公司近期共同宣布一項為期多年的協議,針對7奈米FinFET製程技術進行合作,包括支援未來低功耗、高效能運算系統單晶片(SoC)的設計解決方案。這項新協議將擴大雙方長期的合作夥伴關係,推動先進製程技術向前邁進。另外,這項協議延續先前採用ARM...
2016 年 03 月 18 日

賽靈思首款16奈米MPSoC提前出貨

賽靈思(Xilinx)宣布提早一季為首位客戶出貨業界首款16nm多重處理系統晶片(MPSoC)– Zynq UltraScale+ MPSoC。該晶片採用台積公司16FF+製程,實現新一代嵌入式視覺、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網(I-IoT)以及通訊系統,提供五倍系統級功耗效能比與所有形式連結功能,並擁有新一代系統運用所需保密性及安全性。 ...
2015 年 10 月 14 日

益華獲頒台積公司年度最佳夥伴獎

益華(Cadence)宣布在台積公司開放創新平台(OIP)生態系統論壇上獲頒兩項台積公司年度最佳夥伴獎(TSMC Partner of the Year)。該公司是以共同開發10奈米鰭式場效電晶體(FinFET)設計基礎架構與類比/混合訊號IP而獲獎。...
2015 年 10 月 13 日

GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台

為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求,GLOBALFOUNDRIES推出22FDXTM平台。該平台媲美FinFET的性能和能效,成本趨近於28奈米平面式技術,是行動、物聯網、RF連結及網路市場的較佳解決方案。 ...
2015 年 07 月 21 日

光罩/成像檢測系統就位 FinFET量產良率激升

鰭式電晶體(FinFET)量產良率可望大幅提升。1x奈米FinFET製程採用嶄新3D電晶體結構、多重曝光技術,使得晶圓檢測和製程控制問題更加棘手;為此,應用材料(Applied Materials)及科磊(KLA-Tencor)等半導體設備廠近期競相發表新型晶圓、光罩及圖案成形檢測系統,期克服FinFET疊層對準、缺陷監測等挑戰,使良率達到商用量產等級。 ...
2015 年 07 月 09 日

益華數位與客製/類比工具獲台積電10奈米認證

益華電腦(Cadence)宣布其數位與客製/類比工具軟體已通過台積公司(TSMC)最新10奈米(nm)FinFET製程技術的設計參考手冊(Design Rule Manual, DRM)與SPICE模型認證。 ...
2015 年 04 月 17 日

瞄準FinFET/3D NAND元件 新電子束量測機台上陣

半導體設備龍頭應用材料(Applied Materials)推出突破性的電子束量測機台。日前該公司參加國際光學工程學會(SPIE)先進微影技術研討,發表業界首創的產線用3D臨界尺寸量測掃描式電子顯微鏡(3D...
2015 年 02 月 25 日

先馳得點 三星14奈米行動處理器正式量產

三星(Samsung)在14奈米製程的量產進展搶得先機。三星日前推出一款全新的行動處理器–Exynos 7,該處理器採用14奈米(nm)FinFET架構製程,已正式邁向量產。 ...
2015 年 02 月 25 日

採用MPSoC/3D架構 賽靈思16奈米FPGA出鞘

賽靈思(Xilinx)發布首款16奈米(nm)現場可編程閘陣列(FPGA);該產品採用多重處理系統單晶片(MPSoC)、三維(3D)電晶體架構,以及台積電16奈米進階版鰭式場效電晶體(FinFET+)製程,將鎖定LTE-A/5G通訊系統、先進駕駛輔助系統(ADAS)、工業物聯網等應用領域,預計於2015年第二季投產、第四季正式出貨。 ...
2015 年 02 月 24 日

益華/海思擴大16奈米FinFET領域合作

益華電腦(Cadence)與海思半導體(HiSilicon Technologies)已簽署合作協議,將於16奈米鰭式場效電晶體(FinFET)設計領域大幅擴增採用益華數位與客製/類比流程,並於10奈米和7奈米製程的設計流程上密切合作。海思半導體也廣泛使用益華數位和客製/類比驗證解決方案,並且已經取得益華DDR...
2014 年 12 月 24 日