浸潤式/EUV微影雙管齊下 1x奈米演進一路暢通

1x奈米以下先進製程將混搭兩種微影技術。為順利推動16/14奈米鰭式電晶體(FinFET),以及未來的10/7奈米先進製程,晶圓廠正加緊研發極紫外光(EUV)微影技術,並計畫以浸潤式(Immersion)微影搭配EUV,達到兼顧高解析度曝光和高速/低成本生產效益的目標。 ...
2014 年 09 月 25 日

FinFET/3D IC催馬力 半導體業引爆投資熱潮

鰭式場效電晶體(FinFET)及三維積體電路(3D IC)引爆半導體業投資熱潮。行動裝置與物聯網(IoT)市場快速成長,不僅加速半導體製程技術創新,晶圓廠、設備廠等業者亦加足馬力轉往3D架構及FinFET製程邁進,掀動半導體產業龐大的設備與材料投資風潮。 ...
2014 年 09 月 09 日

14奈米正式量產 英特爾Broadwell處理器上陣

英特爾(Intel)公布其採用最新Broadwell微架構細節與14奈米製程的首款處理器Intel Core M已正式量產;新款處理器將可提供更省電的功能,以滿足各種類型的運算需求,包含從雲端運算基礎架構與物聯網(IoT)到個人與行動運算的應用。 ...
2014 年 08 月 12 日

1x奈米節點商機發酵 半導體設備廠迎利多

1x奈米先進製程商機日益興旺。除台積電之外,三星(Samsung)、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)、聯電等晶圓代工廠亦於近日紛紛公布未來14奈米製程試產時程,刺激應用材料(Applied Materials)、科磊(KLA-Tencor)、漢微科等半導體設備廠,加緊擴大1x奈米製程世代的產品布局,搶搭此一商機。 ...
2014 年 07 月 04 日

搶食亞洲代工商機 晶圓廠類比/先進製程攻勢齊發

晶圓廠正積極拓展亞洲市場布局。看好亞洲對行動和物聯網(IoT)裝置晶片的強勁需求,可望帶動先進奈米製程及類比混合訊號製程商機,主要晶圓廠正紛紛投資擴產。其中,格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)近期更攜手三星(Samsung),推進14奈米鰭式電晶體(FinFET)商用腳步,並加速推動新加坡8吋廠轉型計畫,期增加12吋晶圓產能,以提高類比混合訊號等特殊製程的成本競爭力。 ...
2014 年 06 月 30 日

供應鏈業者頻出招 14/16奈米製程競賽更趨激烈

先進製程市場戰火升溫。看好14/16奈米晶片開發龐大商機,不僅晶圓代工廠近期頻頻出招、擴大布局,電子設計自動化(EDA)業者和製程設備製造商,也競相發動新的產品和市場攻勢,讓先進製程市場戰況愈演愈烈。
2014 年 06 月 23 日

台積做後盾 賽靈思SoC/3D IC產品發功

賽靈思(Xilinx)營收表現持續看漲。賽靈思將攜手台積電,先將28奈米(nm)製程的新產品效益極大化,而後持續提高20奈米及16奈米鰭式場效應電晶體(FinFET)製程比例,同時以現場可編程閘陣列(FPGA)、系統單晶片(SoC)及三維積體電路(3D...
2013 年 10 月 22 日

中低價智慧手機推波 2014年半導體產業「錢」景俏

2014年全球半導體市場商機將持續擴大。中國大陸、印度與東南亞等新興市場對中低價智慧型手機需求快速激增,將成為帶動2014年半導體銷售成長的重要驅力,而台灣半導體產業無論IC設計或製造領域,皆可望搭上此一商機順風車。
2013 年 10 月 14 日

FinFET引爆投資熱 半導體業啟動新一輪競賽

半導體業界已發展出運用FinFET的半導體製造技術,對製程流程、設備、電子設計自動化、IP與設計方法產生極大變化。特別是IDM業者與晶圓代工廠正競相加碼研發以FinFET生產應用處理器的技術,促使市場競爭態勢急速升溫。
2013 年 09 月 14 日

1x奈米挑戰劇增 電子束車拼光學晶圓檢測技術

1x奈米製程將引燃晶圓缺陷檢測技術新戰火。光學檢測囿於解析度限制,已無法滿足1x奈米晶圓驗證要求,遂使得新一代電子束技術快速嶄露頭角;不過,現階段電子束檢測效率仍低,須待可多支電子槍同步掃描的多重電子束技術成熟後,方能進一步擴大市占率。
2013 年 09 月 12 日

中低價智慧手機點火 2014年半導體產業前景發光

全球半導體市場可望在2014年大發利市。新興市場對中低價智慧型手機需求持續升溫,除激勵相關晶片開發商加緊研發更高性價比的解決方案外,亦掀動16/14奈米(nm)鰭式電晶體(FinFET)與三維(3D)快閃記憶體等新技術的投資熱潮,為明年半導體產業挹注強勁成長動能。 ...
2013 年 09 月 10 日

先進製程加速推展 半導體設備綻放新商機

先進製程將刺激半導體設備新商機。半導體廠全力衝刺1x奈米FinFET與3D IC先進製程,已帶動新一波設備需求,吸引微影、蝕刻和晶圓缺陷檢測等設備供應商積極卡位,並競相發展可支援更高電晶體密度和立體晶片堆疊架構的解決方案。
2013 年 09 月 07 日